一种芯片清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片清洗装置，涉及半导体技术领域。在本发明专利技术中：柱形特氟龙杯体的底侧配置有底侧漏斗，柱形特氟龙杯体的上侧配置有一盖体，盖体的上端开设有溢流敞口结构。底侧漏斗上侧设有一层低位特氟龙纱网，盖体的下部设有一层高位特氟龙纱网，柱形特氟龙杯体内形成位于低位特氟龙纱网与高位特氟龙纱网之间的晶粒放置区域。底侧漏斗连接有带有增压泵的供水管，增压泵的一侧设置有进水口；底侧漏斗上设置有若干进气支管，若干进气支管在柱形特氟龙杯体外部汇流为一主供气管，主供气管的一端连接有供气装置。本发明专利技术通过搭建简易便捷的流体混合驱动结构，可以有效的使堆积芯片在进行翻转清洗，使杂质颗粒和酸碱残液有效的冲洗带走。洗带走。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗装置


[0001]本专利技术属于半导体
，特别是涉及一种芯片清洗装置。

技术介绍

[0002]在晶圆生产结束后，需要用到切割机将上面的一颗颗的芯片切割出来，切割过程中会有硅粉、氧化等残留物，所以在分离后的芯片需要进行相关的清洗，区别于晶圆的是，晶圆可以放在花篮中进行清洗，清洗过程非常简单，当一颗颗小芯片清洗时，只能堆放在一起清洗。目前绝大多数清洗方式是，将芯片对方在托盘中，或者漏斗中，放在纯水中超声震荡或者简单的冲洗，然后当芯片过多时，超声震荡也无法彻底去除表面的酸碱液和颗粒。倘若超声过大，还有可能造成芯片碎裂的风险。若芯片表面冲洗不净，会导致芯片表面氧化，脏污，甚至焊接不良。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种芯片清洗装置，通过搭建简易便捷的反向流体介入结构，可以有效的使堆积芯片在进行翻转清洗，使杂质颗粒和酸碱残液有效的冲洗带走。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本专利技术为一种芯片清洗装置，包括柱形特氟龙杯体，柱形特氟龙杯体的上下侧为贯通结构，柱形特氟龙杯体的底侧配置有底侧漏斗，柱形特氟龙杯体的上侧配置有一盖体，盖体的上端开设有溢流敞口结构。
[0006]底侧漏斗上侧设有一层低位特氟龙纱网，盖体的下部设有一层高位特氟龙纱网，柱形特氟龙杯体内形成位于低位特氟龙纱网与高位特氟龙纱网之间的晶粒放置区域。底侧漏斗连接有带有增压泵的供水管，增压泵的一侧设置有进水口。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，底侧漏斗为倒圆锥形状或倒正多面体结构，底侧漏斗底部设有进水连接管。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，供水管上配置有用于控制供水通断的水管阀，水管阀采用供水电磁阀或手动调节阀。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，进水连接管采用软管，进水连接管的两端头均采用E型卡木管尾接头并用单耳卡箍密封加固。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，增压泵的进水口连接带有水源过滤装置的进水管道。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，柱形特氟龙杯体上端口设置上连接结构，盖体的下端口设置有下连接结构，柱形特氟龙杯体的上连接结构与盖体的下连接结构之间密封连接。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，盖体的下部设置有用于安装高位特氟龙纱网的嵌槽结构。
[0013]本专利技术涉及一种芯片清洗装置清洗方法，包括晶粒的正向清洗方法和纱网的反向
清洗方法：
[0014]㈠晶粒的正向清洗方法：
[0015]①
将待清洗的芯片堆放在低位特氟龙纱网上面，然后安装好上面的盖体；
[0016]②
打开增压泵及水管阀，水流在增压泵的作用下，加速流动，然后再通过底侧漏斗，水流从下而上，均匀的流动；
[0017]③
位于低位特氟龙纱网与高位特氟龙纱网之间的芯片在水流介入作用下快速翻转，杂质和酸液通过上侧盖体上的高位特氟龙纱网流出；
[0018]㈡纱网的反向清洗方法：
[0019]①
完成芯片清洗后，打开盖体，将芯片取出后再安装好盖体，将带有底侧漏斗、盖体的柱形特氟龙杯体倒置；
[0020]②
打开增压泵、水管阀，对倒立的柱形特氟龙杯体进行从上往下的气液清洗；
[0021]③
一定时间后，将盖体从柱形特氟龙杯体上取下，将反面与倒立状态的柱形特氟龙杯体的敞开口配合，继续混合冲洗一定时间后，结束冲洗。
[0022]作为本专利技术的一种优选技术方案，盖体的上侧端设置有与柱形特氟龙杯体上敞开口相配合的卡合外环结构。
[0023]本专利技术具有以下有益效果：
[0024]本专利技术通过搭建简易便捷的反向流体介入驱动结构，可以有效的使堆积芯片在进行翻转清洗，且不用超声、不伤芯片，同时由于水是溢流的，可以使杂质颗粒和酸碱残液有效的冲洗带走，整个过程简单高效。
[0025]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术中的整体结构示意图；
[0028]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0029]1‑
柱形特氟龙杯体；2
‑
底侧漏斗，201
‑
进水连接管；3
‑
盖体，301
‑
溢流敞口结构；4
‑
低位特氟龙纱网；5
‑
高位特氟龙纱网；6
‑
晶粒放置区域；7
‑
增压泵，701
‑
进水口；8
‑
供水管；9
‑
水管阀。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]实施例一
[0032]本专利技术中：
[0033]㈠准备一个特氟龙的圆柱形杯子，两头开口，高15
‑
25cm，直径15
‑
20cm。
[0034]㈡在杯口的一端，焊接一个倒圆锥或倒多面体的漏斗，漏斗底部开口，用以连接水管。
[0035]㈢漏斗上部分大开口焊接一层特氟龙纱网，特氟龙的圆柱形杯子另一端，用盖体盖上，盖体底部为特氟龙纱网设计，盖体上端敞口不密封。
[0036]㈣漏斗底部连接水管，水管连接一个小型的增压泵，增压泵另一端连接进水口。
[0037]实施例二
[0038]本专利技术实现过程：将需要清洗的芯片堆放在低位特氟龙纱网上面，盖上上面的盖子。启动增压泵，打开供水管上的水管阀，水流在增压泵的作用下，加速水的流动，然后再通过底侧漏斗，水流可以从下而上，均匀的流动。芯片在水流向上趋势作用下快速翻转，杂质和酸液通过上端盖子上的纱网流出，从而达到清洗的目的。
[0039]在本说明书的描述中，参考术语“实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0040]以上公开的本专利技术优选实施例只是用于帮助阐述本专利技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该专利技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片清洗装置，包括柱形特氟龙杯体(1)，其特征在于：所述柱形特氟龙杯体(1)的上下侧为贯通结构，所述柱形特氟龙杯体(1)的底侧配置有底侧漏斗(2)，所述柱形特氟龙杯体(1)的上侧配置有一盖体(3)，所述盖体(3)的上端开设有溢流敞口结构(301)；所述底侧漏斗(2)上侧设有一层低位特氟龙纱网(5)，所述盖体(3)的下部设有一层高位特氟龙纱网(5)，所述柱形特氟龙杯体(1)内形成位于低位特氟龙纱网(5)与高位特氟龙纱网(5)之间的晶粒放置区域(6)；所述底侧漏斗(2)连接有带有增压泵(7)的供水管(8)，所述增压泵(7)的一侧设置有进水口(701)。2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于：所述供水管(8)上配置有用于控制供水通断的水管阀(9)，所述水管阀(9)采用供水电磁阀或手动调节阀。3.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于：所述底侧漏斗(2)为倒圆锥形状或倒正多面体结构，所述底侧漏斗(2)底部设有进水连接管(201)。4.根据权利要求3所述的一种芯片清洗装置，其特征在于：所述进水连接管(201)采用软管，所述进水连接管(201)的两端头均采用E型卡木管尾接头并用单耳卡箍密封加固。5.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于：所述增压泵(7)的进水口(701)连接带有水源过滤装置的进水管道。6.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于：所述柱形特氟龙杯体(1)上端口设置上连接结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，李建利，汪曦凌，
申请(专利权)人：安徽芯旭半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：