【技术实现步骤摘要】
本技术^及一种传感器的引线封接头,尤其是由激光点悍的引线封接头。
技术介绍
目前市场常用的引线封接头是有引线和铜线构成,在引线和铜线的搭接处 直接用锡焊焊接固定,该引线封接头由于采用了锡焊焊接,因此在焊点处杂质 较多,焊道不光滑、有沙眼等焊接缺陷,因而这种引线封接头的稳固性也较差,也很容易损坏;因为有杂质、沙眼等焊接缺陷所以这种引线封接头的焊点处的 传导性较差,传输的信号容易出现异常,影响整个设备的性能。
技术实现思路
本技术提供了一种无杂质的、传导性能好的引线封接头。 为了解决上述技术问题,本技术的引线封接头包括引线和铜线,先将 引线和铜线分别从两头穿入抱箍,用夹钳将抱箍夹紧,从而使引线和铜线的搭 接处牢固抱紧。所述抱箍在紧靠铜线一侧的中心用激光点焊,从而使引线和铜 线接触处的物料融合固定;采用激光点焊,被焊接处受热范围小而集中,焊点 定位精确、小而牢固,没有锡焊的杂质,因而引线和铜线的融合处清洁度高, 焊点的影响几乎为零,从而保证了很好的传导性能。本技术的有益效果是,用激光点焊代替了以前的锡焊,使得引线和铜线融合固定;而且采用激光点焊,焊点定位精确、小而牢固,焊道光 ...
【技术保护点】
一种引线封接头,包括铜线(1)和引线(2),其特征在于:所述铜线(1)和引线(2)的搭接处由抱箍(3)牢固抱紧,所述抱箍(3)在紧靠铜线(1)一侧的中心用激光点焊固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘庆,
申请(专利权)人:重庆市伟岸测器制造有限公司,
类型:实用新型
国别省市:85[中国|重庆]
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