PCB组件及具有其的电源制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB组件及具有其的电源，该PCB组件包括：PCB基板，PCB基板的表面分成第一区域和第二区域，第二区域设置有焊盘；塑封层，塑封层覆盖在第一区域和第二区域上，第二区域内设置有隔离层，隔离层避让焊盘设置，塑封层通过隔离层覆盖在第二区域上，以使塑封层与隔离层的结合力小于塑封层与第一区域的结合力。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的PCB组件局部塑封的成本高的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB组件及具有其的电源


[0001]本技术涉及电源
，具体而言，涉及一种PCB组件及具有其的电源。

技术介绍

[0002]目前，在对PCB组件进行局部塑封时，通过选择塑封模具，在模具中避开焊盘，然后在暴露的焊盘上进行元件或者引脚组装。
[0003]但是，相关技术中的塑封模具的成本较高，且模具对于产品尺寸的兼容性差，只能制作一定尺寸的产品。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种PCB组件及具有其的电源，以解决相关技术中的PCB组件局部塑封的成本高的问题。
[0005]根据本技术的一个方面，提供了一种PCB组件，PCB组件包括：PCB基板，PCB基板的表面分成第一区域和第二区域，第二区域设置有焊盘；塑封层，塑封层覆盖在第一区域和第二区域上，第二区域内设置有隔离层，隔离层避让焊盘设置，塑封层通过隔离层覆盖在第二区域上，以使塑封层与隔离层的结合力小于塑封层与第一区域的结合力。
[0006]应用本技术的技术方案，该PCB组件包括PCB基板和塑封层，PCB基板的表面分成第一区域和第二区域，塑封层覆盖在第一区域和第二区域上。第二区域内设置有隔离层，隔离层避让第二区域的焊盘设置，塑封层通过隔离层覆盖在第二区域上。在塑封完成之后，需要将第二区域上的塑封层切除，由于塑封层与隔离层的结合力小于塑封层与第一区域的结合力，能够顺利将第二区域上的塑封层取下，并且由于焊盘不会与塑封层粘接，在将第二区域上的塑封层取下之后，焊盘能够直接露出，无需再将隔离层去除，具有操作简单以及成本低的优点。
[0007]进一步地，第一区域设置有粘接层，塑封层通过粘接层与第一区域连接。通过设置粘接层，在塑封完成之后，能够保证塑封层牢固地粘接在PCB基板的第一区域。
[0008]进一步地，粘接层与PCB基板的表面连接，隔离层与PCB基板的表面连接。具体地，PCB基板的第一区域的表面设置有粘接层，PCB基板的第二区域的表面设置有隔离层。
[0009]进一步地，第一区域和第二区域均设置有粘接层，粘接层与PCB基板的表面连接并位于第二区域的隔离层与PCB基板之间。隔离层的下方可以是PCB基板的表面，隔离层的下方也可以是PCB基板上的粘接层的表面。
[0010]进一步地，塑封层设置有分割线，第一区域的粘接层和第二区域的隔离层分别位于分割线的两侧。在塑封完成之后，沿着分割线将塑封层切开，此时即可将第二区域上的塑封层取下。由于第一区域上设置有粘接层，第一区域上的塑封层能够牢固地粘接在PCB基板的表面，进而实现局部塑封。
[0011]进一步地，粘接层的材质包括印刷油墨，具有成本低，结构简单的优点。
[0012]进一步地，隔离层的材质包括硅胶或金属或改性油墨，具有成本低，结构简单的优
点。
[0013]进一步地，PCB基板包括树脂基板或陶瓷基板，便于PCB基板与其它元器件连接，且树脂和陶瓷均可起到绝缘的作用。
[0014]进一步地，PCB基板的上表面和下表面均设置有塑封层，PCB基板的上表面和下表面均设置有粘接层，PCB基板的上表面和下表面的至少一个设置有隔离层；和/或，隔离层位于PCB基板的边部。在塑封完成之后，将塑封层沿分割线切开，能够将PCB基板的上表面和/或下表面的部分塑封层取下，实现局部塑封。
[0015]根据本技术的另一方面，提供了一种电源，包括PCB组件，PCB组件为上述提供的PCB组件。因此，该电源同样能够在塑封完成之后，顺利将第二区域上的塑封层切除，实现局部塑封，并且由于焊盘不会与塑封层粘接，在将第二区域上的塑封层取下之后，焊盘能够直接露出，无需再将隔离层去除，具有操作简单以及成本低的优点。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1示出了本技术实施例提供的PCB组件的PCB基板的结构示意图；
[0018]图2示出了本技术实施例提供的PCB组件的PCB基板的剖视图；
[0019]图3示出了本技术实施例提供的PCB组件未切割塑封层的剖视图；
[0020]图4示出了本技术实施例提供的PCB组件切割塑封层之后的剖视图；
[0021]图5示出了本技术实施例提供的PCB组件的结构示意图。
[0022]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0023]10、PCB基板；11、第一区域；12、第二区域；13、分割线；20、塑封层；30、隔离层；40、粘接层。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]图1示出了本技术实施例提供的PCB组件的PCB基板的结构示意图，图2示出了本技术实施例提供的PCB组件的PCB基板的剖视图，图3示出了本技术实施例提供的PCB组件未切割塑封层的剖视图。
[0026]如图1至图3所示，本技术实施例提供了一种PCB组件，该PCB组件包括PCB基板10和塑封层20，PCB基板10的表面分成第一区域11和第二区域12，塑封层20覆盖在第一区域11和第二区域12上。其中，第二区域12内设置有焊盘，第二区域12设置有隔离层30，隔离层30避让焊盘设置，塑封层20通过隔离层30覆盖在第二区域12上，以使塑封层20与隔离层30的结合力小于塑封层20与第一区域11的结合力。
[0027]应用本实施例提供的PCB组件，在塑封完成之后，需要将第二区域12上的塑封层20切除，由于塑封层20与隔离层30的结合力小于塑封层20与第一区域11的结合力，能够顺利将第二区域12上的塑封层20取下，实现局部塑封，并且由于焊盘不会与塑封层20粘接，在将第二区域12上的塑封层20取下之后，焊盘能够直接露出，无需再将隔离层30去除，具有操作简单以及成本低的优点。
[0028]需要说明的是，塑封层20与隔离层30的结合力小于塑封层20与第一区域11的结合力，指的是塑封层20与隔离层30的结合力较小，在塑封完成之后，位于第二区域12的塑封层20便于取下，并且塑封层20与第一区域11的结合力较大，在塑封完成之后，塑封层20能够牢固地固定在第一区域11。
[0029]在本实施例中，结合力指的是塑封层20所受到的粘接力，结合力较大，则塑封层20固定的就牢固，结合力较小，则塑封层20就便于取下。
[0030]在本实施例中，焊盘采用金属材质制成，在塑封完成之后，焊盘不会与塑封层20粘接，第二区域1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB组件，其特征在于，所述PCB组件包括：PCB基板(10)，所述PCB基板(10)的表面分成第一区域(11)和第二区域(12)，所述第二区域(12)设置有焊盘；塑封层(20)，所述塑封层(20)覆盖在所述第一区域(11)和所述第二区域(12)上，所述第二区域(12)内设置有隔离层(30)，所述隔离层(30)避让所述焊盘设置，所述塑封层(20)通过所述隔离层(30)覆盖在所述第二区域(12)上，以使所述塑封层(20)与所述隔离层(30)的结合力小于所述塑封层(20)与所述第一区域(11)的结合力。2.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述第一区域(11)设置有粘接层(40)，所述塑封层(20)通过所述粘接层(40)与所述第一区域(11)连接。3.根据权利要求2所述的PCB组件，其特征在于，所述粘接层(40)与所述PCB基板(10)的表面连接，所述隔离层(30)与所述PCB基板(10)的表面连接。4.根据权利要求2所述的PCB组件，其特征在于，所述第一区域(11)和所述第二区域(12)均设置有所述粘接层(40)，所述粘接层(40)与所述PCB基板(10)的表面连接并位于所述第二区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零五K一零二，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：