清洗装置旋转架及采用该清洗架的清洗机制造方法及图纸

本发明专利技术公开了清洗装置旋转架及采用该清洗架的清洗机，清洗装置旋转架包括垂直向设置的主旋转轴、顶面为水平面的顶盘、顶面为水平面的底盘、若干垂直向设置的立杆、若干晶片装载装置固定架、晶片装载装置固定架止转装置；晶片装载装置固定架可沿立杆的中轴线转动；各晶片装载装置固定架沿主旋转轴环装阵列；清洗机，包括封闭的机架、清洗装置旋转架，机架内设有主旋转轴驱动电机、喷水装置、喷氮气装置、喷热风装置、循环水槽，主旋转轴驱动电机与主旋转轴相连，循环水槽设置在机架的底端，机架上设有用于放入晶片装载装置的活动门。本发明专利技术装置可解决现有技术设备在清洗晶盒数量多的时候晶盒之间的相互干扰、局部清洗不干净的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
清洗装置旋转架及采用该清洗架的清洗机


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及清洗装置旋转架及采用该清洗架的清洗机。

技术介绍

[0002]近年来，随着半导体制造技术的发展，对半导体生产各个制程之间的生产工具的要求也越来越高，其中包括用于传送晶圆并经常使用的晶盒。现有的晶盒包括一面开口的晶盒体和晶盒盖，所述晶盒盖与所述晶盒体的开口处相配合，用于封闭所述晶盒，所述晶盒体内设置有用于放置晶圆的若干凹槽。
[0003]由于晶盒会用于传输晶圆，在放置和撤出晶圆时以及在运输过程中，晶盒有可能会受到周围环境内的颗粒物污染。因此，需要使用晶盒清洗设备定期对晶盒进行清洗。现有技术的清洗装置通常采用溶液冲洗，并提供干燥气体。然而，专利技术人发现在使用现有技术的清洗装置时，清洗溶液不能及时排出，因此清洗与甩干过程效率都不高，并且现有的晶盒清洗设备依赖气体干燥，通过旋转轴进行旋转来辅助甩干，但由于气体本身就是颗粒污染的一个来源，使用气体干燥会对整体的清洗效果造成影响，气体中的颗粒污染物会沾在晶盒内。
[0004]因此，如何提供一种可以充本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.清洗装置旋转架，其特征在于：包括垂直向设置的主旋转轴（1）、顶面为水平面的顶盘（2）、顶面为水平面的底盘（3）、若干垂直向设置的立杆（4）、若干晶片装载装置固定架（5）、晶片装载装置固定架止转装置（6）；顶盘（2）、底盘（3）安装在主旋转轴（1）上，主旋转轴（1）的中轴线与顶盘（2）的中轴线、底盘（3）的中轴线在同一垂向直线上；顶盘（2）、底盘（3）的直径相同；顶盘（2）的径向外周表面上环状阵列有若干顶面、底面均为水平面的顶盘翅板（7），底盘（3）的径向外周表面上各顶盘翅板（7）的正下方设有顶面、底面均为水平面的底盘翅板（8），各顶盘翅板（7）与其正下方的底盘翅板（8）之间垂直向安装有立杆（4）；各立杆（4）上安装有晶片装载装置固定架（5），晶片装载装置固定架（5）可沿立杆（4）的中轴线转动；各晶片装载装置固定架（5）沿主旋转轴（1）环装阵列。2.如权利要求1所述的清洗装置旋转架，其特征在于：顶盘（2）的远离主旋转轴（1）端通过若干立板（9）与底盘（3）相连；顶盘（2）与底盘（3）之间设有若干顶面为水平面的圆环板（10），圆环板（10）与各立板（9）相连。3.如权利要求1所述的清洗装置旋转架，其特征在于：晶片装载装置固定架止转装置（6）包括设置在顶盘翅板（7）上的水平向插孔（11）、设置在晶片装载装置固定架（5）顶端上的晶片装载装置固定架垂直向插孔（12），水平向插孔（11）上设有水平插杆（13），水平插杆（13）上设有开口朝向远离插杆方向的呈“U”字形的夹板（14），当夹板（14）的垂直向插孔与夹板（14）对齐时，通过插入夹板（14）、晶片装载装置固定架垂直向插孔（12）的垂直向止转杆（15）实现晶片装载装置固定架（5）止转，或者，晶片装载装置固定架止转装置（6）包括若干设...

【专利技术属性】
技术研发人员：马玉水，
申请(专利权)人：山东联盛电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：