【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀，具体地，涉及一种无固定夹持点的夹持驱动装置、采用该夹持驱动装置实施的超薄型亚毫米级厚度导电环制备方法以及采用该制备方法制备的超薄型亚毫米级厚度导电环。
技术介绍
1、电镀即利用电解原理在某些金属表面镀上一层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料表面附着一层金属薄膜，以起到防止金属氧化、提高耐磨性、抗腐蚀性、反光性、增进美观以及提高导电性等作用。
2、在半导体元器件的生产过程中，需要对其表面进行电镀处理。以晶圆裸片的电镀为例，需要将晶圆裸片放置于特定的电镀治具中即镀头参与电镀工作；晶圆被固定在镀头中并与导电环紧密贴合。因此在电镀工艺进行时，晶圆可通过镀头与外部电源联接形成通电；晶圆浸泡在电镀液中，镀头通电实现晶圆的电镀。
3、随着半导体产品需求的不断扩大，对作为生产晶圆关键工艺的电镀工作效率的要求愈发严苛；尤其涉及高端半导体制造领域，迫切需要寻找出解决晶圆电镀效率低的办法。通过实验观察发现，影响晶圆电镀效率低下最大的一个因素是一般导电环的基材差，性能差(性能指应力、导电性、热容性等...
【技术保护点】
1.一种无固定夹持点的夹持驱动装置，用于夹持及驱动导电环旋转，其特征在于，包括夹具和驱动装置；
2.根据权利要求1所述的无固定夹持点的夹持驱动装置，其特征在于，所述第一驱动源和第二驱动源均为电机，且电机外壳均带有与外界隔离的冷却水循环系统。
3.根据权利要求1所述的无固定夹持点的夹持驱动装置，其特征在于，所述滚轮由塑料或金属制成。
4.根据权利要求1所述的无固定夹持点的夹持驱动装置，其特征在于，还包括导电环自动装卸装置，用于自动将导电环放入或离开电镀位置；其包括伞状夹持装置和驱动系统；伞状夹持装置包括主轴、可升降轴套、可伸缩架臂和橡...
【技术特征摘要】
1.一种无固定夹持点的夹持驱动装置，用于夹持及驱动导电环旋转，其特征在于，包括夹具和驱动装置；
2.根据权利要求1所述的无固定夹持点的夹持驱动装置，其特征在于，所述第一驱动源和第二驱动源均为电机，且电机外壳均带有与外界隔离的冷却水循环系统。
3.根据权利要求1所述的无固定夹持点的夹持驱动装置，其特征在于，所述滚轮由塑料或金属制成。
4.根据权利要求1所述的无固定夹持点的夹持驱动装置，其特征在于，还包括导电环自动装卸装置，用于自动将导电环放入或离开电镀位置；其包括伞状夹持装置和驱动系统；伞状夹持装置包括主轴、可升降轴套、可伸缩架臂和橡胶球；可升降轴套包裹在主轴外且与可伸缩架臂相连；驱动系统与可升降轴套连接并能够驱动可升降轴套在主轴上升降，从而牵动可伸缩架臂开合；橡胶球连于可伸缩架臂末端，在可伸缩架臂撑开时，橡胶球抵住导电环内沿，从而卡住导电环。
5.一种超薄型亚毫米级厚度导电环制备方法，其特征在于，采用权利要求1至4任一项所述的无固定夹持点的夹持驱动装...
【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文·贺·汪，姜涛，王铮，印琼玲，林鹏鹏，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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