印制电路板及其制作方法、板级架构和电子设备技术

本申请公开一种印制电路板及其制作方法，以及一种板级架构、和装备有该板级架构的电子设备。印制电路板包括基板和覆盖于基板表面上的介质层。介质层背离基板一面还设有焊盘，焊盘用于连接外部器件。介质层包括有第一介质区和第二介质区，焊盘在介质层上的竖直投影位于第一介质区内。第一介质区的材质为第一介质，第二介质区的材质为第二介质，且第一介质的杨氏模量小于第二介质的杨氏模量，和/或第一介质的热膨胀系数小于第二介质的热膨胀系数。通过在焊盘位置对应设置杨氏模量和/或热膨胀系数更低的第一介质，可以减小焊盘位置的热疲劳应力，进而提升印制电路板的使用寿命。本申请电子设备包括该印制电路板。电子设备包括该印制电路板。电子设备包括该印制电路板。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及其制作方法、板级架构和电子设备


[0001]本申请涉及电子器件领域，尤其涉及一种印制电路板及其制作方法，以及一种板级架构，和一种电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备中大多使用到印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，通过在印制电路板上焊接元器件，以实现电子设备的各项功能。印制电路板为复合层结构，其主体结构采用绝缘材料制作，并于外表面和内层中设置有焊盘和金属走线，用于实现元器件之间的电性连接。
[0003]元器件的本体通常为陶瓷、硅片等材质，并采用环氧塑封(Epoxy Molding Compound，EMC)进行封装。其相较于印制电路板的主体材料在热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)上存在差异，且电子设备在工作过程中因为发热等原因，元器件的材料也会与印制电路板的主体材料形成温度差异，导致元器件与印制电路板之间的膨胀和收缩不一致，连接于二者之间的焊点位置长期承受周期性的热疲劳应力(蠕变疲劳)，最终可能导致焊点开裂失效。
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技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括基板和覆盖于基板表面上的介质层，所述介质层背离所述基板一面还设有焊盘，所述焊盘用于连接外部器件，所述介质层包括有第一介质区和第二介质区，所述焊盘在所述介质层上的竖直投影位于所述第一介质区内，所述第一介质区的材质为第一介质，所述第二介质区的材质为第二介质，且所述第一介质的杨氏模量的小于所述第二介质的杨氏模量，和/或所述第一介质的热膨胀系数小于所述第二介质的热膨胀系数。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述外部器件在所述介质层上的竖直投影为第一投影区，所述第一投影区位于所述第一介质区之内。3.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，还包括中间介质层，所述中间介质层位于所述基板与所述介质层之间。4.根据权利要求1
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3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第一介质的杨氏模量小于或等于15GPa。5.根据权利要求1
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4任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第一介质的热膨胀系数小于或等于100ppm/℃。6.根据权利要求1
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5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第一介质的热固化温度大于或等于130℃。7.一种印制电路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在基板的一面外表面上采用第一介质制作第一介质区，并采用第二介质制作第二介质区；其中所述第一介质的杨氏模量小于所述第二介质的杨氏模量，和/或所述第一介质的热膨胀系数小于所述第二介质的热膨胀系数；压合所述第一介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：程柳军，蔡黎，高峰，张林川，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：