晶圆清洗装置和晶圆修剪设备制造方法及图纸

本申请公开了一种晶圆清洗装置和晶圆修剪设备，晶圆清洗装置包括承载台和边部清洗单元，承载台用以支撑晶圆，边部清洗单元配置为对晶圆的边缘进行清洗。晶圆修剪设备包括修剪装置和清洗装置，修剪装置配置为对晶圆的边缘进行修剪，清洗装置配置为对修剪后的晶圆的边缘进行清洗。通过边部清洗单元对晶圆边缘的清洗，可以去除晶圆修剪时产生的碎屑，提高晶圆的洁净度，从而在晶圆处理工艺过程中，降低晶圆污染风险，提高成品率。提高成品率。提高成品率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗装置和晶圆修剪设备


[0001]本申请涉及半导体晶圆加工
，具体地，涉及一种晶圆清洗装置和晶圆修剪设备。

技术介绍

[0002]半导体器件和集成电路的制造过程中，需要对半导体元件，例如晶圆进行清洗。晶圆清洗主要是去除在晶圆表面的各种杂质，如加工处理后的碎屑、有机物、无机金属离子等，从而使得晶圆的表面洁净度满足工艺要求。常规的晶圆键合前或键合后的清洗，洁净度一般达不到工艺要求。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种晶圆清洗装置和修剪设备，以解决晶圆清洗洁净度达不到工艺要求，修剪晶圆时碎屑残留，造成晶圆污染的问题。
[0004]为了解决上述问题，本申请实施例的一方面，提供了一种晶圆清洗装置，包括：
[0005]承载台，用以支撑所述晶圆；以及
[0006]边部清洗单元，配置为对所述晶圆的边缘进行清洗。
[0007]进一步地，所述晶圆的边缘包含所述晶圆的侧面裁剪区域；所述边部清洗单元配置为在至少两个位置对所述晶圆的边缘进行清洗。
[0008]进一步地，所述边部清洗单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：承载台，用以支撑所述晶圆；边部清洗单元，配置为通过清洗溶液对所述晶圆的边缘进行清洗；以及防护罩，所述防护罩的上部设有开口，所述承载台位于所述防护罩内，所述边部清洗单元从所述防护罩的开口处对所述晶圆的边缘进行清洗。2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述晶圆的边缘包含所述晶圆的侧面裁剪区域；所述边部清洗单元配置为在至少两个位置对所述晶圆的边缘进行清洗。3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述边部清洗单元包括：第一喷架；以及边部喷嘴，可调节角度地与所述第一喷架连接，以对所述晶圆的边缘进行清洗。4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述第一喷架配置为可调节所述边部喷嘴的高度。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国栋，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：