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本发明提供了一种可连续进行电镀和化镀的设备和方法，其中，可连续进行电镀和化镀的设备包括移动机构、晶圆夹具以及多个工作槽，晶圆夹具用于夹持晶圆，移动机构连接晶圆夹具；工作槽包括镀槽，镀槽包括电镀槽和化镀槽，镀槽共享一个晶圆夹具。在本发明中，镀...
该专利属于新阳硅密（上海）半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新阳硅密（上海）半导体技术有限公司授权不得商用。

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