光半导体器件及其制造方法技术

提供光半导体器件及其制造方法。该光半导体器件具有：半导体激光元件（８）；形成有全息元件（４）的光学模块（３），其中全息元件（４）衍射从半导体激光元件（８）射出并通过棱镜（７）反射的激光；受光元件（９），其接收全息元件（４）衍射的激光并输出电信号；以及封装（２），其容纳半导体激光元件（８）和受光元件（９）。封装（２）在内部具有各自独立的多个空间（１２、１３），半导体激光元件（８）和受光元件（９）容纳在互不相同的空间中。通过这种结构，可以实现小型、薄型化，且能实现具有高可靠性半导体激光元件元件的光半导体器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可以在光盘等信息介质中记录、再现、擦除信息信号的。
技术介绍
近年来，由于以DVD(数字化视频光盘)作为代表的光盘可以高密度地记录大量信息，因此在音频设备、录像机、计算机等多种领域中被采用。而且，已经开始开发并生产出像BD(Blu-ray盘)和HD-DVD等这样的通过蓝色激光可记录和再现信息并且具有更大容量、更高密度的光盘装置，并且考虑今后进一步普及。由于在这些光盘装置中装配的拾取装置安装在便携式计算机和汽车音响等机器上，因此对小型、薄型化以及抗振性等提出强烈要求，针对这些要求提出了各种各样的集成单元和拾取装置的技术方案。例如在专利文献1(日本特开2001-102676号公报)中公开了一种小型、薄型化和提高了耐震性的光拾取装置。专利文献1中公开的结构通过使半导体激光元件和受光元件在扁平型封装中形成一体化的集成单元，减少了部件数，并且实现了拾取装置的小型化。图16中，作为光源的半导体激光元件101被安装在由硅(Si)形成的受光元件衬底103上的凹部105中，在凹部105侧面，通过蚀刻形成作为45°倾斜镜106的Si(111)面。从半导体激光元件101射出的激光束被45本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光半导体器件，其特征在于具有：激光元件；形成有全息元件的光学模块，该全息元件衍射从所述激光元件射出并被信息介质反射的激光；受光部，接收被所述全息元件衍射的激光并输出电信号；以及封装，容纳所述激光元件和所述 受光部；所述封装在内部具有各自独立的多个空间，所述激光元件和所述受光部容纳在互不相同的所述空间中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中西直树，滨口真一，山本博昭，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]