一种90制造技术

本实用新型专利技术公开了一种90

【技术实现步骤摘要】
一种90
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电桥电路板优化结构


[0001]本技术涉及一种90
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电桥电路板优化结构，属于90
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电桥


技术介绍

[0002]随着我国科研人员队伍不断壮大，科研技术的不断提高和进步，随着电子技术的不断革新，电子产品装备在结构上的小型化、超薄化、性能的优越化，已成为制造业的潮流，这就要求微波磁性器件朝短、小、轻、薄、高电气性能、高可靠性方向发展。现目前有的90
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电桥器结构，在漆包线的焊点焊盘与陶瓷电容共用一个焊点焊盘，容易造成元器件共焊盘造成的元器件焊接过程中应力损伤问题和元器件共焊盘位置二次覆锡带来的应力机械损伤问题。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：提供一种90
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电桥电路板优化结构，以解决上述现有技术中存在的问题。
[0004]本技术采取的技术方案为： 一种90
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电桥电路板优化结构，包括印制电路板、射频磁粉磁环、陶瓷电容、硅橡胶、漆包线和高温锡，印制电路板表面上设置有三个电容焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种90
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电桥电路板优化结构，其特征在于：包括印制电路板（1）、射频磁粉磁环（2）、陶瓷电容（3）、硅橡胶（4）、漆包线（5）和高温锡（6），印制电路板（1）表面上设置有三个电容焊盘和六个焊点焊盘，底面有六个导通焊盘，上下导通通过侧面过孔；陶瓷电容（3）使用高温锡（6）焊接到电容焊盘上，漆包线（5）缠绕在射频磁粉磁环（2）上并采用硅橡胶（4）粘接固定在印...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，肖松，潘辉，
申请(专利权)人：贵阳顺络迅达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：