芯片的引线框结构制造技术

在一种引线框结构（１）中，它有一个框基（３），和一些与框基（３）相连的引线框（６，７，８，９，１０，１１），每个引线框将支托一个芯片，并有两块连接板（１２，１３），每块连接板通过连接窄极（２８，２９，３０，３１，３２，３３）与框基（３）相连，每个引线框（６，７，８，９，１０，１１）的两块连接板（１２，１３）通过芯片搭接造成一个搭接区（３４），它仅由一个窄空气隙（３４）形成，因而每个引线框（６，７，８，９，１０，１１）的两块连接板（１２，１３）彼此直接紧挨着，而不需要该引线框有另一个中间段。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
芯片的引线框结构本专利技术与一种引线框(lead frame)结构有关，此引线框结构具有一个框基和多个与之相连的引线框，其中每一个引线框将支撑一个芯片，每个引线框有两块连接板，每块板与一个芯片接点相连，每个引线框的两块连接板界定一个用芯片搭接的搭接区。人们是从专利文件US 5 005 282 A中知道有这么一种引线框结构的。在这种引线框结构中，对于每一个处在两块连接板之间的搭接区内的引线框，有一个支托段主要用来支撑一个芯片，这个与引线框相连的芯片也是埋在一种铸模用料(casting compound)内，后者又与上述两块连接板及处在它们之间的支托段机械地连在一起。这种结构在垂直于引线框平面的方向上的高度较高。另外，在现有结构中有一个问题，就是处于两块连接板之间的支托段要求有一定的最小空间，这对于越来越多的应用是不利的，特别是在倒装芯片技术中把尽可能小的芯片与引线框相连时，或将此种芯片的接点与引线框的连接板相连时更是如此。本专利技术的一个目的是消除上述困难并实现一种有所改进的引线框结构。为此目的，本专利技术提出了一种不带芯片的引线框结构，其特征如下：按条状设计的引线框结构具有一个框基和与之相连且在条的纵向彼此相邻接的多个引线框，其中每一个引线框将支持一个芯片，每个引线框有两块连接板，在每块连接板和框基之间至少有一块连接腹板，且每块连接板准备与芯片的一个接点相连，每个引线框的两块连接板界定一个可用芯片搭接的搭接区，这两块板彼此直接紧贴在一起，而不需要有引线框中间段，两块板界定一个空气隙作为搭接区。为实现上述目的，在本专利技术的一种引线框结构中，每个引线框有一个芯片，且每个引线框仍然与框基导电连接，这种结构的特征如下：按条状设计的引线框结构具有一个框基和与之相连且在条的纵向彼此相邻接的多个引线框，其中每一个引线框配有一个芯片，每个引线框有两块连接板，在每块连接板和框基之间至少有一块连接腹板，-->且每块连接板与芯片的一个接点相连，每个引线框的两块连接板界定一个可用芯片搭接的搭接区，这两块板彼此直接紧贴在一起，而不需要有中间引线框段，并界定一个空气隙作为搭接区。为实现上述目的，在本专利技术的一种引线框结构中，每个引线框配有一个芯片，且每个引线框不再与框基作导电连接，这种结构的特征如下：按条状设计的引线框结构具有一个框基和与之相连且在条的纵向彼此相邻接的多个引线框，其中每一个引线框配有一个芯片，每个引线框有两块连接板，在每块连接板和框基之间原来至少装有一块连接腹板，但这些原来装上的连接腹板已经失效，每块连接板与芯片的一个接点相连，每个引线框的两块连接板界定一个用芯片搭接的搭接区，且这两块板彼此直接紧贴在一起而不需要有中间引线框段，并界定一个空气隙作为搭接区，对于在条的纵向彼此靠在一起的引线框，装有一个沿条的纵向的连接条，它与框基及在条的纵向直线方向彼此相靠的每一个引线框相连。本专利技术所具有的这些特征，使得按本专利技术的引线框既容易实现而且结构又简单，同时还特别紧凑和节省设计空间(至少是在芯片可以或已经与引线框相连的区域)，不仅如此，在该引线框的两个连接板(它们可以或已经用芯片搭接)之间的距离还特别小，这点提供了很大的好处：在两个芯片接点(其中每一个必须或已经与这样一个引线框相连)之间的距离可以很小，对于特别小的芯片更是如此，因为不断的小型化是越来越普遍的趋势。换句话说，本专利技术的一个引线框结构非常适合于支托芯片接点间的距离特别小的很小的芯片，这些接点在倒装芯片技术中必须与引线框结构的引线框相连接。本专利技术的引线框结构的一个更大优点是不需要将与引线框连接的芯片埋入铸模用料内，这意味着我们可以解决高度特别小的问题。在本专利技术的引线框结构中，处于两连接板之间的用作搭接区的空气隙，可以设计成直线型而且走向平行于引线框结构的条的纵向。但是业已证明，若把空气隙做成与条的纵向斜交则更为有利，特别是如果空气隙设计成基本为S形更特别的。这种设计在下列两方面是有好处的：一是搭接区内的机械应力分布，一是芯片接点可能位置的最大灵活性。-->本专利技术的这些及其它一些特点可从下面的一些实例中表现出来，我们将用这些实例对本专利技术加以说明。我们将参照示于附图中的三个具体实施例(但并不限于此)来对本专利技术作进一步的描述。图1为按本专利技术一个实例的引线框结构一部分的平面视图，此引线框结构中各引线框尚未与芯片相连。图2以与图1相似的方式表示按本专利技术一个实例的引线框结构的一部分，此时各引线框已与芯片相连，而且引线框仍然与框基导电相连。图3以与图1和2相似的方式表示按本专利技术一个实例的引线框结构，此时各引线框已与芯片相连，而且引线框与框基是电绝缘的。图1是引线框结构的一部分。引线框1设计成条状，条的方向沿纵向，在图1中用箭头2表示。引线框结构1有一个框基3。与框基3相连的是一些沿条2的纵向彼此相邻的引线框。在本例中引线框排成两行4和5。在全部引线框中，图1只画出了六个6，7，8，9，10和11，其中6，7，8属于第一行4，9，10，11属于第二行5。每个引线框6至11将支托一个芯片。在图1的引线框结构中，芯片还是没有与引线框结构1相连，或者与这个结构1的引线框6至11相连。下面将对所有引线框6至11的结构作详细描述，我们只用首先提到的引线框6来说明。每个引线框6至11(也包括引线框6)有两个连接板12和13。连接板12和13通过第一窄空气隙14和第一通道15，第二窄空气隙16，第三窄空气隙17，第二通道18，以及第四窄空气隙19与框基3分开。在第一连接板12中开了一个整槽20和邻近它们的小孔21以及两个半槽22和23，其中第一半槽22对第一窄空气隙14开口，第二半槽23对第二窄空气隙16开口。在第二连接板13内也开了一个整槽24和与它邻近的小孔25以及两个半槽26和27，其中第一半槽26对第四窄空气隙19开口，第二半槽27对第三窄空气隙17开口。由于有窄空气隙14，16，17和19以及通道15和18，故可以在第一连接板12和框基3之间总共放置三个连接腹板28，29和30，第一连接板12通过它们在机械上及导电上与框基3相连接。类似地，在第二连接板13和框基3之间还有三个连接腹板31，32和33，通过它们将第二连接板13从机-->械上和导电上与框基3相连接。两个连接板12和13中的每一个将与芯片的芯片接点相连。引线框6的两块连接板12和13界定一个搭接区34，它可以用一个芯片搭接起来。引线框结构1的设计优点是，引线框6(对所有其它的引线框7，8，9，10和11也一样)的两块连接板12和13彼此直接紧靠在一起，而不需要有引线框6(或其余的引线框7至10)的中间段，同时界定一个窄空气隙34当作搭接区34。在此结构中，空气隙34是沿与条2纵向倾斜伸展的。从图1可清楚看出，空气隙34也基本上为S形。图2是一个引线框结构40，它是经过对图1的引线框结构1进行改进后得到的，它与图1中结构1的区别在于，在图2的引线框结构中，有一个芯片41，42，43，44，45和46与每一个引线框6至11相连接。芯片41至46是用“芯片倒装法”与它们的引线框6至11相连的，这意味着在这种情况下，每个芯片41至46连同它的两个芯片接点47，48和49，50至51，52和53，54和55，56和57，58，是处在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设计成条状的引线框结构（１），包含一个框基（３）和多个与框基（３）相连且在条的纵向（２）彼此相邻着的多个引线框（６，７，８，９，１０，１１），其中每一个引线框（６，７，８，９，１０，１１）将支托一个芯片，且有两块连接板（１２，１３），在每块连接板（１２，１３）与框基（３）之间至少有一块连接腹板（２８，２９，３０，３１，３２，３３），每块连接板（１２，１３）将与芯片的一个接点相连，每个引线框（６，７，８，９，１０，１１）的两块连接板（１２，１３）界定一个可利用芯片搭接的搭接区（３４），它们彼此直接紧靠在一起而不需要引线框（６，７，８，９，１０，１１）中间段，且造成一个空气隙（３４）作为搭接区（３４）。

【技术特征摘要】
EP 2001-5-17 01890149.61.一种设计成条状的引线框结构(1)，包含一个框基(3)和多个与框基(3)相连且在条的纵向(2)彼此相邻着的多个引线框(6，7，8，9，10，11)，其中每一个引线框(6，7，8，9，10，11)将支托一个芯片，且有两块连接板(12，13)，在每块连接板(12，13)与框基(3)之间至少有一块连接腹板(28，29，30，31，32，33)，每块连接板(12，13)将与芯片的一个接点相连，每个引线框(6，7，8，9，10，11)的两块连接板(12，13)界定一个可利用芯片搭接的搭接区(34)，它们彼此直接紧靠在一起而不需要引线框(6，7，8，9，10，11)中间段，且造成一个空气隙(34)作为搭接区(34)。2.如权利要求1的引线框(1)中，空气隙(34)是沿着与条的纵向(2)斜交的方向。3.如权利要求1的引线框(1)中，空气隙(34)的走向基本上是一个S形。4.一种设计成条状的引线框结构(40)，包括一个框基(3)和与框基(3)相连且在条的纵向(2)彼此相邻着的多个引线框(6，7，8，9，10，11)，其中每一个引线框(6，7，8，9，10，11)配有一个芯片(41，42，43，44，45，46)，且有两块连接板(12，13)，在每个连接板(12，13)和框基(3)之间至少有一块连接腹板(28，29，30，31，32，33)，每块连接板(12，13)与芯片(41，42，43，44，45，46)的一个接点(47，48，49，50，51，52)相连，每个引线框(6，7，8，9，10，11)的两块连接板界定一个利用芯片(41，42，43，44，45，46)搭接的搭接区(34)，且每一引线框(6，7，8，9，10，11)的这两块板(12，13)彼此直接挨着而不需要有引线框(6，7，8，9，10，11)的中间段，同...

【专利技术属性】
技术研发人员：R莫尔，JH肖伯，
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]