【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体器件封装领域，特别是涉及一种评测环氧封装材料的方法。
技术介绍
1、环氧封装材料具有良好的耐高温性能、防水性能等，因此广泛用于各种封装领域，例如半导体封装、集成电路封装等。
2、环氧封装材料通常包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、多种填料。将这些材料混炼到均匀，然后就可用于封装。但是，当混炼不均匀时，在封装后，环氧封装材料中的填料可能会发生团聚而造成产品良率下降。因此，需要在封装之前，对环氧封装材料进行评测。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本申请提出了一种环氧封装材料的评测方法。该方法包括以下步骤：步骤一：制备环氧封装材料的透明试样；步骤二：检测试样内异色区的尺寸；当异色区的尺寸大于或等于预定阈值时，判定环氧封装材料不合格；当异色区的尺寸小于预定阈值时，判定环氧封装材料合格。
2、在一个实施例，异色区的尺寸为异色区的面积或异色区的长度；相应地，预定阈值为检测视野面积的0.1％或检测视野直径的1％。
3、在一个实施例，在步骤一中，使用注...
【技术保护点】
1.一种环氧封装材料的评测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的环氧封装材料的评测方法，其特征在于，所述异色区的尺寸为所述异色区的面积或所述异色区的长度；相应地，所述预定阈值为检测视野面积的0.1％或检测视野直径的1％。
3.根据权利要求1或2所述的环氧封装材料的评测方法，其特征在于，在所述步骤一中，使用注塑模具来注塑制备所述试样；
4.根据权利要求3所述的环氧封装材料的评测方法，其特征在于，所述底模和所述顶模中的一个的对合面为平面，在另一个的对合面上构造有凹陷区域；在所述底模和所述顶模对合后，所述凹陷区域形成所
【技术特征摘要】
1.一种环氧封装材料的评测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的环氧封装材料的评测方法，其特征在于，所述异色区的尺寸为所述异色区的面积或所述异色区的长度；相应地，所述预定阈值为检测视野面积的0.1％或检测视野直径的1％。
3.根据权利要求1或2所述的环氧封装材料的评测方法，其特征在于，在所述步骤一中，使用注塑模具来注塑制备所述试样；
4.根据权利要求3所述的环氧封装材料的评测方法，其特征在于，所述底模和所述顶模中的一个的对合面为平面，在另一个的对合面上构造有凹陷区域；在所述底模和所述顶模对合后，所述凹陷区域形成所述型腔。
5.根据权利要求3所述的环氧封装材料的评测方法，其特征在于，所述型腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭少杰，牟海燕，蔡晓东，
申请(专利权)人：衡所华威电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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