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本申请公开一种印制电路板及其制作方法，以及一种板级架构、和装备有该板级架构的电子设备。印制电路板包括基板和覆盖于基板表面上的介质层。介质层背离基板一面还设有焊盘，焊盘用于连接外部器件。介质层包括有第一介质区和第二介质区，焊盘在介质层上的竖直...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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