一种可连续进行电镀和化镀的设备和方法技术

本发明专利技术提供了一种可连续进行电镀和化镀的设备和方法，其中，可连续进行电镀和化镀的设备包括移动机构、晶圆夹具以及多个工作槽，晶圆夹具用于夹持晶圆，移动机构连接晶圆夹具；工作槽包括镀槽，镀槽包括电镀槽和化镀槽，镀槽共享一个晶圆夹具。在本发明专利技术中，镀槽共享一个晶圆夹具，从而有效降低了设备对晶圆夹具数量的要求，极大的降低了设备成本；并且，此举也避免了频繁更换晶圆夹具而导致的晶圆损毁、氧化、翘曲等诸多风险，极大的提高了工艺质量；此外，镀槽同时包含电镀槽和化镀槽，电镀工艺和化镀工艺在同一设备中进行，使得镀覆设备的结构更加紧凑，生产效率更高、生产成本更低。生产成本更低。生产成本更低。

【技术实现步骤摘要】
一种可连续进行电镀和化镀的设备和方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体地，涉及一种可连续进行电镀和化镀的设备和方法。

技术介绍

[0002]半导体集成电路及其他半导体器件，在生产过程中通常需要进行电镀或化镀工艺，以使晶圆表面形成多种金属层，金属层通常包括铜、镍、锡、金、银等。
[0003]其中，电镀通常是将晶圆置于电镀液中，将电压负极施加到晶圆上，将电压正极施加到阳极上，通过电场作用使得镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。化镀也称无电解镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到晶圆表面的一种镀覆方法。
[0004]现有的电镀工艺和化镀工艺，每种镀层金属至少对应一个槽体以及一个用于夹持晶圆的晶圆夹具，这样的布局存在如下不足：
[0005]第一，每一个镀槽均须对应设置一个晶圆夹具，且通常需要安装数量较多的机械手以驱动不同的晶圆夹具，这导致空间的浪费和成本的增加；
[0006]第二，镀覆工艺中，需要频繁的进行晶圆夹具的切换，增加晶圆损坏的风险，并增加晶圆表面氧化的风险本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可连续进行电镀和化镀的设备，其特征在于，包括移动机构、晶圆夹具以及多个工作槽，所述晶圆夹具用于夹持晶圆，移动机构连接晶圆夹具，移动机构能够驱动晶圆夹具移动；所述工作槽包括镀槽，镀槽包括电镀槽和化镀槽，镀槽共享一个晶圆夹具。2.根据权利要求1所述的可连续进行电镀和化镀的设备，其特征在于，所述晶圆夹具的数量为一个。3.根据权利要求1所述的可连续进行电镀和化镀的设备，其特征在于，还包括电源，当电镀槽的数量为多个时，所述电源的负极电连接晶圆夹具，电源的正极与各个电镀槽电连接，电源的数量少于电镀槽的数量。4.根据权利要求3所述的可连续进行电镀和化镀的设备，其特征在于，所述电源的数量为一套。5.根据权利要求1所述的可连续进行电镀和化镀的设备，其特征在于，所述工作槽还包括多个清洗槽，所述镀槽与清洗槽一一交错设置。6.根据权利要求1所述的可连续进行电镀和化镀的设备，其特征在于，所述化镀槽包括种子层修复化镀槽，所述种子层修复化镀槽用于对晶圆实施预化镀工艺，以修复晶圆种子层。7.一种可连续...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：