电子构件及其端子的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子构件及其端子的结构，尤指一种焊接后可与某些装置上的电路形成电性连接，而供具有多插脚的对应电子产品来插接的电子构件。该电子构件主要是包括具有多端子信道的塑料本体及多个端子，其中，该端子的接脚部向下伸出端子信道，所述接脚部具贯穿式承接部，且该端子信道的底端是形成有底容室，底容室内可植入锡球；所述端子接脚部经弯折后，其承接部可自锡球下方予以承接。以便达端子脚长度加长而使电镀容易，且因端子脚弯折后承接于锡球下方，电子构件不需先经熔焊即可完成锡球构装，又当电子构件熔焊于电路板时，将端子脚夹焊于锡球与电路板的导电铜箔间，而形成三明治式的熔焊结构，达成良好的电气导通。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子构件及其端子的结构，尤其涉及一种焊接后可与某些装置(例如计算机主机板)上的电路形成电性连接，而供具有多插脚的对应电子产品(例如中央处理器)来插接的电子构件(例如中央处理器插座)。其主要是被要求无须过锡炉即能使锡球被固定在预定位置、且在焊接于电路板上时锡球的锡料更不会往上蔓延，以便达无须过锡炉即已使锡球固定、端子可镀上镍以阻挡锡的向上蔓延、及锡球高低一致而利于与电路板焊接的功效。请参阅图2所示的现有电子构件200，其包括具有多开放式端子信道21的塑料本体2、及多个相对应数量的端子1。再请参阅附图说明图1所示的该端子1，其本体部11的两边，是延伸有对称的两接触弹片14，用于相对夹接电子产品的插脚(图略)；端子1的末端是为一用于焊接的接脚部13，且前述本体部11与该接脚部13间则为承部12，所述承部12与接脚部13，即为端子脚。请参阅图2并配合图1所示，该传统电子构件200的端子1，是先行弯折而使其接脚部13为横陈状，以利于焊接锡球15；在尚未焊接锡球15之前，已弯折其接脚部13的端子1，是被安装于塑料本体2的端子信道21内(如图2所示)；为在各该端子1的接脚部13底面接设锡球15，前述的电子构件200须予以倒置，并对每一端子接脚部13的底面一下涂上助焊剂，使置于其上的锡球15(如图3所示)，得能在该电子构件200过锡炉时，锡球15可焊结于各该端子1的接脚部13底面，以便供焊接于电路板(图略)该传统电子构件200，为进行如图3所示的倒置涂锡膏后再过锡炉，一般须对该端子1依上、中、下段，而分别镀上金、镍及锡，以利用镍的不吃锡特性来阻挡锡蔓延至本体部11甚至接触弹片14，然由于该等极小的端子1原已过短，再经弯折其接脚部13后，长度相应更短(约2-2.5mm)，造成欲分别镀上该金、镍及锡时的极大困难；因此目前的做法为全部镀金，但相对的，当底端锡球开始融的时候，会顺着整个镀金端子1一直往上蔓延，除了因为无镍的阻挡外，也有一部分原因是因为其端子信道21是为一开放式的信道，故而造成锡并无任何阻挡，而可以往上蔓延的一部分原因。因此，请参阅图4所示，在欲使锡球15焊结于各该端子1的接脚部13底面时，若温度的控制稍有不当，整个端子1都会被锡所覆盖，导致原须保留来与电路板焊接用的锡球被吸走甚至因为整颗被吸走而消失，又由于每一颗锡球15被吸走程度的不同，而使每一锡球15的高度不一，相对的，也使电子构件200底面形成高低不平(共平面度不佳)的状态；如此高低不平的状态下，将难以将该电子构件200放到电路板(图略)上进行焊接。综合以上所述的传统电子构件200，具有如下述的诸多缺失1、在完成电子构件200的制程阶段，尚须先过锡炉，方能使锡球15被焊固于电子构件200底端的各该端子1底端；2、端子1过短，极难以镀上用来阻挡锡的镍，造成过锡炉时，锡料极易于往上蔓延至整个端子1，甚而污染到接触弹片14；及，3、所完成的电子构件200，其底侧的各该锡球15的高低不一(共平面度不佳)，相当难以放于电路板上来进行焊接，也会造成焊接后电路板的不平整。因此，现有电子构件确有如上述的诸多缺失，造成许多麻烦与不便。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种电子构件及其端子的结构，其主要是在电子构件完成制造之后，锡球能以不用过锡炉的方式而被夹固于电子构件的底端，锡球除与端子有所接触外，适能露出锡球的底端，而供焊接于电路板上。无须先过锡炉就能使电子构件底侧的锡球被固定、端子长度足以分别镀上金、镍、锡以阻挡锡的向上蔓延，而且，锡球高低一致，除利于与电路板焊接外，也进而使焊接后的电路板平整。本技术的再一目的，在于可提供一种电子构件及其端子的结构，使锡球得以在被压入塑料本体内时，具有不掉落的功效。本技术的还一目的，在于可提供一种电子构件及其端子的结构，使锡球可与端子间具有良好的接触功效。为达上述的目的，本技术是提供一种电子构件及其端子的结构，该电子构件主要是包括具有多端子信道的塑料本体、及多个端子，其中，该端子的接脚部是向下伸出端子信道，所述接脚部并具贯穿式承接部，且该端子信道的底端是形成有底容室，底容室内可植入锡球；所述的端子接脚部于经弯折后，其承接部是可自锡球下方予以承接。因为锡球已被端子接脚部的承接部所承接、定位，故无须先过锡炉即能使电子构件底侧的锡球被固定；因为加上该已加长的接脚部长度，故整个端子的长度乃足以分别镀上金、镍、锡以阻挡锡的向上蔓延，锡球因为尚未过锡炉，故仍能保持锡球高低的一致，将该电子构件放于电路板上欲进行焊按时，能齐平的接触而利于焊接，再因为锡球的锡可不致向上蔓延，故可使焊接后的电路板达于平整。再者，可使塑料本体底端的底容室，深度是适超过所植入锡球的半径长度，且口径适小于所植入锡球的直径，以便使锡球是以压入的方式被底容室所固定，故极难以反向取出锡球，逞论掉落。另外，可使塑料本体的端子信道，内具单侧未封闭的基座，则端子信道的底端具有由该基座所分隔的底容室；且在将端子安装于端子信道后，端子的接脚部，及本体部与接脚部间的承部，是穿过端子信道未封闭的该侧，以使端子的该承部乃适成为底容室的其中一壁，而供锡球在被压入底容室内而固定后，可与端子的承部接触导通，再加上利用承接部的承接于锡球周缘，以便使锡球与端子间是具良好的接触。具体地讲，本技术公开一种电子构件及其端子的结构，该电子构件主要是包括具有多端子信道的塑料本体、及多个端子，其中该端子的接脚部向下伸出端子信道，且所述接脚部并具贯穿式承接部；该端子信道的底端形成有底容室，底容室内可植入锡球；所述端子接脚部于经弯折后，其承接部可自锡球下方予以承接。所述的塑料本体的端子信道，是内具单侧未封闭的基座，且该端子信道的底端，具有由该基座所分隔的底容室。所述的塑料本体的底容室，在将端子安装于端子信道后，端子的接脚部、及本体部与接脚部间的承部，穿过端子信道未封闭的该侧，所述端子的承部乃适成为底容室的其中一壁，供锡球接触。所述的矩形底容室内的锡球，其顶端可进一步顶抵于基座的底缘，锡球压入后的共平面度借此受到控制。所述的塑料本体的底容室，其深度超过所植入锡球的半径长度，且其口径小于所植入锡球的直径。所述的塑料本体的底容室，其将锡球压入该底容室内后，锡球为紧迫的不掉落形态。所述的端子，其本体部与接脚部间的承部，是做为底容室的其中一壁；压入该底容室内的锡球，借所述承部以与锡球接触导通。所述的端子接脚部的承接部，可为一穿孔，且其内缘形成适可稳合地束围住锡球周缘的切角。所述的端子接脚部的承接部，可为一单侧开放的长方形开槽。所述的端子，其本体部与接脚部间为一承部，且该承部与接脚部的间是具一道利于接脚部弯折的沟槽。所述的的电子构件，可为一种电连接器。为进一步了解本技术的特征与
技术实现思路
，请参阅本技术的详细说明与附图；附图仅供参考与说明用，并非用于限制本技术。请参阅图5、图6所示，该端子3的本体部31的两边，是前伸有对称的两接触弹片34；端子3的末端是为一用于焊接的接脚部33，且前述本体部31与该接脚部33的间则为承部32。其中，该端子3的接脚部33是具有一穿孔式的承接部331，且该承接部331的内缘，是可形成适能稳合地束围住锡球4周缘的切角形态者(请参阅图7C本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子构件及其端子的结构，该电子构件主要是包括具有多端子信道的塑料本体、及多个端子，其特征在于：该端子的接脚部向下伸出端子信道，且所述接脚部并具贯穿式承接部；该端子信道的底端形成有底容室，底容室内可植入锡球；所述端子接脚部于经弯折后，其承接部可自锡球下方予以承接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林建忠，
申请(专利权)人：林建忠，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]