电镀镍金板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电镀镍金板，包括多个待电镀单元，相邻的待电镀单元之间通过导电引线连接。本实用新型专利技术既能够保证实现电镀的目的，又能够提高电镀效果。又能够提高电镀效果。又能够提高电镀效果。

【技术实现步骤摘要】
电镀镍金板


[0001]本技术涉及印制电路板
，具体涉及一种电镀镍金板。

技术介绍

[0002]随着电子产品的小型化与无铅化，以及人们对高可靠性的要求，镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用越来越广泛，这是由于电镀镍金表面处理突出的可焊性好和平整度好的优点，同时由于使用镍金镀层的焊盘可以耐高温的老化，甚至在无铅工艺的条件下可以经过2～3次的焊接后，未焊接的焊盘依然可以保持很好的可焊性。传统电镀镍金是在电路板利用干膜图形转移后进行镀镍金，而电镀镍金工艺中，镀液温度较高，在生产过程中药水对干膜攻击性较大，电路板容易出现渗镀渗金等不良现象，电镀效果差，目前业界干膜还难以做到不受电镀镍金镀液的影响。

技术实现思路

[0003]本技术基于上述技术问题，技术人进一步发现，电路板传统图形电镀镍金为正片，由整板基铜来导电，对电路板内每个要电镀的单元进行电镀镍金，而改为负片生产后先蚀刻，电路板上多余基铜被蚀刻掉，无法对电路板内的每个单元进行导电，无法实现电镀目的。鉴于此，本技术提供了一种电镀镍金板，既能够保证实现电镀的目的，又能够提高电镀效果。
[0004]本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种电镀镍金板，包括多个待电镀单元，相邻的待电镀单元之间通过导电引线连接。
[0006]所述待电镀单元包括焊盘，所述焊盘阵列式排布于所述电镀镍金板上，每个所述焊盘均通过所述导电引线与同行、同列的相邻焊盘连接。
[0007]所述焊盘呈圆形，所述导电引线处于相连接的两个圆形焊盘的圆心所构成的直线上。<br/>[0008]所述导电引线的宽度为12～16mil。
[0009]本技术的有益效果：
[0010]本技术的电镀镍金板，通过导电引线连接待电镀单元，适于先蚀刻再电镀镍金的工艺，既能够保证实现电镀的目的，又能够提高电镀效果。
附图说明
[0011]图1为本技术一个实施例的电镀镍金板的结构示意图。
具体实施方式
[0012]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0013]如图1所示，本技术实施例的电镀镍金板包括多个待电镀单元1，相邻的待电镀单元1之间通过导电引线2连接。
[0014]在本技术的一个实施例中，电镀镍金板为覆铜板经蚀刻得到的，经蚀刻留下的有电镀镍金需求的图形即为待电镀单元1。在本技术的一个具体实施例中，待电镀单元1可以为任意有电镀镍金需求的线路图形、焊盘、触点等。导电引线2可以为在覆铜板的基础上经蚀刻留下的铜线，也可以为在蚀刻完成的电路板的基础上焊接或粘接的铜线。通过导电引线2的连接，可以使得电镀镍金板上的所有待电镀单元1均相互导电。
[0015]在本技术的一个具体实施例中，待电镀单元1为焊盘，焊盘阵列式排布于电镀镍金板上，参照图1，每个焊盘均通过导电引线2与同行、同列的相邻焊盘连接。焊盘可呈圆形，导电引线2处于相连接的两个圆形焊盘的圆心所构成的直线上，由此，对于经蚀刻留下的导电引线2，可以使得导电引线2在电镀镍金板上整齐排布，方便后期去除，对于后续焊接或粘接的导电引线2，可使得导电引线2的长度最短，从而节约材料。
[0016]在本技术的一个具体实施例中，导电引线的宽度为12～16mil，例如可以为14mil。
[0017]根据本技术实施例的电镀镍金板，通过导电引线连接待电镀单元，适于先蚀刻再电镀镍金的工艺，既能够保证实现电镀的目的，又能够提高电镀效果。
[0018]在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0021]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0022]流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本技术的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本技术的实施例所属
的技术人员所理解。
[0023]在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀镍金板，其特征在于，包括多个待电镀单元，相邻的待电镀单元之间通过导电引线连接，所述待电镀单元包括焊盘，所述焊盘阵列式排布于所述电镀镍金板上，每个所述焊盘均通过所述导电引线与同行、同列的相邻焊盘连接。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健康，胡克，
申请(专利权)人：昆山市鸿运通多层电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：