一种带有散热结构的复合多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有散热结构的复合多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的顶部设置有散热结构，所述散热结构包括安装在线路板主体顶部表面的铜基板，且铜基板的顶部表面安装有散热板，所述铜基板与散热板之间设置有导热硅胶，所述散热板的顶部表面均匀设有多个一体式的散热翅片，所述铜基板的顶部对称固定有两个L形导座，且散热板的两端分别嵌入至两个L形导座内；通过在线路板主体的顶部设置的散热结构，可有效提升线路板主体的散热性能，解决了原装置中散热效果不佳的问题，从而确保该多层线路板的稳定运行，同时散热结构中的散热板易于拆下进行清理和维护，给后续操作人员对散热结构的维护带来了便捷。操作人员对散热结构的维护带来了便捷。操作人员对散热结构的维护带来了便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热结构的复合多层线路板


[0001]本技术属于多层线路板
，具体涉及一种带有散热结构的复合多层线路板。

技术介绍

[0002]复合多层线路板是将多层基板复合在一起制成的一种线路板，这种复合多层线路板主要由顶基层、粘合层和底基层组成，顶基层和底基层之间通过粘合层进行连接，而顶基层的顶部安装有很多电子元器件，也是最重要的一层。
[0003]现有的复合多层线路板在使用时，由于复合多层线路板上没有设置任何的散热结构，导致现有复合多层线路板的散热性能不佳，长时间运行后容易因高温而出现故障，同时现有复合多层线路板的抗弯折性不佳，为此本技术提出一种带有散热结构的复合多层线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种带有散热结构的复合多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有散热结构的复合多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的顶部设置有散热结构，所述散热结构包括安装在线路板主体顶部表面的铜基板，且铜基板的顶部表面安装有散热板，所述铜基板与散热板之间设置有导热硅胶，所述散热板的顶部表面均匀设有多个一体式的散热翅片，所述铜基板的顶部对称固定有两个L形导座，且散热板的两端分别嵌入至两个L形导座内，所述线路板主体的顶部还设有四个限位组件，所述限位组件包括基座、基套和卡脚，所述基座转动设置在线路板主体的顶部，且基套滑动套设在基座的表面，所述卡脚固定在基套的外表面，所述卡脚的一端与散热板紧密贴合。
[0006]优选的，所述基座的内部开设有内滑槽，且内滑槽的内部设置有两个内杆和一个内滑块，所述内滑块滑动套设在两个内杆上，每个所述内杆的一端相对于内滑块的一侧均套设有内弹簧，所述内滑槽的两侧内壁均开设有条形滑道，所述内滑块与基套之间固定有两个连接块，且两个所述连接块分别处于两个条形滑道内。
[0007]优选的，所述卡脚的底部表面设有一体式的限位头，所述散热板的表面开设有限位孔，所述限位头嵌入至限位孔的内侧。
[0008]优选的，所述线路板主体包括顶基层、底基层、粘合层和加强层，所述粘合层设置在顶基层和底基层之间，且所述粘合层内还设置有加强层。
[0009]优选的，所述加强层包括侧加强板和中心加强板，所述顶基层的内侧表面和底基层的内侧表面均设置有多个侧加强板，所述粘合层的中心区域均匀设置有多个中心加强板，所述中心加强板与侧加强板之间设有连接结构。
[0010]优选的，所述连接结构包括固定在中心加强板两端表面的定位块，所述侧加强板
的两端均开设有定位槽，所述中心加强板的端部处于相对称的两个侧加强板之间，且所述定位块嵌入定位槽内。
[0011]优选的，所述基座的内部相对于内滑槽的下方开设有旋转槽，所述线路板主体的顶部表面设有旋转块，且旋转块处于旋转槽内。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、通过在线路板主体的顶部设置的散热结构，可有效提升线路板主体的散热性能，解决了原装置中散热效果不佳的问题，从而确保该多层线路板的稳定运行，同时散热结构中的散热板易于拆下进行清理和维护，给后续操作人员对散热结构的维护带来了便捷。
[0014]2、通过在线路板主体的内部设置加强层，可有效提高线路板主体整体的抗弯折性，从而提高了线路板主体的使用稳定性。
附图说明
[0015]图1为本技术的俯视图；
[0016]图2为本技术图1中A区域的局部放大图；
[0017]图3为本技术卡脚与散热板连接处的侧视剖视图；
[0018]图4为本技术图3中B区域的局部放大图；
[0019]图5为本技术线路板主体的截面图；
[0020]图中：1、线路板主体；101、顶基层；102、底基层；103、粘合层；104、侧加强板；105、中心加强板；2、铜基板；3、散热板；4、L形导座；5、基座；6、卡脚；7、基套；8、限位头；9、限位孔；10、内滑槽；11、内杆；12、内滑块；13、内弹簧；14、连接块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
[0022]请参阅图1至图5，本技术提供一种技术方案：一种带有散热结构的复合多层线路板，包括线路板主体1，线路板主体1的顶部设置有散热结构，散热结构包括安装在线路板主体1顶部表面的铜基板2，且铜基板2的顶部表面安装有散热板3，铜基板2与散热板3之间设置有导热硅胶，散热板3的顶部表面均匀设有多个一体式的散热翅片，散热板3和散热翅片均为铜材质构件，具有良好的导热特性，铜基板2的顶部对称固定有两个L形导座4，且散热板3的两端分别嵌入至两个L形导座4内，线路板主体1的顶部还设有四个与散热板3相对应的限位组件，限位组件包括基座5、基套7和卡脚6，基座5转动设置在线路板主体1的顶部，且基套7滑动套设在基座5的表面，卡脚6固定在基套7的外表面，卡脚6的一端与散热板3紧密贴合，基座5的内部开设有内滑槽10，且内滑槽10的内部设置有两个内杆11和一个内滑块12，内滑块12滑动套设在两个内杆11上，每个内杆11的一端相对于内滑块12的一侧均套设有内弹簧13，内滑槽10的两侧内壁均开设有条形滑道，内滑块12与基套7之间固定有两个
连接块14，且两个连接块14分别处于两个条形滑道内，使得散热板3可被卡脚6压紧在铜基板2的顶部，卡脚6的底部表面设有一体式的限位头8，散热板3的表面开设有与限位头8相对应的限位孔9，限位头8嵌入至限位孔9的内侧，使得散热板3安装后不会再次发生滑动。
[0023]本实施例中，优选的，线路板主体1包括顶基层101、底基层102、粘合层103和加强层，粘合层103设置在顶基层101和底基层102之间，且粘合层103内还设置有加强层，加强层包括侧加强板104和中心加强板105，顶基层101的内侧表面和底基层102的内侧表面均设置有多个侧加强板104，粘合层103的中心区域均匀设置有多个中心加强板105，可有效提高线路板主体1整体的抗弯折性，中心加强板105与侧加强板104之间设有连接结构，连接结构包括固定在中心加强板105两端表面的定位块，侧加强板104的两端均开设有与定位块相对应的定位槽，中心加强板105的端部处于相对称的两个侧加强板104之间，且定位块嵌入定位槽内，使得中心加强板105与侧加强板104之间可以相互连接，进一步起到抗弯折作用。
[0024]本实施例中，优选的，基座5的内部相对于内滑槽10的下方开设有旋转槽，线路板主体1的顶部表面设有与旋转槽相对应的旋转块，且旋转块处于旋转槽内，使得基座5可顺利的在线路板主体1的顶部旋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有散热结构的复合多层线路板，包括线路板主体(1)，其特征在于：所述线路板主体(1)的顶部设置有散热结构，所述散热结构包括安装在线路板主体(1)顶部表面的铜基板(2)，且铜基板(2)的顶部表面安装有散热板(3)，所述铜基板(2)与散热板(3)之间设置有导热硅胶，所述散热板(3)的顶部表面均匀设有多个一体式的散热翅片，所述铜基板(2)的顶部对称固定有两个L形导座(4)，且散热板(3)的两端分别嵌入至两个L形导座(4)内，所述线路板主体(1)的顶部还设有四个限位组件，所述限位组件包括基座(5)、基套(7)和卡脚(6)，所述基座(5)转动设置在线路板主体(1)的顶部，且基套(7)滑动套设在基座(5)的表面，所述卡脚(6)固定在基套(7)的外表面，所述卡脚(6)的一端与散热板(3)紧密贴合。2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的复合多层线路板，其特征在于：所述基座(5)的内部开设有内滑槽(10)，且内滑槽(10)的内部设置有两个内杆(11)和一个内滑块(12)，所述内滑块(12)滑动套设在两个内杆(11)上，每个所述内杆(11)的一端相对于内滑块(12)的一侧均套设有内弹簧(13)，所述内滑槽(10)的两侧内壁均开设有条形滑道，所述内滑块(12)与基套(7)之间固定有两个连接块(14)，且两个所述连接块(14)分别处于两个条形滑道内。3.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的复合多层线路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜贤，唐瑞芳，周国云，方蕾，
申请(专利权)人：莆田市涵江区依吨多层电路有限公司，
类型：新型
国别省市：