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本发明提供了一种超薄型亚毫米级厚度导电环、及其制备方法及无固定夹持点的夹持驱动装置，其中，夹持驱动装置用于无固定夹持点地夹持导电环并驱动其旋转，在制备导电环过程中的电镀及退火的步骤中，夹持驱动装置夹持并驱动导电环进行无固定夹持点的旋转，解决...
该专利属于新阳硅密（上海）半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新阳硅密（上海）半导体技术有限公司授权不得商用。

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