本发明公开了一种模组化的集成电路插座，接触端子固定在基座的承载槽中，直线端焊接在电路板上，插入板上设有接触垫和导线，一接触垫和集成电路元件接脚导通，另一接触垫和接触端子导通，转接器装置位于基座装置和插入板的上方，上盖和该转接器装置的该压...

一种具有接触垫的集成电路插座，该插座至少包含：基座装置，有基座、接触端子和弹性体等，除以接触端子提供电性能连接外，更以弹性体确保组装的紧密度；插入板，有软板、硬板及缓冲层，其中在软板上有多个用以和集成电路元件锡球接触的接触垫，藉由缓冲层...

本发明公开了一种模组化测试头，至少包含高密度转接线装置、驱动集成电路装置及悬吊装置，高密度转接线装置前端设有多个导电薄膜凸块用于检测产品；电路装置具有多个测试装置；驱动集成电路装置用以对高密度转接线装置提供测试信号；悬吊装置用以悬吊高密...

本发明涉及一种针测卡，尤其是关于一种置换式的模组化薄膜式针测卡。它包含印刷电路板，薄膜组件、压力机构及定位装置，其中，薄膜组件包含薄膜针测区、复数个薄膜区及复数个薄膜连接区，该薄膜区电性连接在薄膜针测区与薄膜连接区之间，压力机构支撑且固...