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新阳硅密上海半导体技术有限公司专利技术
新阳硅密上海半导体技术有限公司共有95项专利
晶圆清洗设备和晶圆清洗方法技术
本发明公开了一种晶圆清洗设备和晶圆清洗方法,涉及晶圆清洗技术领域,一种晶圆清洗设备,其包括有:自密腔,所述自密腔的表面设置有与所述自密腔内部连通的排气口;旋转装置,所述旋转装置设置于所述自密腔的内部,所述旋转装置具有夹具,晶圆固定在所述...
晶圆缺口遮挡装置、电镀装置及提高晶圆电镀均匀性的方法制造方法及图纸
本发明公开了一种晶圆缺口遮挡装置、电镀装置及提高晶圆电镀均匀性的方法,涉及晶圆电镀技术领域,一种晶圆缺口遮挡装置,其包括:转子环,所述转子环套设于晶圆的外部下方,转子环设置有多个南北极交错并沿晶圆的圆周位置均匀分布设置于晶圆径向方位的永...
一种晶圆电镀预处理装置、系统及方法制造方法及图纸
本发明提供了一种晶圆电镀预处理装置、系统及方法,其中,晶圆电镀预处理装置包括工艺腔室、密封盖板、密封驱动装置、晶圆支撑结构以及超/兆声波装置;工艺腔室包括上、下腔室,超/兆声波装置包括超/兆声波振板,超/兆声波振板设于下腔室;密封盖板用...
一种电镀搅拌装置及电镀设备制造方法及图纸
本发明提供了一种电镀搅拌装置及电镀设备,其中电镀搅拌装置包括电镀槽和搅拌组件,搅拌组件包括匀流板、夹持件、悬浮组件及旋转组件;悬浮组件包括运动悬浮磁力件及固定悬浮磁力件,运动悬浮磁力件设置于夹持件上,固定悬浮磁力件与运动悬浮磁力件相互配...
一种电镀搅拌装置及电镀设备制造方法及图纸
本发明提供了一种电镀搅拌装置及电镀设备,其中,电镀搅拌装置包括电镀槽、驱动装置、以及水平设置于电镀槽内的第一匀流板;驱动装置能够驱动第一匀流板在电镀槽内旋转。本发明提供的电镀搅拌装置及电镀设备,第一匀流板能够在驱动装置的驱动下在电镀槽内...
遮挡机构、匀流遮挡装置、匀流遮挡设备制造方法及图纸
本技术提供一种遮挡机构、匀流遮挡装置、匀流遮挡设备,其包括遮挡板,设置在晶圆的下方用于对晶圆在电镀时进行遮挡,遮挡板通过其包括的外圈和内圈相夹设形成环状结构,内圈所围设形成的区域形状和晶圆的形状相同。遮挡板的设置可以控制电镀液对晶圆表面...
一种晶圆夹具及电镀设备制造技术
本发明提供了一种晶圆夹具及电镀设备,其中,晶圆夹具包括夹具本体和振动装置,夹具本体包括可相对旋转的动子组件和定子组件,动子组件可夹持晶圆,振动装置包括振动源,振动源安装于定子组件或动子组件。本发明中,夹具本体能够在振动源的驱动下带动晶圆...
电镀头单元、电镀设备及电镀方法技术
本发明提供了电镀头单元、电镀设备及电镀方法,电镀头单元包括母镀头、子镀头、旋转组件,子镀头位于旋转组件上随旋转组件旋转,子镀头轴线与母镀头轴线不重合,子镀头的数量为至少一个;子镀头包括动子组件和定子组件,动子组件沿动子组件轴线自转,定子...
一种可控制溢流边缘波动的电镀槽及电镀装置制造方法及图纸
本发明提供了一种可控制溢流边缘波动的电镀槽及电镀装置,其中,可控制溢流边缘波动的电镀槽包括槽体和设置于槽体上的溢流装置,槽体内可盛放电镀液,溢流装置包括溢流环和若干个支撑柱,溢流环经支撑柱支撑于槽体的上表面,槽体上表面与溢流环之间形成溢...
一种电镀头夹持组件及电镀头制造技术
本实用新型提供了一种电镀头夹持组件及电镀头,其中,夹持组件包括支撑环、密封盖板以及可拆装的夹持载体;夹持载体设置有供晶圆电镀面露出的电镀孔以及围绕电镀孔设置有凸起限位部,凸起限位部围合形成晶圆放置位;夹持载体包括密封盖和导电环,密封盖板...
电镀设备制造技术
本实用新型提供一种电镀设备,涉及晶圆电镀技术领域,一种电镀设备,其包括电镀头和电镀阳极,所述电镀头能够夹持晶圆并带动所述晶圆旋转,所述电镀设备还包括有:遮挡部,所述遮挡部固定于所述晶圆与所述电镀阳极之间,晶圆的缺口在旋转过程中能够被遮挡...
一种晶圆清洗设备工艺腔体及晶圆清洗设备制造技术
本实用新型提供了一种晶圆清洗设备工艺腔体及晶圆清洗设备,其中,工艺腔体包括腔体本体,腔体本体内有容纳电镀夹具的清洗空间;腔体本体的底部设置有进/排水口和喷淋组件,腔体本体的侧壁上部设置有侧进水组件;进/排水口用于向腔体本体内注入或排出清...
一种电镀设备制造技术
本实用新型提供了一种电镀设备,该电镀设备包括电镀槽、电镀头单元以及电镀头驱动装置,电镀槽具有用于盛装电镀液的电镀腔,电镀头单元用于固定晶圆,电镀头驱动装置能够驱动电镀头单元在电镀腔内移动。本实用新型通过采用以上结构设计,电镀头驱动装置驱...
磁悬浮搅拌装置及电镀装置制造方法及图纸
本发明公开了一种磁悬浮搅拌装置及电镀装置,涉及搅拌设备领域,一种磁悬浮搅拌装置,设置于电镀槽内,磁悬浮搅拌装置包括:电磁感应环,电磁感应环安装在搅拌装置的定子上,电磁感应环包括环向设置的多组线圈,相邻线圈的电流流向相反;搅拌机构,搅拌机...
电镀液的回收控制方法、系统、装置、设备及介质制造方法及图纸
本发明公开了一种电镀液的回收控制方法、系统、装置、设备及介质,所述回收控制方法用于将晶圆清洗后电镀腔内的电镀液回收至工艺槽或回收槽,包括如下步骤:分别关闭连通电镀腔与工艺槽的第一阀门和连通电镀腔和回收槽的第二阀门;若晶圆清洗结束时电镀腔...
管道组件制造技术
本实用新型公开了一种管道组件,其包括有管道和管塞,所述管塞设置在所述管道内,所述管道组件还包括螺旋形的通道,所述通道至少位于所述管塞中,所述通道沿所述管道的轴向延伸,所述通道用于供液体流通。液体在管道内流通时,会沿着管道和管塞之间的螺旋...
片盒组件及包含其的晶圆清洗单元制造技术
本实用新型公开了一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元,其包括片盒和至少两个晶圆,所述片盒内设有至少两个容置格,各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内,位于奇数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第一方向,位于偶数个所述容置格内的所述晶圆...
片盒组件及包含其的晶圆清洗单元制造技术
本实用新型公开了一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元,其包括片盒和至少两个晶圆,所述片盒内设有至少两个容置格,各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内,位于两端的所述容置格内的所述晶圆的正面朝向相邻的所述容置格。本方案通过设置容置格内的...
一种晶圆夹具及电镀装置制造方法及图纸
本发明提供了一种晶圆夹具及电镀装置,晶圆夹具包括密封件、底座、支撑件以及定位锁定组件;定位锁定组件包括定位件、安装件及锁定件,定位件与密封件连接,安装件设置于底座上,密封件通过定位件和安装件的配合实现与底座的可拆卸连接;支撑件设置于密封...
清洗装置制造方法及图纸
本实用新型提供了一种清洗装置,清洗装置包括升降装置和驱动装置,驱动装置包括螺母、滚珠丝杠和电机,螺母和滚珠丝杠相啮合,滚珠丝杠沿竖直方向设置,电机的输出轴与滚珠丝杠的一端连接,升降装置与螺母连接。该清洗装置通过设置电机驱动滚珠丝杠使其正...
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