高级微电子连接器组件和制造方法技术

兹提供一种模组化插塞连接器组件，其结合一设置于该连接器外壳后方部分之基板，该基板系用来容纳一个或多个电子元件例如环形线圈、变压器或其他讯号调整电子或磁性材料。在一实施例中，该连接器组件至少包括一具有单一基板的埠口对，且该基板系设置于该外壳的后方部分。在另一实施例中，该组件至少包括一具有数个基板（每埠一基板）的多埠「横列及直列」外壳，该等基板系容纳于该外壳的后方，每个基板具有数个用来调整该输入讯号（此讯号系该连接器组件取出前由该对应之模组化插塞所接收者）的讯号调整电子装置。在另一实施例，该连接器组件系包括数个光源（例如，ＬＥＤｓ），而且该光源系容纳于该外壳内。也揭示制造前述该等实施例的方法。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高级微电子连接器组件和制造方法
本申请案系主张2002年3月14日所申请相同专利技术名称之美国专利申请案第10/099,645号的优先权，该申请案系主张2001年3月16日所申请之美国专利申请案第60/276,376号的优先权，该案名称为「AdvancedMicroelectronic Connector Assembly and Method of Manufacturing」，该两申请案全文系合并于此以作参考。本专利技术系有关于一种超微小型电子元件，而且特别关于一种具有内部电子元件的单一或数个连接器组件之改良设计及其制造方法。
技术介绍
现今模组化插座/连接器技术通常系使用个别的分离元件，例如环形线圈、滤波器、电阻、电容、变压器及LED等以安装在该连接器内部而提供所欲的功能。使用分离的元件在安排该连接器内的布局时仍有相当多的困难，而且当考虑该装置所要求的电气效能标准时，该情形会更为显著。通常，一或多个小型印刷电路板(PCB)系用来排列这些元件，而且提供介于这些元件间的电气连结。该PCB占用相当部份的连接器空间，因此必须以有效率方式设置于该连接器外壳内以免影响电气效能，并帮助降低该连接器的制造成本。这在单一横列或数个横列连接器配置中皆为如此。美国专利案第5,759,067号专利技术名称为「Shielded Connector」所属专利技术人为Scheer(下文称为”Scheer”)，该专利系描述一般习知解决方法。在此设计中，一或多个PCB系设置于具有垂直平坦方向的连接器外壳，以使PCB的内表面系朝向该连接器组件的内部而且PCB的外表面系朝向该连接器组件的外部。这清楚显示于Scheer专利的第1图及第2图中。然而，由空间使用及电气效能的观点看来，该专利的设置不是最佳的，其中当元件设置于PCB的内表面(见Scheer专利的图6)，这些元件非常接近插座连接器(及模组化插塞)，因而造成明显的干扰及EMI形成其间。此外，假如全部或多数电子元件系设置于垂直PCB的外部或向外侧边(例如，-->见Scheer专利的图4)，明显将空间浪费在该连接器组件的内部体积，因此迫使设计者不是使用较小电子元件就是较少电子元件以便插入预定的连接器外壳内，或者使用较大连接器外壳或较薄外壁以形成较多的内部体积。根据前述内容，业界相当期待能提供一种改良连接器装置及其制造方法。该改良装置相较于习知技术将有效的利用连接器的内部体积、大幅减少干扰及EMI的形成，且允许同时使用不同的电子元件(包括光源)于该连接器组件内，因此降低劳力成本。
技术实现思路
于本专利技术之第一态样中系特别揭示使用于印刷电路板或其他装置的改良连接器组件。该连接器系包括至少一基板(例如，电路板)，而且该基板系相对于该连接器的前方表面之垂直及直角方向而设置。在实施例中，该连接器组件系包括一具有埠口对(即，两个模组化插塞凹槽)的连接器外壳、数个设置于该凹槽内用来接触该模组化插塞的接脚之连接器及至少一个设置于连接器外壳的后方部份之元件基板。该元件基板系具有至少一电子元件而且该电子元件系设置在该连接器及相对应印刷电路接线间的电气路径。印刷电路板的直角方向系形成最大空间使用效率及最少杂讯与干扰。在第二实施例中，该连接器组件系包括一具有数个以埠口对排列的连接器凹槽之连接器外壳，及以上下方向与并排方向排列的凹槽。数个基板系设置在与每个连接器凹槽相关的个别后方部分。该等与一第一凹槽相关的导线系设置于数个基板的第一基板之终端点，而且该导线系与立即形成于第一基板上方(或下方)的第二凹槽相关，并且该导线系设置于数个基板的第二基板之终端点，藉以让每个凹槽具有其自己的分离基板(选择性可于其上设电子元件)，而且提供增强的电气隔绝效果、连接器内空间使用及连接器组件的便利性。在第二实施例中，该连接器组件进一步包括数个适于操作者检视的光源(例如，发光二极体或LED)。该光源可使得操作者仅需检视该连接器组件即可决定每个连接器的状态。在实施例中，该连接器组件系包括一具有两个LED的单一凹槽(埠)，该LED系相对于该凹槽而设置以及与该模组化插塞闩锁相邻，以使该LED由该连接器组件的前方即可检视。该LED导线(每个LED有两个导线)系配合该连接器外壳的后方内部之基板，而且该连接器组件系安装在该印刷电路板或其他外部装置。在其他实施例中，该LED导线系包括连续电极，其直接终止在该印刷电路板/外部装置。一多埠的实施例中系具有数个以直列及横列方-->式设置的模组化插塞凹槽，且每对凹槽系具有一组LED。在另一实施例，光源系包括「光导管」设置，其中一光传导媒介系用以将所欲波长之光线由远端光源(例如，LED)传送至连接器的适当检视位置。在一变化装置中，该光源系包括一实质上设置于基板或装置的LED，而且该连接器组件系安装在该基板或装置上，LED的位置系相对于一形成在该连接器的底部位置之凹槽，其中该光学传导媒介系接收直接来自该LED的光线能量。在本专利技术的第三实施例中，一改良电子组件系使用该连接器组件。在实施例中，该电子组件系包括一安装在印刷电路板(PCB)基板的连接器组件，该基板具有数个形成其上之导电迹线(conductive traces)且使用焊接制程将导电迹线与该基板黏合，藉以从该导电迹线至元件组的个别连接器之导线形成一导电路径。在另一实施例中，该连接器组件系安装于中间基板，该基板系使用一经缩小面积接脚阵列安装至PCB或者其他元件。也可选择性使用外部杂讯隔绝板以减轻外部EMI。在第四实施例中，系揭示一制造本专利技术连接器组件之改良方法。该方法通常包括一具有数个模组化插塞容纳凹槽及后方空腔的组件外壳之制造步骤；提供数个导线，其至少包括一第一导线，适用于外壳元件的凹槽内，以使之配合一模组化插塞的相对导线；提供至少一基板，其具有至少一电气路径，并适于安装在后方空腔内；将一组导线的接脚终止于该基板；提供一终止于基板及外部装置(例如，电路板)的第二导线，而且该连接器系配合该基板；将第二导线终止于该基板上藉以形成一电气路径，该路径系从该模组化插塞经由第一导线的导线通过至第二导线的导线之末端；及将组合后的第一导线、基板及第二导线插入至该连接器外壳内的空腔。在另一实施例的方法，一或多个电子元件系安装在基板上，因此提供一电气路径从该模组化插塞接脚经由该电子元件至第二接脚的末端。附图说明本专利技术之特点、目的及优点由以下说明的详细描述与图式相互关连将变得明显，其中：图1a系本专利技术连接器组件沿着该连接器本体由前至后之线的第一实施例之侧视图；图1b系图1a的连接器组件之后视图；图1c系使用于图1a及图1b的实施例的主要基板组件(不包括电子元件及/-->或传导路径)之俯视图；图1d系图1a的连接器组件的第一导线之俯视图，其显示未被该第一导线重叠之部分；图2a系图2a系根据本专利技术该连接器组件的第二实施例(多埠双槽)之剖面图；图2b系图2a的连接器组件之后视图，这显示不同组件的不同埠双槽；图2c系使用于图2a及图2b的实施例的主要基板组件(不包括电子元件及/或传导路径)之俯视图；图2c-2f系图2a至图2c的实施例之不同视图，这显示该已组合装置及次要元件；图2g系导线乘载体的实施例之立体图，其可选择性与图1a至图1d的连接器之顶部导线配合使用；图2h系本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器组件，其包含：　　　　一具有一连接器的连接器外壳，该连接器具有：　　　　一凹槽，系用于容纳至少一部分模组化插塞，该模组化插塞具有数个设于其上之接脚；　　　　至少一基板，具有至少一导电路径与之联结；　　　　一空腔，系用来容纳该至少一基板的至少一部分；　　　　数个第一导线，其至少部分装配于该凹槽内，当该模组化插塞容纳于该凹槽内时，该第一导线系经配设以与该接脚之各自一者形成电气连接，并于该第一导线及该至少一基板间形成一电气路径；及　　　　数个第二导线，该第二导线之至少一者系与该至少一基板的至少一导电路径形成电气连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2001-3-16 60/276,376;US 2002-3-14 10/099,6451.一种连接器组件，其包含：一具有一连接器的连接器外壳，该连接器具有：一凹槽，系用于容纳至少一部分模组化插塞，该模组化插塞具有数个设于其上之接脚；至少一基板，具有至少一导电路径与之联结；一空腔，系用来容纳该至少一基板的至少一部分；数个第一导线，其至少部分装配于该凹槽内，当该模组化插塞容纳于该凹槽内时，该第一导线系经配设以与该接脚之各自一者形成电气连接，并于该第一导线及该至少一基板间形成一电气路径；及数个第二导线，该第二导线之至少一者系与该至少一基板的至少一导电路径形成电气连接。2.如权利要求1所述之连接器组件，其中该第一导线之至少一部份系实质上共平面，而且每一导线包括一有效弯曲部份，而且该第一导线之每一者系具有不相同的有效弯曲部份的有效半径。3.如权利要求2所述之连接器组件，其中该有效弯曲部份之每一者系包括一实质连续弯曲半径。4.如权利要求2所述之连接器组件，其中该第一导线的有效弯曲部份系包括数个弯曲分段。5.如权利要求1所述之连接器组件，其中该第一导线系包括至少三个导线分段，该至少三个分段系包括：(i)至少一第一分段，其系实质上垂直于该至少一基板；(ii)至少一第二分段，其系与该至少一第一分段相连接，该第二分段系相对于该至少一基板具有一实质不同于该第一分段的角度方向；及(iii)至少一第三分段，其系与该至少一第二分段相连接，该第三分段系相-->对于该至少一基板具有一实质不同于该第二分段的角度方向。6.如权利要求1所述之连接器组件，其中该至少一基板系实质上以垂直方向设于该外壳内，并实质上与该外壳的前方表面成直角。7.如权利要求6所述之连接器组件，其中该第一导线之至少一部份系实质上共平面，且每一者包括一有效弯曲部份，该第一导线之每一者系具有不同的有效弯曲部份之有效半径。8.如权利要求6所述之连接器组件，其中该第一及第二导线系分别在顶部及底部与该基板相配合。9.如权利要求2所述之连接器组件，进一步包括设置于该至少一基板的电子元件，其中该至少一电子元件的高度系低于该第一导线的高度。10.如权利要求2所述之连接器组件，进一步包括至少一导线承载体，该承载体系用来将第一导线固定在一预定方向。11.一种多埠连接器组件，其包含：一连接器外壳，其具有数个连接器，每个连接器具有：一凹槽，系用于容纳至少一部分模组化插塞，该模组化插塞具有数个设于其上之接脚；至少一基板，系具有至少一导电路径与之联结，而且该至少一基板系相对于该外壳的前方表面而实质上以直角方向设置；一空腔，系用来容纳该基板的至少一部分；数个第一导线，其至少部分装配于该凹槽内，当该模组化插塞容纳于该凹槽内时，该第一导线系用来与该接脚之每一者形成电气连接，并于该第一导线及该至少一基板间形成一电气路径；以及数个第二导线，该第二导线之至少一者系与该至少一基板之至少一导电路径形成电气连接。-->12.如权利要求11所述之连接器组件，其中该第一导线系形成以与该导线的一部份共平面，且该导线系与该基板相配合。13.如权利要求12所述之连接器组件，进一步包括至少一导线承载体，其系邻设于该第一导线之至少一部份，该至少一承载体系用来将第一导线固定在该实质共平面方向。14.如权利要求13所述之连接器组件，其中该至少一承载体系进一步用来维持该第一导线之个别一者间的至少一预定间隔。15.如权利要求14所述之连接器组件，其中该至少一承载体系进一步用来维持该第一连接器的之第一导线及第二连接器相对应之第一导线间的至少一预定间隔。16.如权利要求12所述之连接器组件，进一步包括至少一导线承载体，其系邻设于该第一导线之至少一部份，该至少一承载体系用来维持该第一连接器的第一导线及第二连接器相对应之第一导线间的至少一预定间隔。17.如权利要求11所述之连接器组件，进一步包括至少一导线承载体，该承载体系用来将第一导线固定在一预定方向。18.如权利要求17所述之连接器组件，其中该外壳进一步包括至少一形成其中之开口，该至少一承载体系部份容纳于该至少一开口内，用以于该连接器组件组合后将该至少一承载体维持在相对该外壳之一实质固定位置。19.如权利要求17所述之连接器组件，其中该预定方向系包括至少维持该第一导线的至少一部份实质上共平面且互相分隔。20.如权利要求19所述之连接器组件，其中该导线承载体系具有一实质单一本体而且该本体系具有数个形成其中之沟槽，该沟槽进一步以摩擦方式容纳该第一导线每一者之至少一部份。-->21.如权利要求20所述之连接器组件，其中该第一导线及数个沟槽每一者系包括一有效弯曲部份，而且每个沟槽的有效半径系不相同。22.如权利要求11所述之连接器组件，其中该第一导线系包括至少三个导线分段，该三个分段系包括：(i)至少一第一分段，其系实质上垂直于该基板；(ii)至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：AJ古铁雷斯，DA迪安，
申请(专利权)人：美商帕斯脉冲工程有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]