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本实用新型涉及一种并联式双晶体封装功放芯片结构，其特点在于包括塑封体、第一管芯、第二管芯、基极引脚、集电极引脚、发射极引脚，第一管芯的基极分别与基极引脚的一端、第二管芯的基极相接，第一管芯的发射极与第二管芯的发射极相接，第一管芯的集电极与第...
该专利属于佛山市柯博明珠数码电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市柯博明珠数码电子有限公司授权不得商用。

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