PCB组件及具有其的电源制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB组件及具有其的电源，该PCB组件包括：PCB基板，PCB基板的表面分成第一区域和第二区域，第二区域设置有焊盘；塑封层，塑封层覆盖在第一区域和第二区域上，第二区域内设置有隔离层，隔离层避让焊盘设置，塑封层通过隔离层覆盖在第二区域上，以使塑封层与隔离层的结合力小于塑封层与第一区域的结合力。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的PCB组件局部塑封的成本高的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB组件及具有其的电源


[0001]本技术涉及电源
，具体而言，涉及一种PCB组件及具有其的电源。

技术介绍

[0002]目前，在对PCB组件进行局部塑封时，通过选择塑封模具，在模具中避开焊盘，然后在暴露的焊盘上进行元件或者引脚组装。
[0003]但是，相关技术中的塑封模具的成本较高，且模具对于产品尺寸的兼容性差，只能制作一定尺寸的产品。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种PCB组件及具有其的电源，以解决相关技术中的PCB组件局部塑封的成本高的问题。
[0005]根据本技术的一个方面，提供了一种PCB组件，PCB组件包括：PCB基板，PCB基板的表面分成第一区域和第二区域，第二区域设置有焊盘；塑封层，塑封层覆盖在第一区域和第二区域上，第二区域内设置有隔离层，隔离层避让焊盘设置，塑封层通过隔离层覆盖在第二区域上，以使塑封层与隔离层的结合力小于塑封层与第一区域的结合力。
[0006]应用本技术的技术方案，该PCB组件包括PCB基板和塑封层，PCB基板的表面分成第一区域和第二区域，塑封层覆盖在第一区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB组件，其特征在于，所述PCB组件包括：PCB基板(10)，所述PCB基板(10)的表面分成第一区域(11)和第二区域(12)，所述第二区域(12)设置有焊盘；塑封层(20)，所述塑封层(20)覆盖在所述第一区域(11)和所述第二区域(12)上，所述第二区域(12)内设置有隔离层(30)，所述隔离层(30)避让所述焊盘设置，所述塑封层(20)通过所述隔离层(30)覆盖在所述第二区域(12)上，以使所述塑封层(20)与所述隔离层(30)的结合力小于所述塑封层(20)与所述第一区域(11)的结合力。2.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述第一区域(11)设置有粘接层(40)，所述塑封层(20)通过所述粘接层(40)与所述第一区域(11)连接。3.根据权利要求2所述的PCB组件，其特征在于，所述粘接层(40)与所述PCB基板(10)的表面连接，所述隔离层(30)与所述PCB基板(10)的表面连接。4.根据权利要求2所述的PCB组件，其特征在于，所述第一区域(11)和所述第二区域(12)均设置有所述粘接层(40)，所述粘接层(40)与所述PCB基板(10)的表面连接并位于所述第二区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零五K一零二，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：