一种电镀头夹持组件及电镀头制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电镀头夹持组件及电镀头，其中，夹持组件包括支撑环、密封盖板以及可拆装的夹持载体；夹持载体设置有供晶圆电镀面露出的电镀孔以及围绕电镀孔设置有凸起限位部，凸起限位部围合形成晶圆放置位；夹持载体包括密封盖和导电环，密封盖板盖设于导电环上且通过第一连接件与密封盖可拆卸连接；支撑环支撑于密封盖板上且通过第二连接件与密封盖可拆卸连接。本实用新型专利技术仅需根据晶圆形状通过装配对应的夹持载体即可适应该形状晶圆的电镀工作，解决了现有技术中电镀头所存在的无法适用于异型晶圆电镀的难题，同时，本实用新型专利技术可选择设有多个电镀孔的夹持载体，一次性可实现多片晶圆的电镀，大大提高晶圆电镀均匀性且降低电镀差异性。性且降低电镀差异性。性且降低电镀差异性。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀头夹持组件及电镀头


[0001]本技术涉及电镀装置
，具体地，涉及一种电镀头夹持组件以及包含该夹持组件的电镀头，特别是涉及一种可适用于异型晶圆、可提高晶圆电镀均匀性且减少边缘差异化的电镀头夹持组件以及包含该夹持组件的电镀头。

技术介绍

[0002]随着现代社会对半导体电子产品的需求逐渐增多，以及半导体产品涉及的领域日益广泛、半导体产品逐渐多元化，对晶圆产生了许多与以往不同的要求。例如晶圆的形状不再局限于圆形，而还可能是如正方形等其他形状。除此之外，提高晶圆电镀的均匀性并减少晶圆片间边缘差异化也相当重要。
[0003]电镀是晶圆制造流程中金属互连关键的一环。在晶圆进行电镀处理时，晶圆由密封件固定在电镀头上，电镀头将晶圆放入电镀液中以进行电镀。附图1示出了目前市场上主流的电镀设备所采用的电镀头，其仅适用于圆形晶圆，且一次性仅能处理一片晶圆，由此导致的缺陷是，一方面，对于如正方形等的异型晶圆，其无法适用；另一方面，晶圆的加工速率受到严重阻碍，且晶圆的电镀均匀性难以保证、晶圆片间差异化难以控制。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种电镀头夹持组件以及包含该夹持组件的电镀环，通过可拆装的夹持载体的设计，可适应不同形状晶圆的电镀工作，并且可基于需要一次性电镀多片晶圆，从而在提升工艺效率的同时，提高晶圆电镀均匀性且减少边缘差异化。
[0005]为实现上述专利技术目的，本技术提供如下所述技术方案：
[0006]一种电镀头夹持组件，包括支撑环、密封盖板以及可拆装的夹持载体；所述夹持载体设置有供晶圆电镀面露出的电镀孔以及围绕电镀孔设置有凸起限位部，所述凸起限位部围合形成晶圆放置位；
[0007]所述夹持载体包括密封盖和导电环，所述导电环嵌设于密封盖内，密封盖板盖设于导电环上且密封盖板通过第一连接件与密封盖可拆卸连接；所述支撑环支撑于密封盖板上且支撑环通过第二连接件与密封盖可拆卸连接。
[0008]本技术方案中，通过采用以上所述结构设计，仅需根据晶圆形状通过装配满足该晶圆形状的夹持载体即可适应该形状晶圆的电镀工作，解决了现有技术中电镀头所存在的无法适用于异型晶圆电镀的难题，同时，本技术方案对于选择的夹持载体不作限制，使用者可根据实际需要选择设有多个电镀孔的夹持载体用于电镀，由此一次性可实现多片晶圆的电镀，大大提高工艺效率的同时提升晶圆电镀的均匀性以及降低晶圆片间电镀的差异性。
[0009]优选地，所述密封盖上开设有第一电镀孔，密封盖内侧围绕第一电镀孔设置凸起限位部；导电环的对应位置设置有与第一电镀孔对应的第二电镀孔，导电环上围绕第二电镀孔的对应位置设置有使凸起限位部穿过的第一开孔，电镀时，晶圆放置于凸起限位部围
合形成的晶圆放置位，晶圆的电镀面依次通过第二电镀孔和第一电镀孔露出。
[0010]本技术方案中，通过采用以上所述结构设计，夹持载体结构设计简单，拆装方便。
[0011]优选地，所述第一连接件包括设置于密封盖板上的按钮型锁紧器和设置于密封盖内的锁紧座；
[0012]所述按钮型锁紧器的两端分别设置有按压部和锁紧部，所述按压部位于密封盖板远离导电环的一侧，锁紧部位于密封盖板靠近导电环的一侧；
[0013]所述导电环的对应位置设置有供锁紧座穿过的第二开孔，锁紧座的对应位置设置有能够与锁紧部配合的锁紧槽。
[0014]本技术方案中，通过采用以上所述结构设计，通过按钮型锁紧器和锁紧座的配合，即可实现密封盖板和密封盖的快速拆卸和组装，由此一方面大大提高效率，另一方面，便于更换及装配不同夹持载体。
[0015]优选地，所述按钮型锁紧器还包括与锁紧部位于密封盖板同侧的定位部，所述定位部位于锁紧部的上方，锁紧座的对应位置设置有与定位部配合的定位槽。
[0016]本技术方案中，通过采用以上所述结构设计，利用定位部和定位槽的设计，可保证按钮型锁紧器安装后的垂直度，避免安装的偏心问题。
[0017]优选地，所述第一连接件包括多个球头柱螺塞，所述密封盖板的侧壁设置有供球头柱螺塞穿过的第一螺纹孔，密封盖侧壁的对应位置设置有楔形槽，所述球头柱螺塞的球头释放于楔形槽内。
[0018]本技术方案中，通过采用以上所述结构设计，通过球头柱螺塞与楔形槽的配合，即可实现密封盖板和密封盖的快速拆卸和组装，大大提高效率。
[0019]优选地，所述第二连接件包括螺栓，所述支撑环上设置有第二螺纹孔，密封盖的对应位置设置有第三螺纹孔，螺栓依次旋入第二螺纹孔和第三螺纹孔实现支撑环与密封盖的可拆卸连接。
[0020]本技术方案中，通过采用以上所述结构设计，支撑环与密封盖通过螺栓的旋入实现连接固定，由此将导电环和密封盖板固定于二者之间，同时，当需要拆装夹持载体时，又可通过螺栓的旋出实现支撑环与密封盖的快速分离。
[0021]优选地，所述电镀孔的数量为多个。
[0022]本技术方案中，通过采用以上所述结构设计，夹持载体上设置多个使晶圆电镀面露出的电镀孔，由此大大提高电镀效率，并且可提升晶圆电镀的均匀性以及降低晶圆片间电镀的差异性。
[0023]优选地，所述电镀孔的形状为圆形或方形。
[0024]本技术方案中，通过采用以上所述结构设计，夹持载体设置的电镀孔的形状可为圆形或方形，这包含三种情况，其一是均设计为圆形，其二是均设计为方形，其三是同时包括圆形和方形，使用者可根据实际需要进行选择及装配，由此适应不同电镀需求。
[0025]优选地，所述凸起限位部为在密封盖内侧围绕第一电镀孔均匀设置点状或条状凸起形成。
[0026]本技术方案中，通过采用以上所述结构设计，通过点状凸起或条状凸起形成凸起限位部以对晶圆安装位置进行限定，结构设计简单，操作便捷。
[0027]一种电镀头，包括以上任一项所述的电镀头夹持组件
[0028]本技术方案中，通过采用以上所述结构设计，可通过安装带有不同形状和数量电镀孔的夹持载体，实现对不同形状晶圆的电镀工作，并控制电镀效率以及电镀均匀性。
[0029]与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：
[0030]1、本技术提供的电镀头夹持组件，仅需根据晶圆形状通过装配满足该晶圆形状的夹持载体即可适应该形状晶圆的电镀工作，解决了现有技术中电镀头所存在的无法适用于异型晶圆电镀的难题，同时，本技术方案对于选择的夹持载体不作限制，使用者可根据实际需要选择设有多个电镀孔的夹持载体用于电镀，由此一次性可实现多片晶圆的电镀，大大提高工艺效率的同时提升晶圆电镀的均匀性以及降低晶圆片间电镀的差异性。
[0031]2、本技术提供的电镀头夹持组件，可通过按钮型锁紧器等部件或球头柱螺塞等部件的设计，实现密封盖和密封盖板之间的快速拆卸和组装，由此一方面大大提高效率，另一方面，便于不同夹持载体的装配。
附图说明
[0032]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀头夹持组件，其特征在于，包括支撑环、密封盖板以及可拆装的夹持载体；所述夹持载体设置有供晶圆电镀面露出的电镀孔以及围绕电镀孔设置有凸起限位部，所述凸起限位部围合形成晶圆放置位；所述夹持载体包括密封盖和导电环，所述导电环嵌设于密封盖内，密封盖板盖设于导电环上且密封盖板通过第一连接件与密封盖可拆卸连接；所述支撑环支撑于密封盖板上且支撑环通过第二连接件与密封盖可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的电镀头夹持组件，其特征在于，所述密封盖上开设有第一电镀孔，密封盖内侧围绕第一电镀孔设置凸起限位部；导电环的对应位置设置有与第一电镀孔对应的第二电镀孔，导电环上围绕第二电镀孔的对应位置设置有使凸起限位部穿过的第一开孔，电镀时，晶圆放置于凸起限位部围合形成的晶圆放置位，晶圆的电镀面依次通过第二电镀孔和第一电镀孔露出。3.根据权利要求1所述的电镀头夹持组件，其特征在于，所述第一连接件包括设置于密封盖板上的按钮型锁紧器和设置于密封盖内的锁紧座；所述按钮型锁紧器的两端分别设置有按压部和锁紧部，所述按压部位于密封盖板远离导电环的一侧，锁紧部位于密封盖板靠近导电环的一侧；所述导电环的对应位置设置有供锁紧座穿过的第二开孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：