片盒组件及包含其的晶圆清洗单元制造技术

本实用新型专利技术公开了一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元，其包括片盒和至少两个晶圆，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于奇数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第一方向，位于偶数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第二方向，所述第一方向与所述第二方向相反。通过设置片盒内晶圆的方向，使任意一个晶圆的正面不与其他晶圆的背面相对，避免了晶圆的正面朝向其他晶圆的背面，防止在清洗时晶圆的背面对其他晶圆的正面造成污染，提高了良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
片盒组件及包含其的晶圆清洗单元


[0001]本技术涉及晶圆制造领域，特别涉及一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元。

技术介绍

[0002]目前全自动半导体槽式清洗设备中，如图2所示，清洗前会先将多个晶圆的正面朝同一个方向放入专用片盒的容置格内，再将片盒放入清洗槽内进行后续清洗步骤，在清洗槽内相邻晶圆的其中一个的背面会对另一个的正面产生影响，导致晶圆的正面污染，良率降低。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中晶圆清洗过程中导致的良率降低的缺陷，提供一种片盒组件及包含其的晶圆清洗单元。
[0004]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种片盒组件，其包括片盒和至少两个晶圆，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于奇数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第一方向，位于偶数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第二方向，所述第一方向与所述第二方向相反。
[0005]在本方案中，通过设置片盒内晶圆的方向，使任意一个晶圆的正面不与其他晶圆的背面相对，避免了晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片盒组件，其包括片盒和至少两个晶圆，其特征在于，所述片盒内设有至少两个容置格，各所述晶圆分别平行放置于对应的所述容置格内，位于奇数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第一方向，位于偶数个所述容置格内的所述晶圆的正面均朝第二方向，所述第一方向与所述第二方向相反。2.如权利要求1所述的片盒组件，其特征在于，所述片盒内所述容置格个数为偶数，位于所述片盒两端的所述容置格内的晶圆的正面朝向相邻的所述容置格。3.如权利要求1所述的片盒组件，其特征在于，所述片盒内具有开口朝上的容置腔，各所述容置格分别设置于所述容置腔内。4.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：