薄膜式针测卡制造技术

本发明专利技术涉及一种针测卡，尤其是关于一种置换式的模组化薄膜式针测卡。它包含印刷电路板，薄膜组件、压力机构及定位装置，其中，薄膜组件包含薄膜针测区、复数个薄膜区及复数个薄膜连接区，该薄膜区电性连接在薄膜针测区与薄膜连接区之间，压力机构支撑且固定薄膜组件与印刷电路板，该压力机构包含上盖弹性系统及支撑体，定位装置固定在印刷电路板、薄膜组件及压力机构上。从而节约操作时间、降低测试成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种针测卡，尤其是关于一种置换式的模组化薄膜式针测卡。目前，集成电路利用一连串的制程形成在半导体基材上，例如沉积、微影，以及蚀刻等制程、陆续将导体、介电层或半导体层图案形成在基材上，而制作完成集成电路；现代集成电路技术已发展至高密度电路设计的超大型集成电路，而集成电路晶片由晶圆上切割成个别晶片之前，每一晶片必须经过测试，以确保其集成电路元件规范符合标准，这些基本测试通常应用针测卡设备来执行。传统针测卡，如附图说明图1、2所示，一环氧基树脂环状印刷电路针测卡2包含一铝环12及环氧基树脂14，其中探针4由下排探针4a及上排探针4b排列而成，探针金属线4c由针测卡2底部表面8的探针基点6向外放射状延伸，此种针测卡2的缺点与极限密度限制为探针基点6，以相同放射距离形成在针测卡底部表面8上，为了有足够空间作各探针基点6，各探针基点6必须以最小间隔宽度，由针测卡中央开口10呈放射状间隔，然而，如此接近将导致短路、探针之间不预期的耦合及电性干扰，因此，欲将大量探针排列在针测卡有限的空间上，在技术上相当困难，传统探针的排列方式已达极限。然而，上述传统针测卡具有下列缺点1)因集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜式针测卡，其特征是：它包含印刷电路板，薄膜组件、压力机构及定位装置，其中，薄膜组件包含薄膜针测区、复数个薄膜区及复数个薄膜连接区，该薄膜区电性连接在薄膜针测区与薄膜连接区之间，压力机构支撑且固定薄膜组件与印刷电路板，该压力机构包含上盖弹性系统及支撑体，定位装置固定在印刷电路板、薄膜组件及压力机构上。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜式针测卡，其特征是它包含印刷电路板，薄膜组件、压力机构及定位装置，其中，薄膜组件包含薄膜针测区、复数个薄膜区及复数个薄膜连接区，该薄膜区电性连接在薄膜针测区与薄膜连接区之间，压力机构支撑且固定薄膜组件与印刷电路板，该压力机构包含上盖弹性系统及支撑体，定位装置固定在印刷电路板、薄膜组件及压力机构上。2.按权利要求1所述薄膜式针测卡，其特征是所述支撑体为一体成形结构，其包含支撑基座、支撑薄环及支撑体边缘，该支撑薄环连接在支撑基座与支撑体边缘之间。3.按权利要求2所述薄膜式针测卡，其特征是所述支撑基座具有一凹槽、且容纳所述弹性系统。4.按权利要求2所述薄膜式针测卡，其特征是所述支撑薄环具有垂直方向的弹性。5.按权利要求1、2所述薄膜式针测卡，其特征是所述上盖与所述支撑基座间有一间隙。6.按权利要求1所述薄膜式针测卡，其特征是所述薄膜区与所述薄膜针测区与所述薄膜连接区之间电连接。7.按权利要求1所述薄膜式针测卡，其特征是所述薄膜针测区具有第一金属凸块。8.按权利要求1所述薄膜式针测卡，其特征是所述薄膜连接区具有第二金属凸块、且电连接在所述印刷电路板与所述薄膜组件之间。9.按权利要求1所述薄膜式针测卡，其特征是所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何焕轩，赖蔚海，郭建玄，谢登存，许文政，范伟芳，王汉聪，陈裕丰，
申请(专利权)人：泓进科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]