模块式电子头座组合及其制造方法技术

本发明专利技术揭示一种用于电互连及封装电子组件的装置。在一具体实施例中，一模块式非导电基座部件具有一或多阵列件凹处及数个形成于其中的引线通道。至少一电子组件置于凹处内，且该组件的导线路径通过该引线通道至一导电引线端子。数个经调适以协同非导电基座部件的引线端子容纳于其内，且经调适以使该装置与外部印刷电路板以信号通信。该模块式非导电基座部件被组装或堆栈，以形成一体模块式组合。本发明专利技术还揭示该装置的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
其关于 一种已改进封装及封装微型电子组件的方法。
技术介绍
多年来，诸如电路板的电子装置已通过在平面印刷电路板上互连数个 电子组件(主动及被动二者)来制成。通常，此印刷电路板已由包覆一铜片 的环氧树脂/玻璃纤维层叠基材构成，铜片经蚀刻以描绘出导电路径。孔是 通过导电路径的端子部分钻出或形成，用于容纳之后焊接至其的电子组件引线(lead)。所谓表面祐着(surface mount)技术已进化以允许使用更高组件密度， 更有效地自动化大量生产电路板。使用此方法， 一些封装组件是自动地置 于印刷电路板顶部的预选定位置，使得其引线是套准对应焊接路径且置于 该对应焊接路径顶部。印刷电路板接着是通过曝露至红外线或汽相焊接技 术以使焊料回填来处理，且因而在印刷电路板上的卩1线及其对应导电路径 间建立永久电连才妄。双重进线芯片载体封装已存在多年。最普通的实例是集成电路，其是 接合至一陶瓷载体且电连接至提供相反的平行电引线列的引线框架。集成 电路及陶资载体通常是包装入黑色、矩形塑料外罩中，引线会自该处延伸 出。通常，这些双重进线封装(DIP)是水平地黏着，即其中引线与印刷电路 板共面地延伸。迄今这些双重进线封装已通过表面黏着技术附接至印刷电 路板。各种其它技术已用于先前技术中，以提供更多空间及有成本效益的封 装(及堆栈)，用于微型电子组件，例如揭示于1991年5月14日颁予Lint等的 美国专利第5,015,981号，其标题为「电子微型封装及方法(Electronic microminiature packaging and method) J (其是通过全部引用并入本文)，其揭示一种具有数个引线的电子装置，该装置包含一非导电材料的三维电 子组件固定器，其内具有至少一空腔及数个自空腔延伸至固定器的一基座 的引线槽， 一电子组件黏着在空腔中及具有一数个自其延伸的引线，该数 个引线在槽内自组件向基座延伸，及数个引线端子黏着在固定器上且各使 其一端延伸进入所述槽中的一成为与一引线导电接合，且一自由端自其向 外延伸。1993年5月18日颁予Gutierrez的美国专利第5，212,345号，标题为r自 引线式表面黏着共面头座(Self leaded surface mounted coplanar header)」(其是通过全部引用并入本文)，其揭示一种用于将电路组件表面 黏着至PC板的自引线式固定器，其包含一具有用于黏着一电路组件的空腔 的大体上盒状支撑本体，该支撑本体具有一基座及从该基座向下延伸的数 个支脚，用于将其支撑在PC板上；数个引线支撑部件，其具有一大体上从 与基座相邻的支撑本体向外水平延伸的滚动条配置； 一电感线圈，其黏着 在该空腔中，且一引线自该线圈延伸及在各引线支撑部件周围巻绕多圈， 且置放用于表面接合至一PC板。1993年10月12曰颁予Lint的美国专利第5，253,145号及标题为r柔性悬 -#表面|占着引线(Compliant cantilever surface mount lead)」(其是通过全 部引用并入本文)，其揭示一种用于将电路组件黏着至PC板的柔性引线架 构，其包含一支撑本体用于支撑一电路组件；数个细长柔性圓柱状导电引 线部件，其是固定于支撑本体内端，且实质上垂直于该支撑本体欲黏着的 PC板的一黏着平面自该支撑本体向外延伸，而到达一用于表面接合至一 PC板的位置，该引线部件具有一在内端及外端间的细长未限制区段，用于 使得该支撑本体及引线部件所接合PC板的间可相对运动；及一引线导线， 其从支撑本体上的电路组件延伸，且连接至引线部件。1994年5月3日颁予Lint的美国专利第5，309,130号,标题为「自引线式 ^面l占着玄戈圈引纟戋形式(Self leaded surface mount coil lead form) J 通过全部引用并入本文)，其揭示一种用于将电路组件表面黏着至PC板的 自引线式固定器，其包含一具有用于黏着电路组件的空腔的大体上盒状支 撑本体，该支撑本体具有一基座及数个引线支撑部件，其具有一大体上从与基座相邻的支撑本体向外水平延伸的滚动条配置；引线连接埠从空腔穿 过側面； 一电感线圏黏着该空腔中；及一引线自该线圏经由引线连接埠延 伸至引线支撑部件的各者，且在其周围巻绕一部分圈数且置放用于表面接 合至一PC板。1995年10月3日颁予Wai等的美国专利第5，455，741号，标题为「导-引纟戋穿透孑L互连装置(Wire-lead through hole interconnect device) J (其是通过全部引用并入本文)，其揭示一种电子装置，该装置包含一非导电材料 的三维电子组件固定器，其在一第一表面内具有至少一空腔及数个具有入 口导件的引线穿透孔，所述孔自空腔延伸至一其上具有电路的第二表面； 一电子组件黏着于空腔内且具有数个引线；数个引线经由穿透孔从该组件 延伸至第二表面；及形成在第二表面处的数个引线端子凹处，用于容纳及 形成端子末端及将引线连接至第二表面上的电路。1999年12月21日颁予Lint等的美国专利第6,005,463号，标题为r具有 隔离导-引线及组件阻障的穿透孔互连装置(Through-hole interconnect device with isolated wire-leads and component barriers) J (其是通过全部 引用并入本文)，其揭示一种用于在微型封装内电互连各种电子组件的导线 的装置。其提供具有数个电子组件阻障及导线穿透孔的非导电基本部件。 穿透孔大体上是位于基座组件的内部区内以使引线与外部封装终端间的潜 在有害场相互作用或电容耦合减至最少。在封装组装期间，电子组件置于 由上述阻障在基本部件内产生的凹处中。这些凹处及阻障对准组件及在制 造期间保持电分离及均匀性。来自二或以上组件的导线是通过将其扭在一 起及将其插入穿透孔而互连。所述引线是插入穿透孔使其在基座组件底部表面下突出，从而有利于在单一工艺步骤中焊接所有这些连接。此配置减 少制造及劳力成本及增加组件及整体封装可靠性。2001年5月1日颁予Machado的美国专利第6，225，560号且标题为「先 进电子孩吏型去i"装及方法(Advanced electronic microminiature package and method)」(其是通过全部引用并入本文)，其揭示一种先进微电子组件 封装，其并入一保持及电分离个别导体的特定形状基座组件，所述导体联 结微电子组件以致所述个别导体可焊接至外部封装引线及封装内的不同导体。在一第一具体实施例中，具外套、绝缘线是用作一环形变压器的一绕 组，而无外套的绝缘电线是用作另一绕组。外套是从第一绕组剥除且曝露 导体沿着基座组件侧面路径进入通道。无外套导体的路径亦进入相同通道 内，其中二导体是焊接至所述外部封装引线。沿基座侧面上升的组件在制 造及操作期间提供导体间的需求电分离。同时揭示 一种制造该已改进微电 子封装的方法。2002年5月28日颁予Gutierrez的美国专利第6，395，983号，标题为r电 子佳于装装置及方法(Electronic packaging device and met本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块式电子设备，包含：　数个实质上可分离的模块式头座组合，其适于彼此互连，所述模块式头座组合的各者包含：　非导电基座部件，其具有形成于其中的空腔；　数个信号传导组件，其至少部分置于该非导电基座部件内；及　至少一电 子组件，其至少部分置于该空腔内；及　一盖，其是至少部分包围该数个模块式头座组合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：V伦特里亚，C谢夫，AJ古铁雷斯，RL玛查多，
申请(专利权)人：美商帕斯脉冲工程有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]