本发明提供改善二极管晶圆沟槽钝化崩边的加工方法，涉及半导体加工的光刻技术领域，在对二极管晶圆进行光刻时，同时对二极管晶圆沟槽处的玻璃进行腐蚀处理。本发明将沟槽玻璃厚度减薄后，在钝化切割工序中，切割应力会减小，从而降低二极管晶圆产品切割崩...

本发明提供一种PG芯片光刻生产工艺，涉及半导体器件加工技术领域。本发明中包括准备粘度为300～400mPa.S的光刻胶；在所述光刻胶中添加玻璃粉，并装入盛有陶瓷球的陶瓷罐中，通过滚动的方式，将玻璃粉碾碎混合均匀，获取玻璃浆；所述玻璃粉的...

本实用新型提供了一种镍烧结防氧化装置，涉及半导体器件加工技术领域。所述镍烧结防氧化装置包括：下盒和上盖；下盒的顶面开设有向下延伸的放置槽，放置槽底部开设有贯穿下盒的出气孔；上盖的底面开设有向上延伸的容纳槽，上盖开设有连通容纳槽内外的进气...

本发明提供一种TVS芯片及其生产方法，涉及半导体领域。本发明通过硅衬底清洗后进行氧化，形成氧化膜；氧化膜表面涂覆光刻胶，采用光刻的方式将需要扩散的区域氧化膜去除，形成开沟区；将开沟后的硅衬底放入腐蚀液，形成浅沟；去光刻胶，对硅衬底进行清...

本实用新型提供了一种光阻玻璃涂布装置，涉及半导体加工技术领域。一种光阻玻璃涂布装置，所述涂布装置包括：涂布锅和注射装置；所述注射装置通过升降装置安装在涂布锅上方；所述注射装置包括：注射器和盖板；所述盖板安装在注射器的底部外壁，所述盖板与...

本发明公开了一种玻璃粉滚磨装置，涉及半导体器件加工领域技术领域。本发明中：包括动力装置、支撑架以及混合玻璃粉用的陶瓷罐，支撑架上侧转动配置有一组转轴杆，动力装置通过传动结构与转轴杆连接。一组转轴杆的内侧相对端共同固定连接有一固定卡套结构...

本发明公开了一种芯片清洗装置，涉及半导体技术领域。在本发明中：柱形特氟龙杯体的底侧配置有底侧漏斗，柱形特氟龙杯体的上侧配置有一盖体，盖体的上端开设有溢流敞口结构。底侧漏斗上侧设有一层低位特氟龙纱网，盖体的下部设有一层高位特氟龙纱网，柱形...

一种双向半导体晶圆测试夹具，涉及半导体晶圆测试领域，包括底板，所述底板上方固设用于承载双向晶圆的载片台和用于带动测试针在竖直方向运动的横放的手机重力支架，所述载片台上设置通孔，双向晶圆设置在载片台上，所述手机重力支架的中心与双向晶圆的中...

本实用新型属于半导体晶圆制造领域，具体涉及一种蓝膜良品芯片计数器，包括检测箱、显示器，所述检测箱包括晶圆放置台、扫描仪、控制主板，所述检测箱的底部设有开口，所述开口内设有晶圆放置台，所述检测箱内部一侧设有扫描仪，所述扫描仪包括红外线发射...

本实用新型公开了一种简易晶圆脱水机，包括带有脱水筒的脱水机，所述脱水筒内对称固定设置有多个用于放置花篮的脱水篮，所述花篮用于承载晶圆。本实用新型通过在普通的带有脱水功能的脱水机的脱水筒内设置脱水篮，将盛装晶圆的花篮放入脱水篮内，调整几个...

本发明公开了一种增加边缘玻璃导流的晶圆新型PG工艺，属于芯片加工领域。包括以下步骤：在晶圆片上形成光掩膜层，采用新型的掩膜版对光掩膜层曝光，所述掩膜版的图案由正常区域和辅助区域组成，正常区域为若干正常芯片大小的矩形组合，其辅助区域为在正...

本实用新型公开了一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片，属于半导体封测技术领域。将IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片三者合封到一个封装体中，所述IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片通过引线框架布置在封装体内，且通过金属引线...

本实用新型公开一种半导体芯片，包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片凸出于基盘呈圆台状，所述圆形芯片的圆周处钝化有环形玻璃。本实用新型采用设计成圆形芯片的版图，再通过光刻、蚀刻、钝化、保护等工艺技术，制成具有圆...

本实用新型公开一种新型半导体芯片，包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片的边沿与基盘之间蚀刻出一圈环形沟道，所述环形沟道内钝化有玻璃。本实用新型采用设计成圆形芯片的版图，再通过扩散、光刻、蚀刻、钝化、保护等工艺...

本发明公开了一种TVS芯片新型扩散工艺，属于芯片扩散技术领域。包括以下步骤：硅片清洗后进行氧化，使其表面增加氧化膜；采用光刻的方式将需要扩散的区域氧化膜去除；在去掉氧化膜区域附上扩散源，扩散形成第一个PN结；去除扩散后硅片前期未扩散区域...

本发明公开一种新型半导体芯片及其制作工艺，包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片的边沿与基盘之间蚀刻出一圈环形沟道，所述环形沟道内钝化有玻璃。本发明采用设计成圆形芯片的版图，再通过扩散、光刻、蚀刻、钝化、保护等...

本发明公开一种半导体芯片及其制作工艺，包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片凸出于基盘呈圆台状，所述圆形芯片的圆周处钝化有环形玻璃。本发明采用设计成圆形芯片的版图，再通过光刻、蚀刻、钝化、保护等工艺技术，制成具...

本实用新型公开了一种芯片破碎装置，包括腔体和按压杆，所述腔体底部设有底座，所述腔体顶部设有立柱，所述立柱和按压杆通过连接螺丝相连，所述腔体内部设有压板，所述压板顶部固定连接连杆，所述连杆顶部设有安装块，所述安装块和按压杆通过锁紧螺丝相连...

本实用新型公开了一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置，包括底座和模具箱，所述底座的顶部固定连接有挤压装置，所述模具箱的底部固定连接有对称分布的固定板，所述底座的顶部固定连接有对称分布的固定圆柱，所述固定圆柱外壁的两侧固定连接有对称分布...

本实用新型公开了一种芯片保护框，包括框体，所述框体内部设有与芯片大小相等的芯片槽，且框体的厚度与芯片相等，所述框体两侧设有凹槽，所述框体均匀设有四组安装孔。本实用新型通过将框体设置的芯片槽扣合在芯片上即可，框体两侧设置的凹槽方便工作人员...