【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀，具体地，涉及一种电镀搅拌装置及包含该电镀搅拌装置的电镀设备。
技术介绍
1、电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。现下，电镀技术广泛应用在各种不同用途与不同领域上，从早期以美观为主的装饰用途，如在容器表面上形成一具有光泽的薄膜，渐渐发展到现今应用于高科技产业，其是现今科技产业中不可或缺的一项技术。
2、在半导体
，可以利用电镀的方式在晶圆片表面形成金属镀层，金属镀层的材质可以为金、铜、铅锡合金等。晶圆片在电镀槽内电镀时，晶圆片与电镀液接触的待镀表面不能存在气泡，如此才能保证晶圆片与电镀液完全接触，从而达到最佳的电镀效果。但实际中，在电镀时，电镀液经磁力泵进入电镀槽后，液面会产生较大波动，容易造成晶圆片待镀表面气泡的产生，以致影响晶圆片电镀的效果。
3、针对上述技术问题，如图1所示，申请人创造性的提出一种电镀搅拌装置，该电镀搅拌装置在电镀槽101内设置旋转的匀流板102，以通过匀流板102的旋转消除电...
【技术保护点】
1.一种电镀搅拌装置，其特征在于，包括电镀槽和搅拌组件，所述搅拌组件包括设置于电镀槽内的匀流板、夹持匀流板的夹持件、悬浮组件以及旋转组件；
2.根据权利要求1所述的电镀搅拌装置，其特征在于，所述运动悬浮磁力件以及运动旋转磁力件为永磁体，固定悬浮磁力件和固定旋转磁力件为可通电线圈。
3.根据权利要求1所述的电镀搅拌装置，其特征在于，所述固定悬浮磁力件固定于运动悬浮磁力件的下方，固定悬浮磁力件与运动悬浮磁力件间同极相对。
4.根据权利要求1所述的电镀搅拌装置，其特征在于，所述固定悬浮磁力件固定于运动悬浮磁力件的上方，固定悬浮磁力件与运动...
【技术特征摘要】
1.一种电镀搅拌装置，其特征在于，包括电镀槽和搅拌组件，所述搅拌组件包括设置于电镀槽内的匀流板、夹持匀流板的夹持件、悬浮组件以及旋转组件；
2.根据权利要求1所述的电镀搅拌装置，其特征在于，所述运动悬浮磁力件以及运动旋转磁力件为永磁体，固定悬浮磁力件和固定旋转磁力件为可通电线圈。
3.根据权利要求1所述的电镀搅拌装置，其特征在于，所述固定悬浮磁力件固定于运动悬浮磁力件的下方，固定悬浮磁力件与运动悬浮磁力件间同极相对。
4.根据权利要求1所述的电镀搅拌装置，其特征在于，所述固定悬浮磁力件固定于运动悬浮磁力件的上方，固定悬浮磁力件与运动悬浮磁力件间异极相对。
5.根据权利要求1所述的电镀搅拌装置，其特征在于，所述运动悬浮磁力件与运动旋转磁力件为同一磁力件，该磁力件与固定悬浮磁力件及固定旋转磁力件三者均与重力方向及匀流板的旋转面具有夹角。
6.根据权利要求1所述的电镀搅拌装置，其特征在于，所述电镀槽内设置有两个搅拌组件即第一搅拌组件和第二搅拌组件，第二搅拌组件和第一搅拌组件所包含的两个匀流板呈上...
【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文·贺·汪，林鹏鹏，刘立安，王铮，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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