片盒组件及包含其的晶圆清洗单元制造技术

本实用新型专利技术公开了一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元，其包括片盒和至少两个晶圆，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于两端的所述容置格内的所述晶圆的正面朝向相邻的所述容置格。本方案通过设置容置格内的晶圆的方向，其中，位于片盒两端的容置格内的晶圆的正面朝向相邻的容置格，在清洗时，晶圆的背面朝向槽体或载具，防止槽体或载具对晶圆的正面造成影响，同时避免使用挡片，提高了产能。提高了产能。提高了产能。

Cassette assembly and wafer cleaning unit containing the same

【技术实现步骤摘要】
片盒组件及包含其的晶圆清洗单元


[0001]本技术涉及晶圆制造领域，特别涉及一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元。

技术介绍

[0002]目前全自动半导体槽式清洗设备中，如图2所示，清洗前会先将多个晶圆朝同一个方向整体放入专用片盒的容置格内，再将片盒放入化学槽内进行后续清洗步骤，此时其中一个边缘的晶圆会与槽体或载具接触，导致晶圆正面的表面污染进而良率降低，为解决此问题，现有技术会在此边缘容置格内放置一枚挡片，来避免槽体或载具对晶圆的影响，但此方法浪费了一个晶圆的产能，降低了生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中晶圆清洗过程中导致的产能降低的缺陷，提供一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元。
[0004]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种片盒组件，其包括片盒和至少两个晶圆，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于两端的所述容置格内的所述晶圆的正面朝向相邻的所述容置格。
[0005]在本方案中，通过设置容置格内的晶圆的方向，其中，位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片盒组件，其包括片盒和至少两个晶圆，其特征在于，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于两端的所述容置格内的所述晶圆的正面朝向相邻的所述容置格。2.如权利要求1所述的片盒组件，其特征在于，位于所述片盒中间位置处的所述容置格内的所述晶圆的正面均朝向同一方向。3.如权利要求1所述的片盒组件，其特征在于，所述片盒内具有开口朝上的容置腔，各所述容置格分别设置于所述容置腔内。4.一种晶圆清洗单元，其包括如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：