连接板的接插件制造技术

插头接插件（２０）具有插座接插件（１０）插在其中的外壳（２２），以及外壳中排列的多个插针接头（２３）。插座接插件（１０）包括具有与插针接头接触的接触元件（１１）的多个触点（１２），以及容纳触点的外壳（１３）。在插头接插件中，在插针接头之间具有多个垂直屏蔽板（２７）；在插座接插件中具有多个水平屏蔽板（１４），以交叉的方式与垂直屏蔽板（２７）相交。在插座接插件的外壳和水平屏蔽板（１４）中具有缝隙，允许垂直屏蔽板的插入。插头接插件的外壳（２２）具有用于单元接头的接头单元安装通道（２６ａ），以及用于垂直屏蔽板的垂直屏蔽安装通道（２６ｂ）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
连接板的接插件及其制造方法专利技术背景本专利技术涉及将电路板相互电气连接的底板型接插件，以及制造所述接插件的方法。板对板接插件广泛用于电路板的互相连接，以便增大电路的密度或实现多块电路板的空间排列。这些类型的接插件一般包括插座和插头接插件。插座接插件安装在垂直电路板上，而插头接插件安装在子板上。当两个接插件互相接合在一起时，子板的表面通常垂直于底板表面。日本专利公报A-H06-013133和美国专利4655518公开了底板型接插件的例子。最近，这些底板接插件包括了多个插针接插件，其中接头插针的数量从几十个到几百个，并且这些用于高速应用中。这些底板接插件具有以下问题。第一个问题与信号接头的电磁屏蔽有关。在一些底板接插件中，仅仅部分考虑屏蔽。例如，插头接插件中信号接头插针在接插件外壳中排列成多行和多列。屏蔽板在外壳宽度方向上沿垂直方向以一定间隔延伸。结果，信号接头之间没有屏蔽板的信号接头之间产生串话。第二问题与插座接插件的可制造性以及生产成本有关。插座接插件中具有大量排列成点阵结构的触点，例如，在外壳的宽度方向上有25个插针，在外壳的厚度方向上有5个插针。在此插座接插件中，大量的触点被压入外壳的结合孔中并结合在上面。在加工过程中，触点和屏蔽板交替地压入孔中。由于屏蔽板是垂直压入的，因此一次仅能-->压入5个垂直行触点。结果，触点压入过程和屏蔽板压入过程中每个都必须执行25次，总共执行50次，导致差的可制造性以及高的生产成本。更不要说上述的屏蔽问题在这种条件下也没有解决。日本专利公报A-H07-114952公开了多极电子接插件，其中屏蔽不但可以位于不同行的信号接头之间，也可以位于相同行的相邻信号接头之间。这一技术适用于具有少量电极的比较简单的接插件。但是，随着电极数量的增加，包括屏蔽板在内的零件的数量极剧增加，从而由于组装工时以及组装操作复杂性的增大导致生产成本提高。而且，电极数量越多，外壳变得越复杂和越脆弱，导致成形性的问题以及模具可制造性的问题。专利技术概述本专利技术的目的是解决接插件屏蔽的问题，从而防止串话等问题的产生，并且通过将接插件的零件形成为多个单元，减少组装工时，提高成形性和可制造性，从而达到综合降低生产成本。为了达到上述目的，本专利技术采取以下措施。将电路板互相电气连接的底板型接插件，包括装在一块板上的插座接插件和装在另一块板上的插头接插件。插头接插件包括开口，在其中插入插座接插件；多个插针接头，以点阵的方式相对于外壳排列成多个垂直行和水平行；多个垂直屏蔽板，在插针接头之间相互平行排列。插座接插件包括多个触点，具有与插针接头电气接触的接触元件；多个水平屏蔽板，相互平行排列，以便与垂直屏蔽板以交叉的方式相交；以及容纳触点和水平屏蔽板的外壳。插座接插件的外壳和水平屏蔽板中具有缝隙，允许垂直屏蔽板的插入。根据本专利技术，在插座接插件中具有平行排列的多个水平屏蔽板，-->以便以交叉的方式与插头接插件的垂直屏蔽板相交，从而在信号接头之间的所有空间中存在屏蔽板，由此解决了接插件中的屏蔽问题，因此防止了串话等问题的产生。并且，根据本专利技术，插头接插件的多个插针接头形成单元接头，其中垂直屏蔽板之间的垂直行的插针接头由树脂模部分集成在一起，插头接插件的外壳具有用于单元接头的接头单元安装通道，以及用于垂直屏蔽板的垂直屏蔽安装通道。以这种方式，插头接插件也形成一个单元形式，从而可以达到减少组装工时以及提高可成形性和可制造性，从而降低综合生产成本。优选的，本专利技术的插头接插件外壳具有顶板、底板和后板，从而形成C形截面结构，并且接头单元安装通道位于后板上，垂直屏蔽安装通道至少位于后板上，另外也位于顶板和/或底板上。这保证垂直屏蔽板以稳定的方式支撑在三个部分上(三点支撑)：形成垂直屏蔽安装通道的后板、顶板和底板。这里，优选的，接头单元安装通道由后板上的多个接头插入孔形成，垂直屏蔽安装通道由后板上的多个缝隙形成，顶板和底板上具有导向槽，适于引导垂直屏蔽板的上边缘部分和下边缘部分。多个插入孔将插针接头固定在固定位置。后板中的缝隙用于保证垂直屏蔽板插入外壳中，导向槽用于将垂直屏蔽板的上边缘部分和下边缘部分固定在固定位置，从而达到相对于外壳便于安装和定位垂直屏蔽板。优选的，在插头接插件的垂直屏蔽板上的任意位置至少具有一个连接到其它电路板的接地引出端。当垂直屏蔽板如此具有接地引出端时，可以在加工垂直屏蔽板时与垂直屏蔽板同时制成接地引出端，从而不但可以达到满足可制造性，而且根据需要可以容易地改变接地引出端的数量。并且，根据接地引出端所要连接的其它板的排列位置、地点等等，接地引出端可以容易地位于垂直屏蔽板上的任意位置。-->根据本专利技术，插座外壳、触点等可以形成单元，水平屏蔽板集成在外壳单元上，由此可以达到减少组装工时并提高可模制性(可成形性)和可制造性，从而达到降低综合生产成本。并且，通过将若干外壳单元沿外壳厚度方向堆叠成多层并将它们互相连接，可以减少外壳单元的数量。在本专利技术中，当触点的插针接头和触点元件处于互相电气连接的状态时，优选的，每个连接部分的周围被垂直屏蔽板和水平屏蔽板所包围，通过这样包围连接部分的周围，在此，插针接头通过垂直屏蔽板和水平屏蔽板与触点元件连接，可以更可靠地防止串话。本专利技术的水平屏蔽板可以通过夹物模压集成在各个外壳单元上。在这种情况下，可以在形成外壳单元时将水平屏蔽板集成在外壳单元上，从而可以达到同时提高可制造性和组装性能。并且，优选的，在水平屏蔽板上的任意位置至少具有一个接地引出端，它连接到其它电路板。当水平屏蔽板也如此具有接地引出端时，可以在加工水平屏蔽板时与水平屏蔽板同时制成接地引出端，从而不但可以满足可制造性，而且根据需要可以改变接地引出端的数量。优选的也采用如下的结构，即，在每个外壳单元中，触点模块的连接孔在外壳单元的宽度方向上以一定间隔排列，在连接孔之间具有缝隙。通过在连接孔之间如此提供缝隙，可以允许插头接插件一侧的垂直屏蔽板进入连接孔之间的部分。优选的，在外壳单元的接合面上具有接合部分，适于将互相接合，从而将外壳单元接合在一起。由于此接合部分，外壳单元能容易地和可拆卸地接合在一起，而不必相互粘结在一起。-->优选的，提供多个触点模块分别连接到外壳单元的后端，每个触点模块具有被压入各个连接孔的一组触点，作为连接电路板触点的连接导体的一组引出端，每个触点模块除了一组触点和一组引出端之外的部分是树脂模制的。在此结构中，通过将一组触点与各个连接孔配合，外壳单元可以单独连接到触点模块上，据此也可以同时压入对应于水平行的多组触点，用于连接。另一方面，本专利技术的方法是制造插座接插件的方法，所述插座接插件包括堆叠在一起形成多层并互相连接的多个第一和第二外壳单元，处于最底层的底层外壳单元，处于最顶层的顶层外壳单元，分别位于外壳单元中的水平屏蔽板，分别连接到外壳单元后端的触点模块。所述方法包括以下第一到第四步：第一步预先将水平屏蔽板分别与外壳单元集成在一起。第二步将垂直相邻的外壳单元互相连接，同时将具有水平屏蔽板的第一和第二外壳单元交替堆叠多层。第三步将底层外壳单元连接到第一外壳单元，并将顶层外壳单元连接到第二外壳单元。第四步将触点模块压入外壳单元的后端部分用于连接。在本专利技术的制造方法中，堆叠在一起形成多层并互相连接的多个第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底板接插件，包括：装在垂直板上的插座接插件和装在子板上的插头接插件，所述插头接插件包括具有开口用于容纳插座接插件的绝缘外壳，在外壳内排列成多个垂直列和水平行的多个导电插针接头，以及布置在插针接头之间的多个垂直屏蔽板；所述插座接插件包括用于接触插针接头的多个导电触点，分离开的以交叉的方式与垂直屏蔽板相交的多个水平屏蔽板，以及容纳触点和水平屏蔽板的外壳；其中，在所述插座接插件的所述外壳和所述水平屏蔽板中具有缝隙，以允许垂直屏蔽板插入；并且所述多个插针接头形成接头单元，其中集成有所述垂直屏蔽板之间的所述垂直行的插针接头。

【技术特征摘要】
JP 2001-5-23 153600/20011.一种底板接插件，包括：装在垂直板上的插座接插件和装在子板上的插头接插件，所述插头接插件包括具有开口用于容纳插座接插件的绝缘外壳，在外壳内排列成多个垂直列和水平行的多个导电插针接头，以及布置在插针接头之间的多个垂直屏蔽板；所述插座接插件包括用于接触插针接头的多个导电触点，分离开的以交叉的方式与垂直屏蔽板相交的多个水平屏蔽板，以及容纳触点和水平屏蔽板的外壳；其中，在所述插座接插件的所述外壳和所述水平屏蔽板中具有缝隙，以允许垂直屏蔽板插入；并且所述多个插针接头形成接头单元，其中集成有所述垂直屏蔽板之间的所述垂直行的插针接头。2.如权利要求1所述的底板接插件，其特征在于接头单元包括多个直角接头。3.如权利要求2所述的底板接插件，其特征在于所述插头接插件外壳形成C形截面结构，并包括顶板、底板和后板，并且在后板中具有垂直屏蔽板安装通道和接头单元安装通道。4.如权利要求3所述的底板接插件，其特征在于所述接头单元安装通道由所述后板上的多个接头插入孔形成，所述垂直屏蔽安装通道由所述后板上的多个缝隙形成，并且还包括至少在所述顶板或底板上的导向槽，所述导向槽适于引导所述垂直屏蔽板的上边缘部分或者下边缘部分。5.如权利要求1所述的底板接插件，还包括在插头接插件的垂直屏蔽板上的任意位置具有连接到其它电路板的至少一个接地引出端。-->6.如权利要求1所述的底板接插件，其特征在于，当所述插针接头和所述触点处于互相电气连接的状态时，连接部分的周围的结构是被所述垂直屏蔽板和所述水平屏蔽板所包围。7.如权利要求1所述的底板接插件，其特征在于所述插座接插件外壳是由多个外壳单元在垂直方向以多层的方式堆叠在一起并互相连接形成的，所述水平屏蔽板分别集成在所述外壳单元上。8.如权利要求7所述的底板接插件，其特征在于所述水平屏蔽板通过夹物模压集成在所述各个外壳单元上。9.如权利要求8所述的底板接插件，其特征在于短条连结在每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：水村晶范，野田敦人，
申请(专利权)人：莫莱克斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]