镍烧结防氧化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种镍烧结防氧化装置，涉及半导体器件加工技术领域。所述镍烧结防氧化装置包括：下盒和上盖；下盒的顶面开设有向下延伸的放置槽，放置槽底部开设有贯穿下盒的出气孔；上盖的底面开设有向上延伸的容纳槽，上盖开设有连通容纳槽内外的进气孔；上盖与下盒盖合。晶圆竖立放置在由放置槽和容纳槽构成的空间内，进炉前，炉管提前充满氮气并保持一定的流量；镍烧结防氧化装置从进气孔冲入氮气，将空气从出气孔排出，然后放置在炉口，预热后推入炉中，能够保证晶圆在镀镍的过程中周围被氮气包围，有效防止镍氧化。有效防止镍氧化。有效防止镍氧化。

【技术实现步骤摘要】
镍烧结防氧化装置


[0001]本技术涉及半导体器件加工
，具体涉及一种镍烧结防氧化装置。

技术介绍

[0002]二极管芯片由于最终是要焊接在线路板上进行应用，芯片连接线路板前，需要将芯片两端连接一根铜线，以实现芯片和电路的连接。
[0003]由于芯片是非金属材料，需要表面进行金属化，成功金属化的芯片才可以通过焊接的方式和铜线连接。芯片在切割前是以晶圆的形式进行加工的。
[0004]晶圆金属化常规的材料要用到镍这种金属，且用化学镀的方式居多。化学镀的方式镀到晶圆上的镍并不具有附着力，所以还要进行一次高温扩散，将镍扩散到晶圆的表面，实现镍
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硅合金，合金后的晶圆再镀一层镍，即可实现最终的表面金属化，切割后芯片可实现和铜线的焊接。
[0005]但是，镍烧结加工过程中，需要在高温环境中进行，这种方式存在一个问题，那就是如果炉管氛围如果保护气体不足，或者炉口预热时遇到氧气，容易将镍氧化，在硅片表面产生一层氧化膜，这样在二次镀镍时不易上镍，或者二次上镍后无附着力，焊接后易断开。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种镍烧结防氧化装置，解决了晶圆的镍烧结过程中容易被氧化的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0010]一种镍烧结防氧化装置，所述镍烧结防氧化装置包括：下盒和上盖；
[0011]所述下盒的顶面开设有向下延伸的放置槽，所述放置槽底部开设有贯穿下盒的出气孔；
[0012]所述上盖的底面开设有向上延伸的容纳槽，所述上盖开设有连通容纳槽内外的进气孔；
[0013]上盖与下盒盖合。
[0014]优选的，所述放置槽设置为水平延伸的半圆柱槽。
[0015]优选的，所述放置槽内间隔设置有若干竖向的隔板，所述隔板的两侧与放置槽的内壁连接。
[0016]优选的，所述下盒的两侧设置有支撑脚，将下盒撑离放置面，将出气孔露出。
[0017]优选的，所述下盒沿放置槽的开口边沿设置有环状的凸起；所述上盖开设有与凸起对应的卡槽，所述上盖与下盒盖合时，所述凸起容纳在卡槽内。
[0018]优选的，所述下盒和上盖都设置有吊耳。
[0019]优选的，所述镍烧结防氧化装置通体采用石英材质。
[0020](三)有益效果
[0021]本技术提供了一种镍烧结防氧化装置。与现有技术相比，具备以下有益效果：
[0022]本技术中，下盒的顶面开设有向下延伸的放置槽，放置槽底部开设有贯穿下盒的出气孔；上盖的底面开设有向上延伸的容纳槽，上盖开设有连通容纳槽内外的进气孔；上盖与下盒盖合；晶圆竖立放置在由放置槽和容纳槽构成的空间内，进炉前，炉管提前充满氮气并保持一定的流量；镍烧结防氧化装置从进气孔冲入氮气，将空气从出气孔排出，然后放置在炉口，预热后推入炉中，能够保证晶圆在镀镍的过程中周围被氮气包围，有效防止镍氧化。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术实施例中镍烧结防氧化装置的俯视轴测爆炸图；
[0025]图2为本技术实施例中镍烧结防氧化装置的仰视轴测爆炸图；
[0026]图3为本技术实施例中镍烧结防氧化装置的装配示意图。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]本申请实施例通过提供一种镍烧结防氧化装置，解决了晶圆的镍烧结过程中容易被氧化的问题。
[0029]本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
[0030]本技术实施例中，下盒的顶面开设有向下延伸的放置槽，放置槽底部开设有贯穿下盒的出气孔；上盖的底面开设有向上延伸的容纳槽，上盖开设有连通容纳槽内外的进气孔；上盖与下盒盖合；晶圆竖立放置在由放置槽和容纳槽构成的空间内，进炉前，炉管提前充满氮气并保持一定的流量；镍烧结防氧化装置从进气孔冲入氮气，将空气从出气孔排出，然后放置在炉口，预热后推入炉中，能够保证晶圆在镀镍的过程中周围被氮气包围，有效防止镍氧化。
[0031]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0032]实施例：
[0033]如图1～3所示，本技术提供了一种镍烧结防氧化装置，所述镍烧结防氧化装置包括：下盒10和上盖20；
[0034]所述下盒10的顶面开设有向下延伸的放置槽11，所述放置槽11底部开设有贯穿下盒10的出气孔12；
[0035]所述上盖20的底面开设有向上延伸的容纳槽21，所述上盖20开设有连通容纳槽21内外的进气孔22；
[0036]上盖20与下盒10盖合。晶圆竖立放置在由放置槽11和容纳槽21构成的空间内，进炉前，炉管提前充满氮气并保持一定的流量；镍烧结防氧化装置从进气孔22冲入10LPM左右的氮气10
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30s，将空气从出气孔12排出，然后放置在炉口，预热后推入炉中，能够保证晶圆在镀镍的过程中周围被氮气包围，有效防止镍氧化。
[0037]如图1所示，所述放置槽11内间隔设置有若干竖向的隔板30，所述隔板30的两侧与放置槽11的内壁连接，隔板30对竖立放置的晶圆起支撑作用。
[0038]如图1所示，所述放置槽11设置为水平延伸的半圆柱槽，便于晶圆稳定放置在其内。
[0039]如图1～3所示，所述下盒10的两侧设置有支撑脚13，将下盒10撑离放置面，将出气孔12露出，便于排出空气。
[0040]如图1、图2所示，所述下盒10沿放置槽11的开口边沿设置有环状的凸起14；所述上盖20开设有与凸起14对应的卡槽23，所述上盖20与下盒10盖合时，所述凸起14容纳在卡槽23内，起到一定程度的密封作用，并防止上盖20与下盒10相对滑动。
[0041]如图1～3所示，所述下盒10和上盖20都设置有吊耳，便于吊装和收纳。
[0042]所述镍烧结防氧化装置通体采用石英材质，热稳定性高。
[0043]综上所述，与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
[0044]本技术实施例中，下盒的顶面开设有向下延伸的放置槽，放置槽底部开设有贯穿下盒的出气孔；上盖的底面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镍烧结防氧化装置，其特征在于，所述镍烧结防氧化装置包括：下盒(10)和上盖(20)；所述下盒(10)的顶面开设有向下延伸的放置槽(11)，所述放置槽(11)底部开设有贯穿下盒(10)的出气孔(12)；所述上盖(20)的底面开设有向上延伸的容纳槽(21)，所述上盖(20)开设有连通容纳槽(21)内外的进气孔(22)；上盖(20)与下盒(10)盖合。2.如权利要求1所述的镍烧结防氧化装置，其特征在于，所述放置槽(11)设置为水平延伸的半圆柱槽。3.如权利要求1所述的镍烧结防氧化装置，其特征在于，所述放置槽(11)内间隔设置有若干竖向的隔板(30)，所述隔板(30)的两侧与放置槽(11)的内壁连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，李建利，汪曦凌，
申请(专利权)人：安徽芯旭半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：