一种板对板连接结构及其制备方法技术

一种板对板连接结构及其制备方法，该结构包括第一电路板和第二电路板。第一电路板包括层叠的第一电路基板、胶粘层和第二电路基板。第一电路基板包括第一基层、第一内侧线路层和第一外侧线路层，第一内侧线路层包括第一连接垫，胶粘层和第一外侧线路层中设有用于暴露第一连接垫的容置空间。第二电路基板包括绝缘层和第二外侧线路层，第二电路基板中设有电性连接两个第二外侧线路层的导通孔。第二电路板包括第二基层和设置于第二基层相对两表面的第三外侧线路层，第三外侧线路层包括第二连接垫。第二电路板插接于容置空间中，两个第二连接垫分别导通导通孔和第一连接垫。本申请能够改善电路板连接后厚度增加的问题。改善电路板连接后厚度增加的问题。改善电路板连接后厚度增加的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种板对板连接结构及其制备方法


[0001]本申请涉及印刷电路板
，尤其涉及一种板对板连接结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着印制电路板在电子领域的广泛应用，为发挥电子产品的优异性能，通常需要将两块或多块不同功能的电路板连接在一起。
[0003]传统的线路板之间连接方法包括通过异向导电胶(ACF)连接、脉冲热压焊接(hotbar)连接、板对板(BTB)连接等。但是，上述连接方式都是线路板在板间通过介质连接，所得到的产品会增加电路板总厚度，无法符合电子产品薄型化及可弯曲的发展趋势。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，有必要提出一种避免增加厚度的板对板连接结构的制备方法。
[0005]另，本申请还提供了一种由上述制备方法制得的电路板。
[0006]本申请提供一种板对板连接结构的制备方法，包括如下步骤：
[0007]提供第一电路板，所述第一电路板包括层叠设置的第一电路基板、胶粘层和第二电路基板，所述第一电路基板包括第一基层以及依次设置于所述第一基层表面的第一内侧线路层和第一外侧线路层，所述第一内侧线路层包括第一连接垫，所述第一连接垫上设有离型膜，所述胶粘层和所述第一外侧线路层中设有用于暴露所述离型膜的容置空间，所述容置空间具有位于第一电路板侧面的开口，第二电路基板包括绝缘层和设置于所述绝缘层相对两个表面的第二外侧线路层，所述第二电路基板中设有电性连接两个所述第二外侧线路层的导通孔，所述导通孔位于所述容置空间上方；
[0008]提供第二电路板，所述第二电路板包括第二基层和设置于所述第二基层相对两表面的第三外侧线路层，每一所述第三外侧线路层包括第二连接垫；及
[0009]撕除所述离型膜，并将所述第二电路板经所述开口插入所述容置空间中，使两个所述第三外侧线路层的所述第二连接垫分别导通所述导通孔和所述第一连接垫，得到所述板对板连接结构。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述第二电路基板包括围绕所述导通孔设置的连接区，所述连接区位于所述容置空间上方且对应所述第二连接垫。
[0011]在一种可能的实施方式中，将所述第二电路板插入所述容置空间中后，还包括：在所述导通孔中放置焊球并进行光线照射，使得所述焊球熔化并填充所述导通孔以及填充于所述连接区与所述第二连接垫之间，形成用于导通所述第一电路基板与所述第二电路板的第一导通部。
[0012]在一种可能的实施方式中，将所述第二电路板插入所述容置空间中后，还包括：在所述第二连接垫和所述第一连接垫之间设置第二导通部，所述第二导通部用于导通所述第二电路基板与第二电路板。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述第一电路板的制备包括如下步骤：
[0014]提供所述第一电路基板，所述第一电路基板在位于所述离型膜一侧开设有第一开窗；
[0015]提供所述第二电路基板；
[0016]提供所述胶粘层，所述胶粘层中设有第二开窗和与所述第二开窗间隔设置的导电块；
[0017]依次在所述第一电路基板的所述第一外侧线路层上层叠所述胶粘层和所述第二电路基板，使得所述第二开窗与所述第一开窗连通形成所述容置空间且所述导通孔与所述容置空间连通；及
[0018]压合，使得所述胶粘层将所述第一电路基板和所述第二电路基板粘结在一起且所述胶粘层中的所述导电块电性连接所述第二电路基板的所述第二外侧线路层和所述第一电路基板的所述第一外侧线路层，从而得到所述第一电路板。
[0019]在一种可能的实施方式中，所述第一开窗和所述第二开窗在所述第一基层上的正交投影相重合，所述导通孔在所述第一基层上的正交投影位于所述第一开窗在所述第一基层上的正交投影的范围内。
[0020]本申请还提供一种板对板连接结构，包括：
[0021]第一电路板，包括层叠设置的第一电路基板、胶粘层和第二电路基板，所述第一电路基板包括第一基层以及依次设置于所述第一基层表面的第一内侧线路层和第一外侧线路层，所述第一内侧线路层包括第一连接垫，所述胶粘层和所述第一外侧线路层中设有用于暴露所述第一连接垫的容置空间，所述容置空间具有位于第一电路板侧面的开口，第二电路基板包括绝缘层和设置于所述绝缘层相对两个表面的第二外侧线路层，所述第二电路基板中设有电性连接两个所述第二外侧线路层的导通孔，所述导通孔位于所述容置空间上方；及
[0022]第二电路板，包括第二基层和设置于所述第二基层相对两表面的第三外侧线路层，每一所述第三外侧线路层包括第二连接垫，所述第二电路板插接于所述容置空间中，两个所述第三外侧线路层的所述第二连接垫分别导通所述导通孔和所述第一连接垫。
[0023]在一种可能的实施方式中，所述第二电路基板包括围绕所述导通孔设置的连接区，所述连接区位于所述容置空间上方且对应所述第二连接垫。
[0024]在一种可能的实施方式中，还包括用于导通所述第一电路基板与所述第二电路板的第一导通部，所述第一导通部填充所述导通孔，还填充于所述连接区与所述第二连接垫之间。
[0025]在一种可能的实施方式中，还包括用于导通所述第二电路基板与第二电路板的第二导通部，所述第二导通部设置于所述第二连接垫和所述第一连接垫之间。
[0026]本申请将第二电路板连接于第一电路板的侧面，因此并未增加电路板的厚度，使得最终得到的板对板连接结构能够符合电子产品薄型化及可弯曲的发展趋势。
附图说明
[0027]图1为本申请实施方式提供的第一双面覆铜板的结构示意图。
[0028]图2蚀刻图1所示的第一双面覆铜板的第一铜箔层，得到第一内侧线路层后的结构示意图。
[0029]图3为在图2所示的第一内侧线路层上覆盖第一胶粘层和第二铜箔层后的结构示意图。
[0030]图4为蚀刻图3所述的第二铜箔层，得到第一中间线路层后的结构示意图。
[0031]图5为在图4所示的第一中间线路层上覆盖第一胶粘层和第二铜箔层后的结构示意图。
[0032]图6为蚀刻图5所示的第二铜箔层后，得到的第一电路基板的结构示意图。
[0033]图7为本申请实施方式提供的第二双面覆铜板的结构示意图。
[0034]图8为在图7所示的第二双面覆铜板中开设通孔后的结构示意图。
[0035]图9为在图8所示的第二双面覆铜板上电镀后的结构示意图。
[0036]图10为蚀刻图9所示的第二双面覆铜板的第二铜箔层和电镀铜后，得到的第二电路基板的结构示意图。
[0037]图11为本申请实施方式提供的第二胶粘层的结构示意图。
[0038]图12为在图11所示的第二胶粘层中开设容置孔后的结构示意图。
[0039]图13为在图12所示的容置孔中设置导电块后的结构示意图。
[0040]图14为依次层叠图6的第一电路基板、图13的第二胶粘层和图10的第二电路基板后的结构示意图。
[0041]图15为压合图14所示的第一电路基板、第二胶粘层和第二电路基板后得到的中间体的结构示意图。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板对板连接结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一电路板，所述第一电路板包括层叠设置的第一电路基板、胶粘层和第二电路基板，所述第一电路基板包括第一基层以及依次设置于所述第一基层表面的第一内侧线路层和第一外侧线路层，所述第一内侧线路层包括第一连接垫，所述第一连接垫上设有离型膜，所述胶粘层和所述第一外侧线路层中设有用于暴露所述离型膜的容置空间，所述容置空间具有位于第一电路板侧面的开口，第二电路基板包括绝缘层和设置于所述绝缘层相对两个表面的第二外侧线路层，所述第二电路基板中设有电性连接两个所述第二外侧线路层的导通孔，所述导通孔位于所述容置空间上方；提供第二电路板，所述第二电路板包括第二基层和设置于所述第二基层相对两表面的第三外侧线路层，每一所述第三外侧线路层包括第二连接垫；及撕除所述离型膜，并将所述第二电路板经所述开口插入所述容置空间中，使两个所述第三外侧线路层的所述第二连接垫分别导通所述导通孔和所述第一连接垫，得到所述板对板连接结构。2.如权利要求1所述的板对板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第二电路基板包括围绕所述导通孔设置的连接区，所述连接区位于所述容置空间上方且对应所述第二连接垫。3.如权利要求2所述的板对板连接结构的制备方法，其特征在于，将所述第二电路板插入所述容置空间中后，还包括：在所述导通孔中放置焊球并进行光线照射，使得所述焊球熔化并填充所述导通孔以及填充于所述连接区与所述第二连接垫之间，形成用于导通所述第一电路基板与所述第二电路板的第一导通部。4.如权利要求1所述的板对板连接结构的制备方法，其特征在于，将所述第二电路板插入所述容置空间中后，还包括：在所述第二连接垫和所述第一连接垫之间设置第二导通部，所述第二导通部用于导通所述第二电路基板与第二电路板。5.如权利要求1所述的板对板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一电路板的制备包括如下步骤：提供所述第一电路基板，所述第一电路基板在位于所述离型膜一侧开设有第一开窗；提供所述第二电路基板；提供所述胶粘层，所述胶粘层中设有第二开窗和与所述第二开窗间隔设置的导电块；依次在所述第一电路基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞武，彭满芝，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：