半导体光学元件制造技术

一种光接收元件（１），包括：半导体衬底（１０１）；第一台面（１１），具有形成在所述半导体衬底（１０１）之上的有源区和形成在所述有源区之上的第一电极（ｐ侧电极（１１１））；第二台面（１２），设置在所述半导体衬底（１０１）之上，具有半导体层和形成在所述半导体层之上的第二电极（ｎ侧电极（１２１））；以及第三台面（１３），形成在所述半导体衬底（１０１）之上，具有半导体层。所述第三台面（１３）布置为包围所述第一台面（１１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体光学元件。
技术介绍
随着对宽带多媒体通信服务的需求剧增，希望发展容量大、功能 先进的光纤通信系统。用于这种大型系统的光学通信模块的数量随着 系统的扩大而稳步增加，使得安装的成本和负载以及光学通信模块的 大小相对于整个系统变得不可忽视。因此，縮小光学通信模块本身的 大小、功能集成化、降低成本被认为是最关键的问题。特别地，混合光学集成模块通过倒装芯片接合方式将半导体光学 元件安装在预先形成有光学波导电路的台面上，典型地在生产率方面， 这种混合光学集成模块非常有望成为最接近实用的光学集成技术。在将半导体光学元件与外部电路连接的工艺中，倒装芯片接合可 取消导线接合步骤。基于导线接合的方法的问题在于，接合部分可能 造成动态特性的退化或变异，此外由于导线中出现的电感，高频信号 更容易受影响。因此，倒装芯片接合是安装在高频下运行的半导体元 件的特别有效的方法。在此，半导体光学元件可示例为图15所示的半导体光学元件 800(参见专利文献1)。半导体光学元件800包括衬底801和堆叠在上面的 缓冲层802、光吸收层803以及覆盖层804。半导体光学元件800具有台 面形光接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体光学元件，包括：　半导体衬底；　第一台面，设置在所述半导体衬底之上，具有有源区和设置在所述有源区之上的第一电极；　第二台面，设置在所述半导体衬底之上，具有半导体层和设置在所述半导体层之上的第二电极；以及　第三台面，设置在所述半导体衬底之上，具有半导体层，　其中，所述第三台面布置为包围所述第一台面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边泽木，芝和宏，中田武志，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]