可挠曲表面粘着连接器及其制造方法技术

本发明专利技术是关于一种可挠曲表面粘着连接器及其制造方法。该可挠曲表面粘着连接器的制造方法，至少包括以下的步骤：首先以机械加工法加工一金属料带使形成平面连接器，平面连接器包括预定数量的针脚及上下传输卷带，其中针脚可分为焊接脚位、第二段及中段等段，而以中段为对称中心；接着，贴合一可挠性介电膜于中段及部分第二段，并预热之以形成暂时接合；随后，载入平面连接器于压合机内，以进行加压及加热以使该可挠性介电膜和针脚压合以形成支持部；紧接着，将该焊接脚位和传输卷带分离；最后，再加工该平面连接器以形成拱桥形，该拱桥形是中段高于第二段及焊接针脚。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电连接器，特别是涉及一种使用表面粘着技术接合于电路板的。
技术介绍
近年来，电子消费产品为促进消费者购买，诉求于能提供多功能经常是能否吸引消费者注意力的最重要因素之一。因此，为因应此种趋势，电子功能元件都尽可能予以模组化设计，再以一个或数个集成电路(IC晶片)贴合于一个或多个印刷电路板(PCB)。更多的时候单独PCB的电路是不足以完成一电子装置的，它们通常需要结合机构元件来完成。例如DVD播放机的音讯或视讯读取机构或音响音讯读出或CD或DVD片的进片退片机构等都是如此。因此，当一块印刷电路板(PCB)与另一块印刷电路板(PCB)相连接时，或当一块印刷电路板(PCB)与机构元件相连接时，各型的电连接器是不可或缺的元件。适当的应用电连接器可以使得组装所需要的工时缩短，也可以使得电器装置的元件安排更加紧密，而可显着降低其体积，还可以提供该电器装置的扩充性。现有习知技术对于一印刷电路板(PCB)与另一印刷电路板(PCB)之间的多条信号的同时连接大多是以排线方式进行，特别是两印刷电路板(PCB)的水平高度不相等或两者之间的夹角为90度的情况。排线方式又可分为软排线或一般排线。请参阅图1所示，是现有的排线的立体示意图，排线需要插座与针脚互相配合。一般而言，排线不管是一般排线5或是软性排线都需要一定的长度，且两端都需要有连接插座10(针脚)以连接印刷电路板(PCB)上的针脚座20(插座)。软性排线又比一般排线所需的插座及针脚更小。对于一般不提供使用者拆卸或组装的场合，采用表面粘着连接器是一选择。请参阅图2所示，是现有传统的表面粘着连接器的立体示意图，由于其支持部是不可弯曲的塑胶，因此，连接两印刷电路板(PCB)的针脚需预先折角，而使其失去了使用的便利性。如图2所示，该表面粘着连接器30所需要的是两印刷电路板(PCB)各预留的一排端子40，只要将连接器30的针脚35放置于端子40上再进行回焊即可完成两印刷电路板(PCB)的连接。相对于图1的排线5，它的长度更短，还可以节省下针脚座20或插座10的空间，因此可以进一步的缩小排线所需的空间。然而，表面粘着连接器也存在有缺点，其除了不具有使用者可以轻易拆卸或组装的弹性之外，另一缺点是表面粘着连接器连接的两端角度是固定的，而不具有可挠性。其原因是市面上的表面粘着连接器的支持部45为使自动化的机槭手臂容易挟持至端子上，都是以具有某种程度强度的塑胶来达成，而支持部45的塑胶是以射出成型法制成。也正因此，现有传统的表面粘着连接器，必须在两印刷电路板(PCB)不在一水平面下进行贴合，这将使得其焊接脚位较容易位移，而较容易产生桥接的贴合不切实问题。现有技术的表面粘着连接器，可能出现的结构是(1)、一种表面粘着连接器，如以上所述其不具有可挠曲的特性，只是利用塑胶射出成型法而形成塑胶材质的支持部。(2)、另一种是可挠曲的连接器，例如软式排线，如以上所述其必须有针脚及可以插针脚的针脚座，而不适用于表面粘着。由此可见，上述现有的表面粘着连接器在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决表面粘着连接器存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的表面粘着连接器存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的，能够改进一般现有的表面粘着连接器，使其更加具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有传统的表面粘着连接器存在的问题，而提供一种新的，所要解决的技术问题是利用本专利技术挠性表面粘着连接器具有可挠性，在进行表面粘着接合后，可进行各种大角度的弯曲，而可使用表面粘着技术连接印刷电路板(PCB)的端子，从而更加适于实用。本专利技术另一目的在于，提供一种新的，所要解决的技术问题是使可挠曲表面粘着连接器具有拱型架构，使得机械手臂很容易夹持，并且支持部具有可挠性，可使两印刷电路板(PCB)在同一水平面下进行连接器和端子的回焊处理，回焊后再将连接器弯曲成预定的角度，可有效的解决现有的连接器存在的桥接的贴合不切实的问题，而具有贴合非常切实的优良功效。本专利技术的再一目的在于，提供一种新的，所要解决的技术问题是使本专利技术的针脚是在聚亚胺膜(polyimide；PI)膜固接之后再与卷片分离，因此不会存在有脚位移位的问题。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种可挠曲表面粘着连接器的制造方法，其至少包括以下步骤提供一金属料带；以机械加工法加工该金属料带，以形成预定数量的针脚及上下传输卷带，其中该针脚包括焊接脚位、第二段及中段，而以该中段为对称中心的平面式连接器；贴合可挠性介电膜于该中段及部分第二段，并预热之以形成暂时接合；载入上述已贴合可挠性介电膜的平面式连接器于压合机内，而进行加压及加热，使该可挠性介电膜和针脚压合，以形成支持部；将该焊接脚位和传输卷带分离；加工该平面式连接器以形成拱桥形，该拱桥形是中段高于第二段及焊接针脚。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的可挠曲表面粘着连接器的制造方法，其中所述的焊接脚位、第二段及中段是中段细于第二段，以利于可弯曲性，而焊接脚位的间距是为配合印刷电路板的端子距离。前述的可挠曲表面粘着连接器的制造方法，其中所述的预热是在约120℃～130℃温度下进行。前述的可挠曲表面粘着连接器的制造方法，其中所述的可挠性介电膜包括聚亚胺膜(polyimide；PI)或开普顿(Kapton)的其中之一种。前述的可挠曲表面粘着连接器的制造方法，其中所述的压合机的热压合条件约为30～45kg/cm2，温度为170℃～195℃。前述的可挠曲表面粘着连接器的制造方法，其中所述的卷带包括定位孔形成于其中。前述的可挠曲表面粘着连接器的制造方法，其更包括在热压合之后再以烤箱固化该可挠性介电膜。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种可挠曲表面粘着连接器，其针脚包括焊接脚位及支持部，其中该支持部由可挠曲的介电膜压合于该针脚的中段部位，而使该支持部形成可以挠曲的，且具有支持部比焊接脚位高的拱型，以利于与印刷电路板的端子进行表面粘着。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述专利技术目的，本专利技术提出一种，其至少包括以下步骤首先以机械加工法加工一金属料带使形成平面连接器，平面连接器包括预定数量针脚及上下传输卷带，其中针脚可分为焊接脚位、第二段及中段等段，而以中段为对称中心。较细的中段可增加弯曲性，而焊接脚位的间距是配合印刷电路板的端子距离。接着，贴合一可挠性介电膜于中段及部分第二段，并预热之以形成暂时接合。可挠性介电膜可选择聚亚胺膜(polyimide；PI)或开普顿(Kapton)的其中之一种。随后，载入平面连接器于压合机内，以进行加压及加热以使该可挠性介电膜和针脚压合以形成支持部。压合机的热压合条件约为30～45kg/cm2，温度为170℃～195本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠曲表面粘着连接器的制造方法，其特征在于其至少包括以下步骤：提供一金属料带；以机械加工法加工该金属料带，以形成预定数量的针脚及上下传输卷带，其中该针脚包括焊接脚位、第二段及中段，而以该中段为对称中心的平面式连接器； 贴合可挠性介电膜于该中段及部分第二段，并预热之以形成暂时接合；载入上述已贴合可挠性介电膜的平面式连接器于压合机内，而进行加压及加热，使该可挠性介电膜和针脚压合，以形成支持部；将该焊接脚位和传输卷带分离；加工该平面 式连接器以形成拱桥形，该拱桥形是中段高于第二段及焊接针脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韦忠义，孙剑仁，
申请(专利权)人：青荣科技有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]