印制布线基板以及存储系统技术方案

本公开提供在产品完成后也能有效利用识别标记的印制布线基板及具有该基板的存储系统。印制布线基板具备：第1布线层，具有供电子部件安装的第1面，在第1面设置有第1识别标记和第1布线；第2布线层，设置有第1焊盘和第2布线；第3布线层，设置有第3布线；第1绝缘性构件，配置在第1布线层与第2布线层之间；第2绝缘性构件，配置在第2布线层与第3布线层之间；第1过孔，贯通第1绝缘性构件，将第1识别标记与第1焊盘电连接；及第2过孔，贯通第2绝缘性构件，将第1焊盘与第3布线电连接，第1布线配置为以隔开间隔的方式包围第1识别标记，从第1面侧观察时，第2布线至少位于第1识别标记的外形与第1布线之间的区域，从第1面侧观察时，第1焊盘、第1过孔及第2过孔位于第1识别标记的外形的内侧的区域。的区域。的区域。

【技术实现步骤摘要】
印制布线基板以及存储系统
[0001]本申请享受以日本特许申请2020
‑
153272号(申请日：2020年9月11日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。


[0002]本专利技术的实施方式涉及印制布线基板以及存储系统。

技术介绍

[0003]一般而言，存储系统包括非易失性存储器和对该非易失性存储器进行控制的控制器。这些非易失性存储器和控制器等电子部件安装于印制布线基板。印制布线基板具有设置有供电子部件安装的布线图案的面。
[0004]在布线基板的面上，与布线图案一起设置有识别标记(fiducial mark)。在对布线基板的电路图案安装电子部件时，该识别标记的位置通过图像识别被进行读取。基于所读取到的位置，能够决定电子部件相对于布线基板的电路图案的安装位置。对于该识别标记，为了使图像识别的精度良好而独占较大的面积，但产品完成后不被使用。

技术实现思路

[0005]本实施方式提供在产品完成后也能够有效利用识别标记的印制布线基板以及具有该印制布线基板的存储系统。
[0006]本实施方式涉及的印制布线基板具备：第1布线层，其具有供电子部件安装的第1面，在所述第1面设置有第1识别标记和第1布线；第2布线层，其设置有第1焊盘和第2布线；第3布线层，其设置有第3布线；第1绝缘性构件，其配置在所述第1布线层与所述第2布线层之间；第2绝缘性构件，其配置在所述第2布线层与所述第3布线层之间；第1过孔，其贯通所述第1绝缘性构件，将所述第1识别标记与所述第1焊盘电连接；以及第2过孔，其贯通所述第2绝缘性构件，将所述第1焊盘与所述第3布线电连接，所述第1布线配置为以隔开间隔的方式包围所述第1识别标记，从所述第1面侧观察时，所述第2布线至少位于所述第1识别标记的外形与所述第1布线之间的区域，从所述第1面侧观察时，所述第1焊盘、所述第1过孔以及所述第2过孔位于所述第1识别标记的外形的内侧的区域。
附图说明
[0007]图1是表示实施方式涉及的存储系统的电路结构的框图。
[0008]图2是表示实施方式涉及的存储系统的概略构成的俯视图。
[0009]图3A是表示设置于实施方式涉及的存储系统的识别标记的俯视图。图3B是表示设置于实施方式涉及的存储系统的识别标记的剖视图。
[0010]图4是对实施方式涉及的存储系统中所使用的印制布线基板的第1布线层的识别标记的附近进行表示的俯视图。
[0011]图5是对实施方式涉及的存储系统中所使用的印制布线基板的第2布线层的识别
标记的附近进行表示的俯视图。
[0012]图6是对实施方式涉及的存储系统中所使用的印制布线基板的第3布线层的识别标记的附近进行表示的俯视图。
[0013]标号说明
[0014]1印制布线基板；10控制器；12、14NAND型闪速存储器(NAND存储器)；16易失性存储器；18、18a、18b连接端子；20电源电路；21电源IC；24模式设定电路；26GND端子；28未布线部；32识别标记；32a由铜箔形成的部分；32b由镀铜形成的部分；34识别标记；35未布线区域(不设置GND布线的区域)；36其它布线(GND布线)；36a由铜箔形成的部分；36b由镀铜形成的部分；37焊盘；38阻焊剂；39a焊盘；39b焊盘；40绝缘层；42激光导通孔(laser via hole)；44焊盘；44a由铜箔形成的部分；44b由镀铜形成的部分；46GND布线；46a由铜箔形成的部分；46b由镀铜形成的部分；47焊盘；48区域(不设置GND布线的区域)；49a焊盘；49b焊盘；49c区域(不设置GND布线的区域)；50绝缘层；52布线；52a由铜箔形成的部分；52b由镀铜形成的部分；54激光导通孔；56布线；56a由铜箔形成的部分；56b由镀铜形成的部分；58区域(不设置GND布线的区域)；59a焊盘；60绝缘层；100存储系统
具体实施方式
[0015]以下，参照附图对印制布线基板以及存储系统的实施方式进行说明。以下主要对印制布线基板以及存储系统的构成部分进行说明，但可以在印制布线基板以及存储系统存在未图示或者未说明的构成部分、功能。以下的说明并不排除未图示或者未说明的构成部分、功能。
[0016](实施方式)
[0017]将实施方式涉及的存储系统100的电路结构表示于图1。该实施方式的存储系统100具备控制器10、非易失性存储器12、14、易失性存储器16、连接端子18、电源电路20以及模式设定电路24。
[0018]该实施方式的存储系统100经由连接端子18与外部装置连接。该外部装置是存储系统100的主机等。即，存储系统100作为主机的外部存储装置发挥功能。主机例如既可以是个人计算机、服务器等的信息处理装置、拍摄装置，也可以是平板计算机、智能手机等的便携终端，还可以是游戏设备，又可以是车辆导航系统等的车载终端。
[0019]控制器10具备未图示的处理器。控制器10通过该处理器执行存储于易失性存储器16的程序，对非易失性存储器12、14的动作进行控制。控制器10例如是构成为SoC(System On a Chip，片上系统)的集成电路。非易失性存储器12、14例如是NAND型闪速存储器(也称为NAND存储器)。在图1中表示两个非易失性存储器12、14，但其数量不限于两个。易失性存储器16例如为SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机访问存储器)，但不限于此。易失性存储器16也可以配置在控制器10的内部。
[0020]例如，在存储系统100启动时，存储于NAND存储器12、14的程序被写入到易失性存储器16。该程序是为了存储系统100动作所需要的程序。例如，该程序包括用于执行对于NAND存储器12、14的数据的写入以及读出的动作等的程序。
[0021]控制器10接收从主机发送来的命令，根据需要使用易失性存储器16来作为高速缓存(cache)，进行对于NAND存储器12、14的写入和读出等的动作，对主机发送数据。
[0022]电源电路20经由连接端子18被从外部装置内的电源电路供给外部电源。电源电路20从所供给的外部电源生成多个内部电源电压，将这些内部电源电压供给至存储系统100内的各电路。另外，电源电路20检测与外部电源的供给的开始相应的电源的上升，根据该检测来生成加电复位(POR)信号。电源电路20将所生成的POR信号供给至控制器10。电源电路20包括构成为半导体集成电路的电源IC21和外围电路。电源IC21例如执行电源的上升的检测、POR信号的生成。
[0023]模式设定电路24包括4个焊盘。4个焊盘中的两个连接于成为存储系统100内的GND电位的GND布线(接地布线)，其它两个连接于控制器10。该其它两个中的一个焊盘连接于后述的识别标记32。模式设定电路24被使用于控制器的动作模式的切换。在此，作为控制器10的动作模式，可举本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制布线基板，具备：第1布线层，其具有供电子部件安装的第1面，在所述第1面设置有第1识别标记和第1布线；第2布线层，其设置有第1焊盘和第2布线；第3布线层，其设置有第3布线；第1绝缘性构件，其配置在所述第1布线层与所述第2布线层之间；第2绝缘性构件，其配置在所述第2布线层与所述第3布线层之间；第1过孔，其贯通所述第1绝缘性构件，将所述第1识别标记与所述第1焊盘电连接；以及第2过孔，其贯通所述第2绝缘性构件，将所述第1焊盘与所述第3布线电连接，所述第1布线配置为以隔开间隔的方式包围所述第1识别标记，从所述第1面侧观察时，所述第2布线至少位于所述第1识别标记的外形与所述第1布线之间的区域，从所述第1面侧观察时，所述第1焊盘、所述第1过孔以及所述第2过孔位于所述第1识别标记的外形的内侧的区域。2.根据权利要求1所述的印制布线基板，所述第2布线配置为以隔开间隔的方式包围所述第1焊盘。3.根据权利要求1或者2所述的印制布线基板，所述第3布线层还设置有第4布线，所述第4布线配置为以隔开间隔的方式包围所述第2过孔和所述第3布线的一部分。4.根据权利要求1或者2所述的印制布线基板，所述第1布线层具有接地布线和接地端子，所述接地布线是连接于在所述第1布线层的所述第1面安装的所述电子部件的接地电位的布线，所述接地布线的...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村直树，古牧广昭，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：