一种双向半导体晶圆测试夹具制造技术

一种双向半导体晶圆测试夹具，涉及半导体晶圆测试领域，包括底板，所述底板上方固设用于承载双向晶圆的载片台和用于带动测试针在竖直方向运动的横放的手机重力支架，所述载片台上设置通孔，双向晶圆设置在载片台上，所述手机重力支架的中心与双向晶圆的中心高度相等且手机重力支架的两个夹臂上对称固接两个竖直设置的测试针，所述测试针与外部测试仪器电性连接，手机重力支架上设置底托。本实用新型专利技术能够解决现有技术中对双向晶圆进行抽测浪费工时和抽测中易导致晶圆碎掉甚至报废的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种双向半导体晶圆测试夹具


[0001]本技术涉及半导体晶圆测试领域，尤其是一种用于半导体双向晶圆的电性测试的双向半导体晶圆测试夹具。

技术介绍

[0002]传统的瞬态二极管TVS双向晶圆测试，由于其正反两面都有芯片且双面都有凸出的玻璃的特点，其在制造过程中的检测无法通过在铜盘上放置来测试。一般由点测机测试或者手工用镊子钳夹住晶圆进行测试，由点测机测试测试较为精准，但是需要上片下片和对线等动作，对于晶圆抽测来说非常浪费工时。手工用镊子钳夹住晶圆进行测试操作简单，但是由于无法对晶圆进行平面支撑，晶圆容易受力不均导致碎掉甚至报废。所以研制一种既能有平面支撑又能方便的上下片的夹具就变得非常迫切。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种双向半导体晶圆测试夹具，解决现有技术中对双向晶圆进行抽测浪费工时和抽测中易导致晶圆碎掉甚至报废的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双向半导体晶圆测试夹具，包括底板，所述底板上方固设用于承载双向晶圆的载片台和用于带动测试针在竖直方向运动的横放的手机重力支架，所述载片台上设置通孔，双向晶圆设置在载片台上，所述手机重力支架的中心与双向晶圆的中心高度相等且手机重力支架的两个夹臂上对称固接两个竖直设置的测试针，所述测试针与外部测试仪器电性连接，手机重力支架上设置底托。
[0005]进一步地，所述通孔设置在载片台中心位置处。
[0006]进一步地，所述通孔为圆形且其直径为10-15mm。
[0007]进一步地，所述载片台通过四根支脚与底板固接。
[0008]进一步地，所述底板上固设背板，所述背板上固设手机重力支架。
[0009]进一步地，所述手机重力支架通过四个第二螺栓与背板可拆卸连接。
[0010]进一步地，所述手机重力支架两个夹臂的端部通过第一螺栓对称可拆卸连接水平设置的连接杆，所述测试针包括测试针本体以及与测试针本体连接的探头，所述连接杆的另一端设置与测试针本体匹配的安装孔，所述测试针本体设置在安装孔内且与安装孔粘接，当夹臂的长度缩短到最小值时，所述探头与双向晶圆接触。
[0011]本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术的双向半导体晶圆测试夹具设置载片台对双向晶圆进行平面支撑，同时通过设置横放的手机重力支架来带动测试针在竖直方向运动对晶圆进行抽测，抽测过程简单易行且不会导致晶圆碎裂。
附图说明
[0013]图1为本技术正视图；
[0014]图2为连接杆俯视图。
具体实施方式
[0015]如图1和2所示，一种双向半导体晶圆测试夹具，包括底板1，所述底板1上方固设用于承载双向晶圆3的载片台2和用于带动测试针6在竖直方向运动的横放的手机重力支架4，所述载片台2上设置通孔21，双向晶圆3设置在载片台2上，所述手机重力支架4的中心与双向晶圆3的中心高度相等且手机重力支架4的两个夹臂42上对称固接两个竖直设置的测试针6，所述测试针6与外部测试仪器电性连接，手机重力支架4上设置底托43。
[0016]手机重力支架4可以选用市售的普通手机重力支架，也可以选用申请号为“201920260597 .1”、专利名称为“手机重力支架”的技术专利公开的手机重力支架。
[0017]通孔用于下方的测试针与晶圆的下表面接触。
[0018]手机重力支架4的中心与双向晶圆3的中心高度相等能够保证上方的测试针和下方的测试针与晶圆的上表面和下表面同时接触。
[0019]与外部测试仪器电性连接的测试针用于对晶圆的各种电性能进行测试。
[0020]外部测试仪器为二极管测试仪。
[0021]本技术的双向半导体晶圆测试夹具设置载片台对双向晶圆进行平面支撑，同时通过设置横放的手机重力支架来带动测试针在竖直方向运动对晶圆进行抽测，抽测过程简单易行且不会导致晶圆碎裂。
[0022]所述通孔21设置在载片台2中心位置处。
[0023]所述通孔21为圆形且其直径为10-15mm。
[0024]所述载片台2通过四根支脚11与底板1固接。
[0025]所述底板1上固设背板12，所述背板12上固设手机重力支架4。
[0026]所述手机重力支架4通过四个第二螺栓41与背板12可拆卸连接。
[0027]所述手机重力支架4两个夹臂42的端部通过第一螺栓421对称可拆卸连接水平设置的连接杆5，所述测试针6包括测试针本体61以及与测试针本体61连接的探头62，所述连接杆5的另一端设置与测试针本体61匹配的安装孔51，所述测试针本体61设置在安装孔51内且与安装孔51粘接，当夹臂42的长度缩短到最小值时，所述探头62与双向晶圆3接触。
[0028]对双向晶圆进行测试时，按照以下步骤进行：
[0029]1.操作员工用手移动双向晶圆3使双向晶圆覆盖住通孔21。
[0030]2.操作员工用手向右拉动底托43，两个夹臂42同时缩短，两个连接杆5同时向中间移动，当夹臂42的长度缩短到最小值时，两个测试针6的探头同时与双向晶圆3的上表面和下表面接触，二极管测试仪对双向晶圆的电性能进行测试。
[0031]3.电性能测试完毕后，操作员工松开手，底托43回缩，两个夹臂42同时伸长至初始状态。
[0032]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质，在本技术的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本技术技术方案的保护范围
之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于，包括底板（1），所述底板（1）上方固设用于承载双向晶圆（3）的载片台（2）和用于带动测试针（6）在竖直方向运动的横放的手机重力支架（4），所述载片台（2）上设置通孔（21），双向晶圆（3）设置在载片台（2）上，所述手机重力支架（4）的中心与双向晶圆（3）的中心高度相等且手机重力支架（4）的两个夹臂（42）上对称固接两个竖直设置的测试针（6），所述测试针（6）与外部测试仪器电性连接，手机重力支架（4）上设置底托（43）。2.如权利要求1所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于，所述通孔（21）设置在载片台（2）中心位置处。3.如权利要求2所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于，所述通孔（21）为圆形且其直径为10-15mm。4.如权利要求1所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于，所述载片台（2）通过四根支...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，汪曦凌，李建利，
申请(专利权)人：安徽芯旭半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：