本实用新型专利技术公开了一种半导体固晶压爪以及封装装置，包括L形安装臂和调节组件，所述L形安装臂的一端开设有安装孔，所述L形安装臂的一端固定安装有压框主体，所述压框主体包括第一压框和第二压框，所述第一压框的一侧与L形安装臂的一端固定连接，所述第一压框通过调节组件与第二压框活动连接，使用者按压调节杆，调节杆带动调节齿轮向下移动，调节齿轮带动卡套向下移动，卡套通过限位块和限位槽沿着固定块的表面进行移动，对卡固弹簧进行压缩，使得调节齿轮与调节齿条相脱离，使得连接杆可以在连接槽的内部进行移动，从而便于调节第一压框与第二压框之间的距离调节。压框与第二压框之间的距离调节。压框与第二压框之间的距离调节。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体固晶压爪以及封装装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体固晶压爪以及封装装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]在半导体封装工艺中，贴片工序是指将芯片固定在框架上。其中，由于功率器件的芯片面积较大，因此通常是采用焊锡进行贴片，在300℃的高温密封轨道中，将一定量的焊锡熔解在框架上，再由压膜头将点状的焊锡平整的压开，再由焊头将芯片抓取稳定的贴放在焊锡散开的位置，但是现有的压爪多为一体式，无法根据半导体的大小进行调节，使用时具有很大的局限，往往需要对压爪进行更换，降低工作效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体固晶压爪以及封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体固晶压爪以及封装装置，包括L形安装臂和调节组件，所述L形安装臂的一端开设有安装孔，所述L形安装臂的一端固定安装有压框主体，所述压框主体包括第一压框和第二压框，所述第一压框的一侧与L形安装臂的一端固定连接，所述第一压框通过调节组件与第二压框活动连接。
[0006]优选的，所述调节组件包括连接槽、活动块、连接杆、调节齿条、固定块、调节齿轮、卡套、卡固弹簧、调节杆、插槽、活动连杆、移动槽、调节槽和插套。
[0007]优选的，所述第一压框的两端均开设有连接槽，所述连接槽的内部固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧的一端固定安装有活动块，所述活动块的一端固定安装有与第二压框相连接的连接杆。
[0008]优选的，所述连接杆的内部开设有调节槽，所述调节槽内壁两侧的上端均固定安装有调节齿条，所述调节槽的两端均开设有移动槽。
[0009]优选的，所述调节槽的下端安装有贯穿移动槽与连接槽固定连接固定块，所述固定块的两侧均开设有限位槽。
[0010]优选的，所述固定块的上端固定安装有卡固弹簧，所述卡固弹簧的上端安装有与固定块活动连接的卡套，所述卡套内壁下端的两侧均固定安装有与限位槽相配合的限位块。
[0011]优选的，所述卡套的上端固定安装有与调节齿条相配合的调节齿轮，所述调节齿
轮的上端固定安装有贯穿移动槽的调节杆，所述调节杆的上端活动穿插在第一压框的外侧。
[0012]优选的，所述第二压框的两端均活动安装有与调节杆活动连接的活动连杆，所述第二压框的两端均固定安装有插套，所述第一压框的两端开设有与插套相配合的插槽。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术结构简单，通过调节组件的设置，使得整体装置具有很好的调节效果，使用者按压调节杆，调节杆带动调节齿轮向下移动，调节齿轮带动卡套向下移动，卡套通过限位块和限位槽沿着固定块的表面进行移动，对卡固弹簧进行压缩，使得调节齿轮与调节齿条相脱离，使得连接杆可以在连接槽的内部进行移动，从而便于调节第一压框与第二压框之间的距离调节；
[0015]2、当连接杆移动时，通过活动块对复位弹簧进行压缩，扩大第一压框和第二压框之间的距离，当恢复原位时，活动块在复位弹簧的作用下恢复原位，便于连接杆的快速恢复，便于整体装置的恢复原位，当扩大或缩短第一压框和第二压框之间的距离时，调节杆沿着活动连杆的内部进行移动，进一步加强了第一压框和第二压框之间的连接，同时在插套和插槽的作用下，加强了第一压框和第二压框之间卡固连接。
附图说明
[0016]图1为本技术装置侧面结构示意图。
[0017]图2为本技术的图1中A处放大结构示意图。
[0018]图3为本技术的装置的连接杆结构示意图。
[0019]图中：1、L形安装臂；2、安装孔；3、压框主体；4、第一压框；5、第二压框；6、连接槽；7、活动块；8、连接杆；9、调节齿条；10、固定块；11、调节齿轮；12、卡套；13、卡固弹簧；14、调节杆；15、插槽；16、活动连杆；17、移动槽；18、调节槽；19、插套。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种半导体固晶压爪以及封装装置，包括L形安装臂1和调节组件，L形安装臂1的一端开设有安装孔2，L形安装臂1的一端固定安装有压框主体3，压框主体3包括第一压框4和第二压框5，第一压框4的一侧与L形安装臂1的一端固定连接，第一压框4通过调节组件与第二压框5活动连接，调节组件包括连接槽6、活动块7、连接杆8、调节齿条9、固定块10、调节齿轮11、卡套12、卡固弹簧13、调节杆14、插槽15、活动连杆16、移动槽17、调节槽18和插套19，第一压框4的两端均开设有连接槽6，连接槽6的内部固定安装有复位弹簧，复位弹簧的一端固定安装有活动块7，活动块7的一端固定安装有与第二压框5相连接的连接杆8，连接杆8的内部开设有调节槽18，调节槽18内壁两侧的上端均固定安装有调节齿条9，调节槽18的两端均开设有移动槽17，调节槽18的下端安装有贯穿移动槽17与连接槽6固定连接固定块10，固定块10的两侧均开本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体固晶压爪以及封装装置，包括L形安装臂(1)和调节组件，其特征在于：所述L形安装臂(1)的一端开设有安装孔(2)，所述L形安装臂(1)的一端固定安装有压框主体(3)，所述压框主体(3)包括第一压框(4)和第二压框(5)，所述第一压框(4)的一侧与L形安装臂(1)的一端固定连接，所述第一压框(4)通过调节组件与第二压框(5)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体固晶压爪以及封装装置，其特征在于：所述调节组件包括连接槽(6)、活动块(7)、连接杆(8)、调节齿条(9)、固定块(10)、调节齿轮(11)、卡套(12)、卡固弹簧(13)、调节杆(14)、插槽(15)、活动连杆(16)、移动槽(17)、调节槽(18)和插套(19)。3.根据权利要求2所述的一种半导体固晶压爪以及封装装置，其特征在于：所述第一压框(4)的两端均开设有连接槽(6)，所述连接槽(6)的内部固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧的一端固定安装有活动块(7)，所述活动块(7)的一端固定安装有与第二压框(5)相连接的连接杆(8)。4.根据权利要求3所述的一种半导体固晶压爪以及封装装置，其特征在于：所述连接杆(8)的内部开设有调节槽(18)，所述调节槽(18)内壁两侧的上端均固定安...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱洪川，
申请(专利权)人：深圳市艾诺曼科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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