具降低电磁干扰功能的连接器结构制造技术

一种具降低电磁干扰功能的连接器结构，其主要是于两可彼此接合的上、下本体间并排安置有复数插头，其特征在于：所述插头的至少一插脚，是前或后移一小段距离。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具降低电磁干扰功能的连接器结构，特别是涉及一种同时安置有多数个语音插头，且又须考虑到空间因素而必须缩小其体积，更须降低因体积缩小后必然相应产生电磁干扰问题的连接器。这些连接器在以往，其语音插头3的数目大抵均为三个，因此各该插头3的复数插脚31，仍具有适足恰当的间距；但是，因为用以连接这些插头3的周边已愈来愈多，且选择性需求也愈来愈大，如附图说明图1所示的四插头式的连接器100迅速成为主流，只不过该四插头式的连接器100，其体积变大，在空间因素的考虑下，仍须相应缩小其体积，请参阅图2所示，如此一来将造成各该插头3的插脚31间距缩小，并因为插脚31与插脚31过近而导致电磁干扰的产生，影响连接器的信号品质。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种具降低电磁干扰功能的连接器结构，其利用对插头的插脚位置的改变，而使插脚间距加大，以便达到降低电磁干扰、连接器信号品质不受影响的效果。本技术的上述目的是这样实现的一种具降低电磁干扰功能的连接器结构，其主要是于两可彼此接合的上、下本体间并排安置有复数插头，且所述插头的至少一插脚，是前或后移一小段距离。以便使插脚间的间距因错开而加大，以达到降低电磁干扰、连接器信号品质不受影响的功能。本技术所述的具降低电磁干扰功能的连接器结构，其特征在于所述的上本体，于其顶侧设置有一D型连接器，该D型连接器的成排导针自上本体底侧穿出，并再穿出下本体的成排穿孔。本技术所述的具降低电磁干扰功能的连接器结构，其中的下本体，具有供安置复数插头的凹室，各该插头的复数插脚并自下本体相应的穿孔伸出。本技术所述的具降低电磁干扰功能的连接器结构，其中的下本体，其前侧边具复数扣持件，上本体则具相应的扣孔；彼此接合的上、下本体，其扣持件扣接于扣孔。本技术所述的具降低电磁干扰功能的连接器结构，其中的上本体，于其顶侧设置有一D型连接器，该D型连接器后侧接设有一后插脚，该后插脚是自下本体的相应插孔伸出；所述D型连接器的成排导针自上本体底侧穿出，并再穿出下本体的成排穿孔。本技术所述的具降低电磁干扰功能的连接器结构，其中插头的插脚，是使其最左或最右的插脚前或后移一小段距离。本技术所述的具降低电磁干扰功能的连接器结构，其中插头的插脚，是也可使其四只插脚分别为一前一后。下面结合具体实施例及其附图，对本技术的特征与
技术实现思路
，作进一步详细说明，但所示附图仅供参考与说明用，并非用以限制本技术的保护范围。该上本体4，顶侧设置有一D型连接器41，该D型连接器41的成排导针411，自上本体4的底侧穿出；上本体4的前侧并具复数扣孔42。该下本体5，顶侧形成凹室51，前侧边则垂伸复数呈分隔状的扣持件52，所述扣持件52相应于前述扣孔42；该下本体5的底侧除具对应于前述成排导针411的穿孔55外，并设有穿孔53、54及插孔56。各该插头6，依据所述扣持件52的分隔而被安置于下本体5的凹室51内。插头6的底侧61开设多数道沟糟611，以供伸出所需的插脚62；其中最左端的插脚63，是先后移一小段距离后，才自该底侧的相应沟槽611向下伸出，使该插脚63与其它插脚62彼此错开，而不在同一水平直线上。所述插头6的插脚62、63，是自下本体5的相应穿孔53、54伸出。请参阅图4所示，上、下本体4、5彼此上下接合后，下本体的扣持件52便扣接于上本体的相应扣孔42内，且导针411及插脚62、63，是自下本体5的相应穿孔伸出(已如前述)。另外，该连接器400的后侧，是对称接设有两后插脚401，而该后插脚401的首端是被螺接于D型连接器41的后侧，请配合图3所示，尾端则穿出下本体5的相应对称插孔56。请参阅图5所示的本技术仰视状态平面图，各该插头6的三只插脚62，是位于同一水平直线上；该最左端的该插脚63则并不与之位于同一水平直线上，而是向后位移一小段距离，使与其它插脚62的间距可因彼此错开而加大。当然，本技术的插脚63并不限于只能往后移，也可往前移，或者，该插脚63与其它插脚62，也可让插脚63前或后移而让其它插脚后或前移，进一步而言，本技术也不限于最左端的插脚被改变位置，也可为最右端的插脚前或后移，也可使该四只插脚为一前一后的方式均可。如上所述的本技术结构，由于插脚位置的变化，而使插脚63与其它插脚62间的间距因错开而加大，而达到降低电磁干扰、连接器信号品质不受影响的效果。可见，本技术所提供的具降低电磁干扰功能的连接器结构，可以解决该拥有多数个语音插头、又须考虑到空间因素的连接器电磁干扰问题，而达到降低电磁干扰并进而使连接器信号品质不受影响的效果。但以上所述仅是本技术的一较佳可行的实施例而已，并非因此来局限本技术的保护范围，凡是运用本技术说明书及附图内容所进行的等效结构变化，均包含于本技术的保护范围内，合予陈明。权利要求1.一种具降低电磁干扰功能的连接器结构，其主要是于两可彼此接合的上、下本体间并排安置有复数插头，其特征在于所述插头的至少一插脚，是前或后移一小段距离。2.如权利要求1所述的具降低电磁干扰功能的连接器结构，其特征在于所述的上本体，于其顶侧设置有一D型连接器，该D型连接器的成排导针自上本体底侧穿出，并再穿出下本体的成排穿孔。3.如权利要求1所述的具降低电磁干扰功能的连接器结构，其特征在于所述的下本体，具有供安置复数插头的凹室，各该插头的复数插脚并自下本体相应的穿孔伸出。4.如权利要求3所述的具降低电磁干扰功能的连接器结构，其特征在于所述的下本体，其前侧边具复数扣持件，上本体则具相应的扣孔；彼此接合的上、下本体，其扣持件扣接于扣孔。5.如权利要求4所述的具降低电磁干扰功能的连接器结构，其特征在于所述的上本体，于其顶侧设置有一D型连接器，该D型连接器后侧接设有一后插脚，该后插脚是自下本体的相应插孔伸出；所述D型连接器的成排导针自上本体底侧穿出，并再穿出下本体的成排穿孔。6.如权利要求1所述的具降低电磁干扰功能的连接器结构，其特征在于所述插头的插脚，其最左或最右的插脚前或后移一小段距离。7.如权利要求1所述的具降低电磁干扰功能的连接器结构，其特征在于所述插头的插脚，其四只插脚分别为一前一后。专利摘要本技术提供了一种具降低电磁干扰功能的连接器结构，特别是指一种同时安置多数个语音插头，且又须考虑到空间因素与降低电磁干扰问题的连接器。其主要是于两可彼此接合的上、下本体间，并排安置有复数插头，且所述插头的至少一插脚，是前或后移一小段距离。以便使插脚间的间距加大，而实现降低电磁干扰、连接器信号品质不受影响的目的。文档编号H01R13/40GK2543233SQ0223602公开日2003年4月2日 申请日期2002年5月22日 优先权日2002年5月22日专利技术者林建忠 申请人:林建忠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林建忠，
申请(专利权)人：林建忠，
类型：实用新型
国别省市：