导体连接结构及其加工方法技术

本发明专利技术为一导体连接结构，适用于一接地背板与一电源插座接地接脚的连接上，其结构包含有孔洞、钩状凸起物以及焊接材料，而其加工方法则包含下列步骤：在接地背板上开出孔洞；在电源插座接地接脚上设置钩状凸起物；将钩状凸起物置入接地背板上的孔洞后卡合固定；以及对钩状凸起物与孔洞间的卡合固定处提供焊接材料并进行焊接，用以将卡合固定处包覆在其中。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
导体连接结构及其加工方法
本专利技术涉及一种导体连接结构，尤指适用在一接地背板与一电源插座接地接脚的连接上的导体连接结构。
技术介绍
任何接近使用者的电路装置，在其设计过程中，都必须考虑在处于非正常工作状态时，可能对使用者产生的危险，并加以避免。图1是一使用交流电源的电路装置10(例如一电源供应器，power supply)，而其中该交流电源插座11(AC Socket)的接地接脚(FG Pin)111是设计成与一接地背板12完成电性连接，用以于交流电插座11端瞬间通过一大电流时，可提供一安全之放电路径而不致对使用者产生危害。而在这种现有技术中，该接地接脚111与接地背板12间是以第二图所示方式进行固定与连接的，其中接地接脚111的笔直前端是伸入该接地背板12上所设的一透孔121中后，再以焊锡13将两者焊接固定在一起，进而完成两者间之电性连接。但是，当交流电插座11端瞬间通过一大电流时，其所产生之瞬间高温将会使得焊锡熔化，导致接地接脚111与接地背板12间之固定状态无法维持，进而使得两者间之电性连接产生破坏，造成漏电，对使用者造成危险的可能性大增。而如何改善上述现有技术手段的缺点，是本专利技术的重要目的。
技术实现思路
本专利技术是一种导体连接结构，适用于一接地背板与一电源插座接地接-->脚的连接上，其包含：一孔洞，设于该接地背板；一钩状凸起物，其连接于该电源插座接地接脚上，并伸入该接地背板上的孔洞以进行卡合固定；以及一焊接材料，包覆于该钩状凸起物与该孔洞间的卡合固定处。根据上述构想，导体连接结构所适用的该接地背板与该电源插座接地接脚可以是一电源供应器中的接地背板与该电源插座接地接脚。根据上述构想，导体连接结构中该接地背板可具有一铲状凸出片，该孔洞可位于该铲状凸出片上。根据上述构想，导体连接结构中该焊接材料可以是焊锡。本专利技术的另一方面是一种导体连接加工方法，适用于一接地背板与一电源插座接地接脚的连接上，其包含下列步骤：在该接地背板上开一孔洞；在该电源插座接地接脚上设置一钩状凸起物；将该钩状凸起物置入该接地背板上的孔洞后卡合固定；以及对该钩状凸起物与该孔洞间的卡合固定处提供一焊接材料并进行焊接，用以将该卡合固定处包覆在其中。根据上述构想，导体连接加工方法所适用的该接地背板与该电源插座接地接脚可以是一电源供应器中之接地背板与该电源插座接地接脚。根据上述构想，导体连接加工方法中该接地背板可具有一铲状凸出片，该孔洞可开于该铲状凸出片上。根据上述构想，导体连接加工方法中所提供的该焊接材料可以是焊锡。本专利技术的又一方面是一种导体连接结构，适用在一电流通路中一第一部份与一第二部份的连接上，其包含：一第一套合端，设在该第一部份上；以及一第二套合端，设在该第二部份上，而在该第一套合端与该第二套合端接触套合完成后，在仅受重力的自然状态下，该电流通路的第一部份与该第二部份维持于一卡合固定状态。根据上述构想，导体连接结构所适用之该电流通路中第一部份与第二-->部份可分别为一接地背板与一电源插座接地接脚。根据上述构想，导体连接结构所适用的该接地背板与该电源插座接地接脚可以是一电源供应器中的接地背板与该电源插座接地接脚。根据上述构想，导体连接结构中该第一套合端可包含：一铲状凸出片，其连接至该电流通路的第一部份上；以及一孔洞，其位于该铲状凸出片上，而该第二套合端可以是一钩状凸起物。根据上述构想，导体连接结构中该第一套合端可以是一钩状凸起物，而该第二套合端可包含：一铲状凸出片，其连接至该电流通路的第一部份上；以及一孔洞，其位于该铲状凸出片上。根据上述构想，导体连接结构中更可包含一焊接材料，其包覆于该第一套合端与该第二套合端间的接触套合处。根据上述构想，导体连接结构中该焊接材料可以是焊锡。本专利技术的再一方面是一导体连接加工方法，适用于一电流通路中一第一部份与一第二部份的连接上，其包含下列步骤：在该第一部份上设置一第一套合端；在该第二部份上设置一第二套合端；以及将该第一套合端与该第二套合端进行接触套合，使该电流通路的第一部份与该第二部份在仅受重力之自然状态下，仍维持于一卡合固定状态。根据上述构想，导体连接加工方法所适用的该电流通路中第一部份与第二部份可分别为一接地背板与一电源插座接地接脚。根据上述构想，导体连接加工方法适用的该接地背板与该电源插座接地接脚可以是一电源供应器中的接地背板与该电源插座接地接脚。根据上述构想，导体连接加工方法中该第一套合端可包含：一铲状凸出片，其连接至该电流通路的第一部份上；以及一孔洞，其开在该铲状凸出片上，而该第二套合端可以是一钩状凸起物。根据上述构想，导体连接加工方法中该第一套合端可以是一钩状凸起-->物，而该第二套合端可包含：一铲状凸出片，其连接至该电流通路的第一部份上；以及一孔洞，其开在该铲状凸出片上。根据上述构想，导体连接加工方法中更可包含一焊接步骤，它是在将该第一套合端与该第二套合端进行接触套合后，再对该第一套合端与该第二套合端间之接触套合处提供一焊接材料并进行焊接，用以将该接触套合处包覆其中。根据上述构想，导体连接加工方法中该焊接材料可以是焊锡。附图说明通过下列附图和对具体实施方式的详细说明，可进一步说明本专利技术的内容：图1是一使用交流电源的电路装置中，交流电源插座的接地接脚与一接地背板间的组合构造示意图；图2是图1所示的接地接脚与接地背板间，以焊锡完成固定与连接的构造示意图；图3是本专利技术较佳实施例的组合构造示意图；图4是本专利技术较佳实施例在接地接脚与接地背板间，以焊锡完成固定与连接的构造示意图；图5是本专利技术另一较佳实施例的组合构造示意图。具体实施方式图3是本专利技术较佳实施例的组合构造示意图，在本例中，电流通路的第一部份与第二部份分别为一电源供应器30的接地背板31与该电源插座32的接地接脚321。而设于第一部份(接地背板31)上的第一套合端包含有铲状凸出片311以及孔洞312，设于第二部份(接地接脚321)上的第二套合-->端是一钩状凸起物3211，当该钩状凸起物3211与该铲状凸出片311上的孔洞312接触套合完成后，在仅受重力的自然状态下，该电流通路的第一部份与该第二部份便可维持于一卡合固定状态。随后，加工者更可对该第一套合端与该第二套合端间的接触套合处进行一焊接步骤，即对钩状凸起物3211与孔洞312搭接处提供一焊接材料33(例如焊锡)并进行焊接，用以将该接触套合搭接处包覆其中。图4即是完成后的剖面示意图。由上述技术揭露可知，即使本专利技术较佳实施例所完成的导体连接结构上瞬间通过一大电流，而其所产生的瞬间高温将亦使得焊锡熔化，但本专利技术结构所连接的接地接脚321与接地背板31间的固定状态，在仅受重力的自然状态下仍可维持，进而避免两者间的电性连接产生破坏，有效消除漏电对使用者造成危险的可能性，因此明显改善现有技术手段所产生的缺点，从而实现本专利技术的重要目的。当然，设于第一部份(接地背板51)上的第一套合端与设于第二部份(接地接脚521)上的第二套合端尚有许多实施例可取代完成，例如图5所示的构造示意图，其中第一部份(接地背板51)上的第一套合端是一钩状凸起物511，而设于第二部份(接地接脚521)上的第二套合端则包含有铲状凸出片5211以及孔洞5212，如此在两者接触套合完成后，在仅受重力的自然状态下，该电流通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导体连接结构，适用于一接地背板与一电源插座接地接脚的连接上，其特征在于，所述导体连接结构包含：一孔洞，设于该接地背板；一钩状凸起物，其连接于该电源插座接地接脚上，并伸入该接地背板上之孔洞以进行卡合固定；以及一焊接材料，包覆于 该钩状凸起物与该孔洞间的卡合固定处。

【技术特征摘要】
1、一种导体连接结构，适用于一接地背板与一电源插座接地接脚的连接上，其特征在于，所述导体连接结构包含：一孔洞，设于该接地背板；一钩状凸起物，其连接于该电源插座接地接脚上，并伸入该接地背板上之孔洞以进行卡合固定；以及一焊接材料，包覆于该钩状凸起物与该孔洞间的卡合固定处。2、如权利要求1所述的导体连接结构，其特征在于，其所适用的所述的接地背板与所述的电源插座接地接脚是一电源供应器中的接地背板与该电源插座接地接脚。3、如权利要求1所述的导体连接结构，其特征在于，所述的接地背板具有一铲状凸出片，所述的孔洞位于该铲状凸出片上。4、如权利要求1所述的导体连接结构，其特征在于，所述的焊接材料是焊锡。5、一种导体连接加工方法，适用于一接地背板与一电源插座接地接脚之连接上，其特征在于，所述的加工方法包含下列步骤：在所述的接地背板上开一孔洞；在所述的电源插座接地接脚上设置一钩状凸起物；将所述的钩状凸起物置入所述的接地背板上的孔洞后卡合固定；以及对该钩状凸起物所述的孔洞间之卡合固定处提供一焊接材料并进行焊接，用以将所述的卡合固定处包覆其中。6、一种导体连接结构，适用于一电流通路中一第一部份与一第二部份之连接上，其特征在于，所述的导体连接结构包含：一第一套合端，设于该第一部份上；以及-->一第二套合端，设于该第二部份上，而于该第一套合端与该第二套合端接触套合完成后，在仅受重力的自然...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵柏恒，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]