线路板及其孔洞的形成方法技术

本发明专利技术是线路板及其孔洞的形成方法。该线路板包括光敏绝缘层与第一线路层。光敏绝缘层具有孔洞、彼此相对的第一表面与第二表面。孔洞具有形成于第一表面的第一端口、形成于第二表面的第二端口、轴心以及环绕轴心的孔壁。部分孔壁朝向轴心延伸而形成至少一个环形凸缘。第一线路层配置于第一表面，并包括第一接垫，其中孔洞暴露第一接垫。环形凸缘与第一接垫之间存有至少一个凹陷空腔。环形凸缘的最小宽度小于上述凹陷空腔的最大宽度。小于上述凹陷空腔的最大宽度。小于上述凹陷空腔的最大宽度。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其孔洞的形成方法


[0001]本专利技术是有关于一种线路板及其孔洞的形成方法。

技术介绍

[0002]现有线路板的绝缘层(例如防焊层或板内的介电层)会具有一个或多个孔洞，例如盲孔或防焊开口，而这些孔洞通常会被导电材料填满，其中此导电材料会连接于线路层的接垫(pad)。举例而言，一般线路板内的介电层所具有的盲孔通常会被导电柱所填满，而防焊层所具有的防焊开口通常会被焊料所填满，其中导电柱与焊料皆连接于下方的接垫，以电性连接线路层。
[0003]一般孔洞(例如盲孔或防焊开口)的形状，即孔洞的内部空间形状，基本上为锥台(frustum)，所以上述孔洞多半具有较为平整的孔壁，以至于绝缘层固定孔洞内的导电材料(例如导电柱或焊料)的能力有限，进而可能导致导电材料与下方接垫分离而出现裂缝(crack)，造成线路板的可靠度(reliability)下降。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种线路板，其所包括的光敏绝缘层能帮助固定上述导电材料。
[0005]本专利技术还提供一种上述线路板的孔洞形成方法。
[0006]本专利技术至少一个实施例所包括的线路板，其包括光敏绝缘层与第一线路层。光敏绝缘层具有孔洞以及彼此相对的第一表面与第二表面，其中孔洞具有形成于第一表面的第一端口、形成于第二表面的第二端口、轴心以及环绕轴心的孔壁，而部分孔壁朝向轴心延伸而形成至少一个环形凸缘。第一线路层配置于第一表面，并包括第一接垫，其中孔洞暴露第一接垫。上述环形凸缘与第一接垫之间存有至少一个凹陷空腔，而上述环形凸缘的最小宽度小于上述凹陷空腔的最大宽度。
[0007]在本专利技术至少一个实施例中，上述第一端口的内径与第二端口的内径之间相差在10微米以内。
[0008]在本专利技术至少一个实施例中，上述环形凸缘与凹陷空腔相连，且环形凸缘与凹陷空腔形成双弯曲面(ogee)。
[0009]在本专利技术至少一个实施例中，部分孔壁朝向轴心延伸而形成多个环形凸缘，而其中一个环形凸缘与第一接垫之间存有多个凹陷空腔。其中一个凹陷空腔形成于相邻两个环形凸缘之间。
[0010]在本专利技术至少一个实施例中，位于各个凹陷空腔内的孔壁具有内凹曲面，而各个环形凸缘具有棱缘，其中至少一条棱缘形成于相邻两个凹陷空腔之间。
[0011]在本专利技术至少一个实施例中，上述线路板还包括导电材料，其填满孔洞与凹陷空腔，并连接第一接垫。
[0012]在本专利技术至少一个实施例中，上述导电材料凸出于第二表面。
[0013]在本专利技术至少一个实施例中，上述光敏绝缘层未接触第一接垫。
[0014]在本专利技术至少一个实施例中，上述线路板还包括第二线路层，其配置于第二表面，并包括第二接垫，其中导电材料连接于第一接垫与第二接垫之间。
[0015]在本专利技术至少一个实施例中，上述线路板还包括导电层。导电层全面性地覆盖孔洞的孔壁，且未填满孔洞。
[0016]在本专利技术至少一个实施例中，上述线路板还包括填充材料。填充材料填满孔洞，而导电层包覆填充材料。
[0017]在本专利技术至少一个实施例中，上述光敏绝缘层在孔壁与第一接垫之间具有夹角，其中夹角介于15度至45度之间。
[0018]本专利技术至少一个实施例另外提供一种线路板的孔洞形成方法。在此孔洞形成方法中，首先，提供光敏材料与第一线路层，其中光敏材料覆盖第一线路层，而第一线路层包括第一接垫。接着，令聚焦光束照射光敏材料的预定区域至少一次，其中在聚焦光束照射预定区域期间，聚焦光束的焦点保持在第一接垫上方。在聚焦光束照射光敏材料之后，显影光敏材料，以形成具有孔洞的光敏绝缘层。
[0019]在本专利技术至少一个实施例中，上述聚焦光束照射光敏材料的预定区域多次。当聚焦光束第n次照射预定区域时，焦点与第一接垫之间的距离为D(n)，其中n为正整数。当聚焦光束第(n+1)次照射预定区域时，焦点与第一接垫之间的距离为D(n+1)，其中D(n)≦D(n+1)。
[0020]在本专利技术至少一个实施例中，上述孔洞形成方法还包括在显影光敏材料之后，对孔洞进行电镀制程。
[0021]在本专利技术至少一个实施例中，上述孔洞形成方法还包括在显影光敏材料之后，将导电材料填充于孔洞内。
[0022]基于上述，利用上述形成于孔洞内的环形凸缘与凹陷空腔，光敏绝缘层能帮助固定位于孔洞内的导电材料，以减少导电材料以及与其连接的接垫(第一接垫)之间因分离而出现裂缝的机率，从而有助于提升线路板的可靠度。
附图说明
[0023]图1A至图1C是本专利技术至少一个实施例的线路板的孔洞形成方法的剖面示意图。
[0024]图2A至图2E是本专利技术另一实施例的线路板的孔洞形成方法的剖面示意图。
[0025]图3A至图3B是本专利技术另一实施例的线路板的孔洞形成方法的剖面示意图。
[0026]图4是本专利技术至少一个实施例的线路板的剖面示意图。
[0027]【主要元件符号说明】
[0028]100、200、300、400：线路板
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103：光敏材料
[0029]103c、203a、203b、203c：改质部
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110：第一线路层
[0030]111、211：第一接垫
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112、122：走线
[0031]120、220：第二线路层
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121、221：第二接垫
[0032]130、230、330、430：光敏绝缘层
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131、231、331、431：第一表面
[0033]132、232、332、432：第二表面
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133、233、333、433：孔洞
[0034]133w、233w、333w、433w：孔壁
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134、234、334、434：环形凸缘
[0035]140、340、440：导电材料
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190、390：绝缘层
[0036]234e、334e：棱缘
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240：导电层
[0037]250：填充材料
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A13、A23、A33：轴心
[0038]B1：聚焦光束
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C13、C23、C33、C43：凹陷空腔
[0039]D21、D22、D23：距离
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DF1：焦点深度
[0040]E11：第一端口
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E12：第二端口
[0041]F1：焦点
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R11、R12、R21、R22、R31、R32：内径
[0042]TH1、TH2：夹角
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W11、W21：最大宽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：光敏绝缘层，具有孔洞以及彼此相对的第一表面与第二表面，其中该孔洞具有形成于该第一表面的第一端口、形成于该第二表面的第二端口、轴心以及环绕该轴心的孔壁，而部分该孔壁朝向该轴心延伸而形成至少一个环形凸缘；以及第一线路层，配置于该第一表面，并包括第一接垫，其中该孔洞暴露该第一接垫，该至少一个环形凸缘与该第一接垫之间存有至少一个凹陷空腔，而该至少一个环形凸缘的最小宽度小于该至少一个凹陷空腔的最大宽度。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，该第一端口的内径与该第二端口的内径之间相差在10微米以内。3.根据权利要1所述的线路板，其特征在于，该环形凸缘与该第一接垫相连，且该环形凸缘与该凹陷空腔形成一双弯曲面。4.根据权利要1所述的线路板，其特征在于，部分该孔壁朝向该轴心延伸而形成多个该环形凸缘，而其中该环形凸缘与该第一接垫之间存有多个该凹陷空腔，其中该凹陷空腔形成于相邻两该环形凸缘之间。5.根据权利要4所述的线路板，其特征在于，位于各该凹陷空腔内的该孔壁具有内凹曲面，而各该环形凸缘具有棱缘，其中至少一个该棱缘形成于相邻两该凹陷空腔之间。6.根据权利要1所述的线路板，其特征在于，还包括：导电材料，填满该孔洞与该凹陷空腔，并连接该第一接垫。7.根据权利要6所述的线路板，其特征在于，该导电材料凸出于该第二表面。8.根据权利要6所述的线路板，其特征在于，该光敏绝缘层未接触该第一接垫。9.根据权利要6所述的线路板，其特征在于，还包括：第二线路层，配置于该第二表面，并包...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯铭，林晨浩，林伯诚，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：