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本发明揭示一种用于电互连及封装电子组件的装置。在一具体实施例中，一模块式非导电基座部件具有一或多阵列件凹处及数个形成于其中的引线通道。至少一电子组件置于凹处内，且该组件的导线路径通过该引线通道至一导电引线端子。数个经调适以协同非导电基座部件...
该专利属于美商.帕斯脉冲工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美商.帕斯脉冲工程有限公司授权不得商用。

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