端子构件的结构制造技术

本发明专利技术公开了一种端子构件的结构。通过焊料将复合板固定到电极焊盘上，该电极焊盘形成在具有布线的电路板上。通过采用电焊等方法接合该复合板与另一金属板。通过将低电阻金属板或非金属板与复合板接合，可以使高温或布线产生的大电流引起的热量难以传导到复合板的下部分。由此获得这样一种端子构件结构，可以阻止复合板下面的焊料扩散，使焊料不会散开到周围并且不会导致短路。提供该端子构件从而形成在机械上和电性上更加稳定的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种端子构件的结构，该端子构件主要与印刷电路板连接。
技术介绍
近年来，与在笔记本大小的个人电脑和便携式电话领域一样，电子设备正逐渐小型化。这种小型化的实现主要是因为构成电子设备的电子部件可以小型化。至今，已采用电阻连接的方法作为用于组装诸如电容、半导体等的电子器件的技术。这是一种通过将电流提供到要焊接的材料的接合部分，并且利用其电阻产生的热通过压力焊接该材料的方法。这种专利技术已经在JP-A-2000-114680和JP-A-11-54895中公开。然而，上述方法存在下列问题。即，当通过焊接安装在电路板上的金属板(以下称作金属板A)和另一金属板(以下称作金属板B)电阻连接时，由于焊接生热时焊料的熔化和熔融物的蒸发，金属板A下的焊料可以流出。当金属板A下面的焊料流出时，金属板A的焊接强度下降，或焊料颗粒散布，因此可能形成焊球并且周边电子部件的端子有可能短路。为了防止焊料的这种流出，加厚金属板A或在金属板A矩形中心部分下面不设置焊料。通常，通过将金属板A加厚至0.3至0.5mm，在与金属板B电阻焊接时就可以一定程度地防止焊料熔化并散布。然而，在加厚金属板时，首先，电路板、金属板A和金属板B的整体高度变高，并且其中具有该电路板的设备的外部尺寸增大。第二，电阻焊时的焊接电流波动，并且当焊接电流大时焊料有可能流出。另外，第三，当金属板A较厚时，因为金属板A的热容增大，金属板A吸收热量，温度上升不足，所以不会形成焊料的合金层。这样，就发生缺陷焊接，金属板A易于从电路板脱落，并且难以处理回流焊设备的步骤。因此，不宜将金属板A加厚到0.3至0.5mm。虽然在JP-A-2000-114680中公开的专利技术中没有公开防止焊料流出的效果，但是如果在铜箔焊盘间隙部分的上部分电阻连接金属板，因为焊料不易加热到高温，所以就可以一定程度地防止焊料的流出。然而，当铜箔焊盘小时，由于焊条前缘与焊接部分之间的距离短，因此电阻焊接时焊料可以由于热量而熔化并流出。电阻焊接时焊条从铜箔焊盘的间隙部分的轻微偏离，导致焊料的电阻焊接，并还导致焊料可能熔化并流出。另外，因为铜箔焊盘和金属板的焊接面积小，所以存在着这样的问题，即铜箔焊盘和金属板的接合强度变弱，电阻值增大等。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种端子构件，其结构是，通过焊接安装在电路板上的金属板A和另一金属板B被电阻焊接，其中通过在金属板A中心的内层安装低导热性的绝热板等方法，使金属板A上部分的热量不易传到下部分，并且金属板下面的焊料不会熔化并不会散开到周围，因此可以防止安装强度的下降。为了解决前面的问题，根据本专利技术的一方面，提供一种端子构件的结构，包括电极焊盘，其形成在具有布线的电路板上，以及复合板，其通过焊料固定在所述电极焊盘上，其中，所述复合板的至少一部分具有三层结构，并且导热率比上层或下层中至少一层低的低导热板位于中间层。根据本专利技术的另一方面，提供一种端子构件的结构，包括电极焊盘，其形成在具有布线的电路板上，以及复合板，其通过焊料固定在所述电极焊盘上，其中，所述复合板的至少一部分具有三层结构，并且导热率比上层或下层低的低导热板位于中间层，以及导热率比上层高的高导热板位于下层。根据本专利技术的另一方面，提供一种端子构件的结构，包括电极焊盘，其形成在具有布线的电路板上，以及复合板，其通过焊料固定在所述电极焊盘上，其中，所述复合板的至少一部分具有三层结构，并且导热率比上层或下层低的低导热板位于中间层，以及导热率比下层高的高导热板位于上层。根据本专利技术的另一方面，提供一种端子构件的结构，包括电极焊盘，其形成在具有布线的电路板上，以及复合板，其通过焊料固定在所述电极焊盘上，其中，所述复合板的至少一部分具有双层结构，并且低导热板位于一层中，该低导热板的导热率比另一层低。根据本专利技术的另一方面，提供一种端子构件的结构，包括电极焊盘，其形成在具有布线的电路板上，以及复合板，其通过焊料固定在所述电极焊盘上，其中，所述复合板的至少一部分具有三层结构，并且导热率比下层低的低导热板位于上层，以及低电阻金属板位于中间层。根据本专利技术的另一方面，提供一种端子构件的结构，包括电极焊盘，其形成在具有布线的电路板上，以及复合板，其通过焊料固定在所述电极焊盘上，所述复合板的至少一部分具有三层结构，并且导热率比上层低的低导热板位于下层，以及低电阻金属板位于中间层。根据如上构造的端子构件的结构，可以使复合板上部分的高温难以传到下部分。焊接时产生的大电流不易传到复合板下部分，因此可以防止由大电流产生的热。本专利技术的其它特征及优点将通过结合附图进行的以下介绍变得明显易懂，附图中同样的附图标记始终表示同样或类似的部分。附图说明图1是根据单面点焊系统的电阻焊的结构图；图2是根据双面点焊系统的电阻焊的结构图；图3是超声波焊接的结构图；图4是示出焊接平板形金属板时的电流流动的结构图；图5A至5C是其上通过焊接安装有金属板的电路板的结构图；图6A至6C分别是金属板14a的平面图、剖面图和透视图；图7是其上安装有金属板14a和金属板14b的电路板10的视图；图8是电极的金属板15a和15b与其上安装有金属板的电路板10连接的结构图；图9是在电路板10上安装金属板14a时的剖面图；图10是在电路板10上安装金属板14a和14b时的透视图；图11A和11B是电阻焊接金属板14a和另一金属板24时的透视图；图12A至12C分别是金属板19的平面图、剖面图和透视图；图13A至13C分别是金属板20的平面图、剖面图和透视图；图14A至14C分别是复合板21的平面图、剖面图和透视图； 图15A至15C分别是复合板25的平面图、剖面图和透视图；图16A至16C分别是复合板26的平面图、剖面图和透视图；图17A至17C分别是复合板27的平面图、剖面图和透视图；图18A至18C分别是复合板28的平面图、剖面图和透视图；图19A至19C分别是复合板29的平面图、剖面图和透视图；图20A至20C分别是复合板30的平面图、剖面图和透视图；图21A至21C分别是复合板38的平面图、剖面图和透视图；图22A至22C分别是复合板41的平面图、剖面图和透视图；图23A至23C分别是复合板52的平面图、剖面图和透视图；图24A至24C分别是复合板56的平面图、剖面图和透视图；图25A至25C分别是复合板76的平面图、剖面图和透视图；图26A至26C分别是金属板64的平面图、剖面图和透视图；图27A至27C分别是复合板77的平面图、剖面图和透视图；图28A至28C分别是复合板78的平面图、剖面图和透视图；图29A至29C分别是复合板79的平面图、剖面图和透视图；图30A至30B是电阻焊接复合板79和金属板80时的透视图；图31A至31C分别是复合板85的平面图、剖面图和透视图；图32A至32C分别是复合板86的平面图、剖面图和透视图；图33A至33B是电阻焊接复合板86和金属板101时的透视图；图34A至34C分别是复合板87的平面图、剖面图和透视图；图35A至35C分别是复合板88的平面图、剖面图和透视图；以及图36A至36B是电阻焊接复合板88和金属板121时的透视图。具体实施例方式下面将参考附图描述本专利技术的实施例。图1是根据常规单面点焊系统(in本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端子构件的结构，包括：电极焊盘，其形成在具有布线的电路板上，以及复合板，其通过焊料固定在所述电极焊盘上，其中，所述复合板的至少一部分具有三层结构，并且导热率比上层或下层中至少一层低的低导热板位于中间层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤文哉，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]