芯片部件、芯片部件的制造方法以及电子设备的制造方法技术

芯片部件(1)具备：包括第1电极(11)和在第1方向(A)上与第1电极隔开间隔地配置的第2电极(12)的电子部件(10)；与第1电极接合的第1接合部(21)；以及与第2电极接合的第2接合部(22)。构成第1接合部以及第2接合部的材料包括焊料。第1接合部具有在与第1方向交叉的第2方向(B)上相对于第1电极突出的第1突出部分(21A)。第2接合部具有在第2方向上相对于第2电极突出的第2突出部分(22A)。极突出的第2突出部分(22A)。极突出的第2突出部分(22A)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片部件、芯片部件的制造方法以及电子设备的制造方法


[0001]本公开涉及芯片(chip)部件、芯片部件的制造方法以及电子设备的制造方法。

技术介绍

[0002]针对电子设备寻求小型化以及高功能化。与之相伴，针对电子设备中钎焊安装于印刷电路板的电子部件也寻求小型化。小型化的电子部件以较高密度被安装。
[0003]在日本实开昭62－058030号公报中，作为将小型化的电子部件安装于印刷电路板的方法，公开了以下方法：在电子部件的各电极部预先进行钎焊而形成钎焊部分，在印刷电路板的各电极部上配置各钎焊部分，进而在远红外线炉将各钎焊部分熔融。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本实开昭62－058030号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]然而，在通过上述的以往的安装方法将小型化的电子部件安装于印刷电路板的场合，难以抑制电子部件和印刷电路板的焊料接合部的接合不良产生。
[0009]具体来讲，在上述的以往的安装方法中，由于各钎焊部分通过对各电极部的钎焊而形成，所以，难以使在1个电子部件上形成的各钎焊部分的形状变均匀。因而，在印刷电路板的各电极部上配置了各钎焊部分的状态下，各钎焊部分和印刷电路板的各电极部的接触状态变得不均匀，各钎焊部分熔融的时机也变得不均匀。在该场合，在电子部件和印刷电路板的焊料接合部，容易产生电子部件相对于印刷电路板的位置偏移以及所谓立碑现象(chip standing)等接合不良。
[0010]本公开的主要目的在于，提供相比以往的安装方法所使用的芯片部件能抑制电子部件和印刷电路板的焊料接合部的接合不良产生的芯片部件以及其制造方法。
[0011]本公开的其他目的在于，提供相比以往的安装方法能抑制电子部件和印刷电路板的焊料接合部的接合不良产生的电气设备制造方法。
[0012]用于解决课题的方案
[0013]本公开所涉及的芯片部件具备：电子部件，该电子部件包括第1电极和在第1方向上与第1电极隔开间隔地配置的第2电极；第1接合部，该第1接合部与第1电极接合；以及第2接合部，该第2接合部与第2电极接合。构成第1接合部以及第2接合部的材料包括焊料。第1接合部具有在与第1方向交叉的第2方向上相对于第1电极突出的第1突出部分。第2接合部具有在第2方向上相对于第2电极突出的第2突出部分。
[0014]专利技术的效果
[0015]根据本公开，可提供相比以往的安装方法所使用的芯片部件能抑制电子部件和印刷电路板的焊料接合部的接合不良产生的芯片部件以及其制造方法，另外可提供相比以往
的安装方法能抑制电子部件和印刷电路板的焊料接合部的接合不良产生的电气设备制造方法。
附图说明
[0016]图1是示出实施方式1所涉及的芯片部件的立体图。
[0017]图2是图1所示的芯片部件的剖视图。
[0018]图3是示出图1所示的芯片部件的制造方法的一个工序的剖视图。
[0019]图4是示出图1所示的芯片部件的制造方法的图3所示的工序后的一个工序的剖视图。
[0020]图5是示出图1所示的芯片部件的制造方法的图4所示的工序后的一个工序的剖视图。
[0021]图6是示出图1所示的芯片部件的制造方法的图5所示的工序后的一个工序的剖视图。
[0022]图7是示出图1所示的芯片部件的制造方法的图6所示的工序后的一个工序的剖视图。
[0023]图8是示出实施方式1所涉及的电子设备的剖视图。
[0024]图9是示出图8所示的电子设备的制造方法的一个工序的剖视图。
[0025]图10是示出图8所示的电子设备的制造方法的图9所示的工序后的一个工序的剖视图。
[0026]图11是示出图8所示的电子设备的制造方法的图10所示的工序后的一个工序的剖视图。
[0027]图12是示出实施方式2所涉及的芯片部件的剖视图。
[0028]图13是示出图12所示的芯片部件的制造方法的一个工序的剖视图。
[0029]图14是示出图12所示的芯片部件的制造方法的图13所示的工序后的一个工序的剖视图。
[0030]图15是示出图12所示的芯片部件的制造方法的图14所示的工序后的一个工序的剖视图。
[0031]图16是示出图12所示的芯片部件的制造方法的变形例的剖视图。
[0032]图17是示出实施方式3所涉及的芯片部件的剖视图。
[0033]图18是示出图17所示的芯片部件的制造方法的一个工序的剖视图。
[0034]图19是示出图17所示的芯片部件的制造方法的图19所示的工序后的一个工序的剖视图。
[0035]图20是示出图18所示的芯片部件的制造方法的图20所示的工序后的一个工序的剖视图。
[0036]图21是示出实施方式4所涉及的芯片部件的剖视图。
[0037]图22是示出实施方式1所涉及的芯片部件的变形例的剖视图。
[0038]图23是示出实施方式1所涉及的芯片部件的其他变形例的剖视图。
[0039]图24是示出实施方式5所涉及的芯片部件的剖视图。
[0040]图25是示出图24所示的芯片部件的俯视图。
[0041]图26是示出图24所示的电子设备的制造方法的一个工序的剖视图。
[0042]图27是示出图24所示的芯片部件的制造方法的图26所示的工序后的一个工序的剖视图。
[0043]图28是示出图24所示的芯片部件的制造方法的图27所示的工序后的一个工序的剖视图。
[0044]图29是示出实施方式5所涉及的电子设备的剖视图。
[0045]图30是示出实施方式5所涉及的电子设备的比较例的剖视图。
[0046]图31是示出实施方式5所涉及的电子设备的其他比较例的剖视图。
具体实施方式
[0047]以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。另外，对于以下附图中的相同或者相当的部分标注相同的附图标记而不重复其说明。
[0048]实施方式1.
[0049]＜芯片部件的构成＞
[0050]如图1以及图2所示那样，实施方式1所涉及的芯片部件1具备电子部件10和第1接合部21以及第2接合部22，是这些部分构成为一体的部件。
[0051]电子部件10包括第1电极11、第2电极12以及非电极部13。第1电极11以及第2电极12在第1方向A上相互隔开间隔地配置。第1电极11以及第2电极12例如构成电子部件10的第1方向A的两端部。构成第1电极11以及第2电极12的材料是导电性材料，例如包括铜(Cu)。构成非电极部13的材料例如是导电率比构成第1电极11以及第2电极12的材料低的材料。
[0052]第1电极11具有：朝向第2方向B并沿着第1方向A以及第3方向C延伸的第1面11A；以及朝向第1方向A并沿着第2方向B以及第3方向C延伸的第2面11B。第2方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种芯片部件，其中，该芯片部件具备：电子部件，该电子部件包括第1电极和在第1方向上与上述第1电极隔开间隔地配置的第2电极；第1接合部，该第1接合部与上述第1电极接合；以及第2接合部，该第2接合部与上述第2电极接合，构成上述第1接合部以及上述第2接合部的材料包括焊料，上述第1接合部具有在与上述第1方向交叉的第2方向上相对于上述第1电极突出的第1突出部分，上述第2接合部具有在上述第2方向上相对于上述第2电极突出的第2突出部分。2.如权利要求1所述的芯片部件，其中，上述第1突出部分具有在上述第1方向上相对于上述第1电极突出的部分，上述第2突出部分具有在上述第1方向上相对于上述第2电极突出的部分。3.如权利要求1或2所述的芯片部件，其中，当从与上述第1方向以及上述第2方向交叉的第3方向观看时，上述第1突出部分以及上述第2突出部分的最外周面为曲面。4.如权利要求3所述的芯片部件，其中，当上述第1突出部分以及上述第2突出部分分别配置在沿着上述第1方向以及上述第3方向延伸的平面上时，上述第1突出部分以及上述第2突出部分分别以与上述平面进行点接触或者线接触的方式形成。5.如权利要求3或4所述的芯片部件，其中，当从上述第3方向观看时，上述第1突出部分相对于上述第1电极在上述第2方向的高度等于上述第2突出部分相对于上述第2电极在上述第2方向的高度。6.如权利要求5所述的芯片部件，其中，当从上述第3方向观看时，上述第1接合部以及上述第2接合部相对于中心线对称地形成，该中心线经过上述第1方向上的上述第1电极与上述第2电极之间的中心且沿着上述第2方向延伸。7.如权利要求1～6中任一项所述的芯片部件，其中，上述第2方向上的上述第1突出部分的顶部以在上述第2方向上与上述第1电极重叠的方式配置，上述第2方向上的上述第2突出部分的顶部以在上述第2方向上与上述第2电极重叠的方式配置。8.如权利要求1～7中任一项所述的芯片部件，其中，上述第1接合部具有在上述第2方向上相比上述第1电极的中心配置在上方的部分和在上述第3方向上相对于上述第1电极突出的部分，上述第2接合部具有在上述第2方向上相比上述第2电极的中心配置在上方的部分和在上述第3方向上相对于上述第2电极突出的部分。9.一种芯片部件的制造方法，其中，该芯片部件的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，准备具有上表面并形成有相对于上述上表面凹陷的第1凹部以及第2凹部的模具；
第2工序，在该第2工序中，在上述第1凹部的内部配置第1接合材料，且在上述第2凹部的内部配置第2接合材料；第3工序，在该第3工序中，准备包括第1电极和在第1方向与上述第1电极隔开间隔地配置的第2电极的电子部件；第4工序，该第4工序在上述第2工序以及上述第3工序后，将上述电子部件配置在上述上表面上并使上述第1电极与上述第1接合材料接触，且使上述第2电极与上述第2接合材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：田边刚，川添彻也，冈本拓也，柴田佳洋，佐佐木俊介，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：