模组化的集成电路插座制造技术

本发明专利技术公开了一种模组化的集成电路插座，接触端子固定在基座的承载槽中，直线端焊接在电路板上，插入板上设有接触垫和导线，一接触垫和集成电路元件接脚导通，另一接触垫和接触端子导通，转接器装置位于基座装置和插入板的上方，上盖和该转接器装置的该压构件耦合，当向上时，压紧该集成电路元件，当向下时，释放该集成电路元件。它不但容易置换并维修，亦可适用于不同型式、不同脚数的ＩＣ元件和微细脚距ＩＣ，且成本低。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
模组化的集成电路插座本专利技术涉及集成电路(IC)的插座，特别是一种可置换式的模组化集成插座。近年来半导体工业的发展相当快速，当线宽从微米(μm)等级进步到次微米，甚至到深次微米时，集成电路(Integrated Circuit，IC)的集成度愈来愈大，而其生命周期却愈来愈短。加上产品需求的多样性，各种不同应用功能、大小、和脚位(pin assignment)的IC更是不断出现。在半导体制造过程中，当IC制作完成之后，尚需经历许多测试步骤，方能保证其功能及质量。例如在预烧(burn in)测试中，可能就包括了测试IC外部接脚是否完好、是否所有接脚输入皆为高阻抗、IC能量消耗情形、其基本逻辑和电压位准…等方面的测试步骤。而要进行此类的测试，其最基本的硬体结构即为置放IC元件的插座(socket)或连接器(connector)。传统上IC元件的连接器都为特定脚位及用途的插座，例如中央处理器(CPU)、记忆体(memory)的插座等。由于其脚位需配合电路上的设计，因此具有不可取代性，而且通常也都将其直接焊接在印刷电路板(PCB)上。另外，对于上述进行预烧的测试用IC来说，其传统上的插座也都设计成固定的方式，并专为不同功能的IC产品来进行设计，然后利用插座上面固定式的夹持结构，作为固定IC并兼具导通线路的功能。为了方便进行测试，此类测试用的IC插座通常也焊接在印刷电路板上。然而，由于IC的生命期很短，当一个产品不再生产时，此测试用的IC插座和其连接的印刷电路板可能都将丢弃不用，而再另外开发新的IC插座。再者，因为此类传统型式的测试用IC插座是固定在印刷电路板上，如果有个别损坏的情形，则不容易加以维修，往往是将整个印刷电路板的大型组件更换。如果真要维修的话，则必需将毁损的插座解焊拔除，然后再重新焊接。以此方式来-->进行维修，不但耗费人力且不经济。另外，当IC的脚数愈来愈多，脚位间距愈来愈小时(称之为fine pitch IC)，传统的测试用IC插座由于为一体成型，在必需兼顾微细脚距的情形下，所花费的成本也跟着提高。综上所述，传统的IC插座为固定式且不具有置换性，因此要维修较为不易；同时此插座只能适用单一种脚位的IC，且对于微细脚距的IC并不合适。如果使用此类插座，设备的成本太高，并不符合经济效益。因此，亟需要有一种新型的插座来解决这些问题。鉴于上述的专利技术背景中，传统的集成电路(IC)测试用的插座(socket)是专为特定功能的IC所设计，其脚位(pin assignment)固定不可变换，且此插座是焊接在印刷电路板上，维修不易。因此本专利技术的主要目的是提供一种集成电路插座，不但容易置换并维修，亦可适用于不同型式、不同脚数的IC元件和微细脚距IC，且成本低。本专利技术的目的是这样实现的：一种模组化的集成电路插座，包括基座、接触端子、上盖和弹簧，基座装置的弹性体位于基座的上半部，接触端子固定在该基座的承载槽中，该接触端子的直线端伸出该基座的下半部并焊接在电路板上，该接触端子的另一接触端突出该基座的上半部；插入板位于该基座装置上方，其上设有第一接触垫、第二接触垫和导线，该第一接触垫由该导线和该第二接触垫电性导通，且该第一接触垫和集成电路元件的接脚互相导通，该第二接触垫和该基座装置的该接触端子接触导通，该插入板上设有和底层的该基座装置上的定位插销对准的定位孔；转接器装置位于该基座装置和该插入板的上方，其中包括可提供该集成电路元件的定位导正功能的转接器座，以及可压紧或释放该集成电路元件的压构件；上盖装置位于该基座装置、该插入板、该转接器装置的上方，其中包括上盖和弹簧，该上盖可垂直上下运动，并和该转接器装置的该压构件耦合，当该上盖垂直向上时，将带动该压构件而压紧该集成电路元件，当该上盖垂直向下-->时，则带动该压构件而释放该集成电路元件。其中上述的基座装置的该弹性体具有压缩性和弹性。其中上述的基座装置的该接触端子设有提供该接触端子适当的挠曲性的U型悬臂梁。其中上述的插入板为软板和补强板的组合。其中上述的插入板的该第一接触垫为凹陷形状，并导引该集成电路元件接脚的插入。其中上述的插入板的该第一接触垫直接和该集成电路元件的接脚互相接触导通。其中上述的压构件由轴心转动而压迫到该集成电路元件，直接和该第一接触垫互相接触导通。其中上述的插入板的该第一接触垫由该压构件和该集成电路元件的接脚间接导通。其中上述的压构件设有可增加挠曲性的U型悬臂梁的第二接触端子，同时该第二接触端子设有和该集成电路元件的接脚互相接触的突出部分。其中上述的插入板的该第一、第二接触垫覆盖一层防氧化导电层。其中上述的转接器装置上设有卡榫，该卡榫和该基座装置互相组合。其中上述的上盖装置设有可提供该上盖上、下垂直运动的弹力的弹簧。一种模组化的集成插座，该插座包括基座、接触端子、上盖和弹簧，基座装置，其中包括有基座和第一接触端子，作为底层的电路板和上层组件的电性连接装置的该第一接触端子固定在该基座的承载槽中；插入板位于该基座装置上方，上面设有第一接触垫、第二接触垫和导线，该第一接触垫经该导线和该第二接触垫电性导通，且该第二接触垫和该基座装置的该第一接触端子接触导通；转接器装置，位于该基座装置和该插入板的上方，其中包括有转接器座和第二接触端子，该转接器座可提供集成电路元件的定位导正功能，而该第二接-->触端子的一端和该插入板的该第一接触垫接触导通，另一端和该集成电路元件的接脚接触导通，且该第二接触端子可利用和该集成电路元件的接脚接触的一端压紧或释放该集成电路元件；上盖装置，位于该转接器装置的上方，并和该转接器装置的该第二接触端子互相耦合，该上盖装置可上、下垂直运动以带动该第二接触端子压紧或释放该集成电路元件。其中上述的基座装置的该第一接触端子设有提供该接触端子的挠曲性的U型悬臂梁。其中上述的插入板上设有和该基座装置定位插销对准的定位孔。其中上述的插入板的该第一、第二接触垫覆盖一层防氧化导电层。其中上述的转接器装置的该第二接触端子设有可增加挠曲性的U型悬臂梁。其中上述的第二接触端子设有和该上盖装置互相耦合的衔接部分，由该上盖装置的上、下运动而移动该衔接部分，使得该第二接触端子可压紧或释放该集成电路元件。其中上述的转接器装置上设有与基座装置互相配合的卡榫。本专利技术由于利用模组化的设计构成测试用IC插座，只要更换部分模组即可适用各种IC型式，可节约成本；由于利用模组化的IC插座，使得维修时只需更换部分模组即可，因此更加方便省事；由于利用模组化的IC插座，使其更适合微细脚距(fine pitch)IC，以符合半导体的趋势。根据以上所述的目的，本专利技术提供了一种可置换式模组化集成电路插座。在本专利技术的第一实施例中，此插座主要包括：(1)基座装置(base unit)。在此基座装置中，尚且包括基座(base)、接触端子(contact pin)和弹性体(elastomer)等。基座上具有承载槽，用以放置接触端子和弹性体，接触端子的一端为直线形，另一端则为具有挠曲性的U型悬臂梁(cantilever)，而镶嵌在基座中的接触端子的直线形一端穿过-->基座下半部，以便焊接在印刷电路板上，悬臂梁的一端稍突出于基座上半部，做为接触之用。而弹性体则具有压缩性及弹性，可在实际接触时提供紧密的接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组化的集成电路插座，包括基座、接触端子、上盖和弹簧，其特征在于：基座装置的弹性体位于基座的上半部，接触端子固定在该基座的承载槽中，该接触端子的直线端伸出该基座的下半部并焊接在电路板上，该接触端子的另一接触端突出该基座的上半部； 插入板位于该基座装置上方，其上设有第一接触垫、第二接触垫和导线，该第一接触垫由该导线和该第二接触垫电性导通，且该第一接触垫和集成电路元件的接脚互相导通，该第二接触垫和该基座装置的该接触端子接触导通，该插入板上设有和底层的该基座装置上的定位插销对准的定位孔；转接器装置位于该基座装置和该插入板的上方，其中包括可提供该集成电路元件的定位导正功能的转接器座，以及可压紧或释放该集成电路元件的压构件；上盖装置位于该基座装置、该插入板、该转接器装置的上方，其中包括上盖和弹簧，该上盖 可垂直上下运动，并和该转接器装置的该压构件耦合，当该上盖垂直向上时，将带动该压构件而压紧该集成电路元件，当该上盖垂直向下时，则带动该压构件而释放该集成电路元件。

【技术特征摘要】
1．一种模组化的集成电路插座，包括基座、接触端子、上盖和弹簧，其特征在于：基座装置的弹性体位于基座的上半部，接触端子固定在该基座的承载槽中，该接触端子的直线端伸出该基座的下半部并焊接在电路板上，该接触端子的另一接触端突出该基座的上半部；插入板位于该基座装置上方，其上设有第一接触垫、第二接触垫和导线，该第一接触垫由该导线和该第二接触垫电性导通，且该第一接触垫和集成电路元件的接脚互相导通，该第二接触垫和该基座装置的该接触端子接触导通，该插入板上设有和底层的该基座装置上的定位插销对准的定位孔；转接器装置位于该基座装置和该插入板的上方，其中包括可提供该集成电路元件的定位导正功能的转接器座，以及可压紧或释放该集成电路元件的压构件；上盖装置位于该基座装置、该插入板、该转接器装置的上方，其中包括上盖和弹簧，该上盖可垂直上下运动，并和该转接器装置的该压构件耦合，当该上盖垂直向上时，将带动该压构件而压紧该集成电路元件，当该上盖垂直向下时，则带动该压构件而释放该集成电路元件。2．如权利要求1所述的模组化的集成电路插座，其特征在于：其中上述的基座装置的该弹性体具有压缩性和弹性。3．如权利要求1所述的模组化的集成电路插座，其特征在于：其中上述的基座装置的该接触端子设有提供该接触端子适当的挠曲性的U型悬臂梁。4．如权利要求1所述的模组化的集成电路插座，其特征在于：其中上述的插入板为软板和补强板的组合。5．如权利要求1所述的模组化的集成电路插座，其特征在于：其中上述的插入板的该第一接触垫为凹陷形状，并导引该集成电路元件接脚的插入。6．如权利要求1所述的模组化的集成电路插座，其特征在于：其中上述-->的插入板的该第一接触垫直接和该集成电路元件的接脚互相接触导通。7．如权利要求6所述的模组化的集成电路插座，其特征在于：其中上述的压构件由轴心转动而压迫到该集成电路元件，直接和该第一接触垫互相接触导通。8．如权利要求1所述的模组化的集成电路插座，其特征在于：其中上述的插入板的该第一接触垫由该压构件和该集成电路元件的接脚间接导通。9．如权利要求8所述的模组化的集成电路插座，其特征在于：其中上述的压构件设有可增加挠曲性的U型悬臂梁的第二接触端子，同时该第二接触端子设有和该集成电路元件的接脚互相接触的突出部分。10．如权利要求1所述的模组化的集成电...

【专利技术属性】
技术研发人员：何焕轩，赖蔚海，郭建玄，谢登存，王铭贤，黄金典，
申请(专利权)人：泓进科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]