【技术实现步骤摘要】
提升原料气体量效率的方法
[0001]本专利技术涉及一种提升原料气体量效率的方法,属于半导体源应用
技术介绍
[0002]半导体源产品在常温下有气态、液态和固态,气态源在恒温恒压下,通过控制阀门的开启度即可控制其原料浓度;液态源在恒温下,通过控制载气的进气量,也可以做到原料浓度稳定;而固态源,主要是金属氯化物、三甲基铟、二茂镁和四溴化碳。
[0003]载气中的源浓度与多种因素有关,比如固体的颗粒度大小、颗粒堆积形态、载气的通过路径、温度的高低、颗粒的板结情况,导致固态源的原料浓度难以控制稳定;一旦原料浓度下降,会使制备出的芯片的化合物半导体层出现微结构不一致的情况,最终会产生很多的不良品。为了保证原料浓度的稳定,大多数固态源在未完全用尽时便进行更换,造成人力、物力、财力的损失。
[0004]目前大部分的储存容器,瓶体只有一个腔室,载气和源接触的时间短,热交换不充分,且常温载气进入高温的钢瓶中,降低了瓶内温度,打破了瓶体内固体源蒸汽压的平衡,导致瓶内气压不稳,源利用率低;另一方面,现有钢瓶空间结构各异 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.提升原料气体量效率的方法,其特征在于:将与储存容器中源接触的载气先进行预加热,使储存容器内热平衡及源的蒸气压稳定。2.根据权利要求1所述的提升原料气体量效率的方法,其特征在于:采用内加热方式或外加热方式对载气先进行预加热,所述内加热方式,是在储存容器内设置载气预热管,载气预热管的进口与载气进气管连通,出口与储存源的腔室连通,储存容器置于热源中;所述外加热方式,是在储存容器外设置载气预热管,载气预热管的进口与载气管路连通,出口与插底管连通,插底管插入储存容器内,载气预热管设有加热单元。3.根据权利要求2所述的提升原料气体量效率的方法,其特征在于:所述内加热方式,载气预热管设于储存容器内底端,储存容器内设有多层活动的载源板,将储存容器内腔由下而上分隔为多个腔室,每层载源板上设有用于将上层腔室与下层腔室相连通的接管,每层载源板上还设有用于供中心管插接的中心孔,中心管穿过每层载源板,其顶端与载气进气管连通,底端与载气预热管连通,载气预热管的出口位于载气预热管所处的腔室,出气管与最上层腔室连通;载气经载气进气管进入中心管,继而载气经载气预热管预热后进入腔室,带着源蒸汽依次由下而上穿过每层载源板的接管,最终从出气管输送出,载气经载气预热管得到预热,避免容器内部进气不均匀、气压不...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐耀中,杨敏,陈化冰,沈斌,
申请(专利权)人:江苏南大光电材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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