一种陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种陶瓷基板，陶瓷基板的至少一表面设置有图形结构，图形结构包括生长于陶瓷基板表面上的铜块、覆着在铜块上的第一防氧化金属层、以及覆着在第一防氧化金属层上的第二防氧化金属层；第一防氧化金属层通过电镀条电镀于铜块上，第一防氧化金属层在铜块的相对两侧面设有缝隙，缝隙的宽度小于200um，缝隙为蚀刻掉电镀条后所形成，铜块在缝隙处外露，第二防氧化金属层填补第一防氧化金属层的缝隙。本实用新型专利技术能够保证铜块四周均能够覆盖到有效的防氧化金属层，不存在被氧化的风险，保证不会影响后续电子器件的有效性和可靠性。保证不会影响后续电子器件的有效性和可靠性。保证不会影响后续电子器件的有效性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板


[0001]本技术涉及一种陶瓷基板。

技术介绍

[0002]陶瓷基板具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、较低的介电常数和较低的介电损耗，因此，陶瓷基板也得到了很好的应用。为了方便后续组装电子器件，一些陶瓷基板会在其表面上成型图形结构，图形结构通常是分散布置的若干凸起的小铜块。为了防止铜块因氧化而影响导电性能，通常还需要在铜块上覆盖一层具有防氧化作用的金属层。
[0003]现有技术当中，目前通常只能采用溅射或化学沉积的方式在铜块上形成一层具有防氧化作用的金属层，但是这些方式存在的缺陷在于：由于铜块的顶面和侧壁不共面，导致铜块的顶面和侧壁形成的金属层厚度薄且不均匀，甚至还会导致铜块侧面因未形成有效的金属层而使得大面积裸露铜，若裸露铜面积过大，将存在被氧化的风险，最终导致电子器件失效、可靠性下降。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种陶瓷基板，以解决现有金属层效果差导致铜依然存在被氧化风险的技术问题。
[0005]根据本技术实施例当中的一种陶瓷基板，所述陶瓷基板的至少一表面设置有图形结构，所述图形结构包括生长于所述陶瓷基板表面上的铜块、覆着在所述铜块上的第一防氧化金属层、以及覆着在所述第一防氧化金属层上的用化学方式生长的第二防氧化金属层；
[0006]其中，所述第一防氧化金属层通过电镀条电镀于所述铜块上，所述第一防氧化金属层在所述铜块的相对两侧面设有缝隙，所述缝隙的宽度小于200um，所述缝隙为蚀刻掉所述电镀条后所形成，所述铜块在所述缝隙处外露，所述第二防氧化金属层填补所述第一防氧化金属层的缝隙。
[0007]进一步地，所述图形结构包括多个所述铜块，多个所述铜块排列成至少一排；
[0008]同一排的所述铜块上的第一防氧化金属层通过同一电镀条电镀而成。
[0009]进一步地，所述陶瓷基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上各设置所述图形结构。
[0010]进一步地，所述第一表面和所述第二表面上的图形结构由至少一连接柱连接，所述连接柱穿设于所述陶瓷基板内。
[0011]进一步地，所述陶瓷基板上设于连通所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔内填充有形成所述连接柱的铜物质。
[0012]进一步地，所述第二表面上的一个铜块与所述第一表面上的两个铜块对齐。
[0013]进一步地，所述第一表面上的每排的首个铜块和尾部铜块各通过一所述连接柱与和其相对的位于所述第二表面上的铜块连接。
[0014]进一步地，所述铜块与所述陶瓷基板之间设有耦合层，所述耦合层的材质至少包括钛。
[0015]进一步地，所述耦合层和所述铜块之间设有溅射铜层。
[0016]进一步地，所述铜块在蚀刻的干膜图案上电镀生长于所述溅射铜层之上。
[0017]与现有技术相比：通过电镀条电镀的方式在铜块上形成防氧化金属层，使得防氧化金属层的厚度均匀，同时在防氧化金属层成型之后，可以将电镀条蚀刻掉，此时防氧化金属层在铜块的相对两侧面处形成极小的缝隙，仅有缝隙处会裸露铜，然后再通过化学方式附着一层防氧化金属层，以填补该缝隙，从而保证铜块四周均能够覆盖到有效的防氧化金属层，不存在被氧化的风险，保证不会影响后续电子器件的有效性和可靠性。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例一中的陶瓷基板的结构示意图；
[0019]图2
‑
图5为本技术实施例一中的陶瓷基板的制备方法的各步骤对应的产品结构图；
[0020]图6为本技术实施例二中的陶瓷基板的结构示意图；
[0021]图7
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图10为本技术实施例二中的陶瓷基板的制备方法的各步骤对应的产品结构图。
[0022]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]实施例一
[0027]请参阅图1，所示为本技术第一实施例中的陶瓷基板10，陶瓷基板10的一表面上设有图形结构11，图形结构11包括生长于陶瓷基板10表面上的铜块111、覆着在铜块111上的第一防氧化金属层112、以及覆着在第一防氧化金属层112上的用化学方式生长的第二防氧化金属层113，其中，第一防氧化金属层112通过电镀条电镀于铜块111上，第一防氧化金属层112在铜块111的相对两侧面设有缝隙，缝隙的宽度小于200um，缝隙为蚀刻掉电镀条后所形成，铜块111在缝隙处外露，第二防氧化金属层113填补第一防氧化金属层112的缝
隙。
[0028]具体地，由于第一防氧化金属层112通过电镀条电镀的方式附着于铜块111上，其厚度可以达到1mm，同时厚度比较均匀；而第二防氧化金属层113通过化学方式附着于第一防氧化金属层112，其厚度仅能够达到0.5um，所以传统单采用化学方式会导致无法形成有效的防氧化金属层。为此本实施例采用电镀条电镀的方式先在铜块111上形成厚度较厚的第一防氧化金属层112，由于在形成第一防氧化金属层112之后，需要去除电镀条，第一防氧化金属层112在电镀条去除的位置处会形成200um宽的缝隙，该缝隙会裸露铜；然后再通过化学方式再在第一防氧化金属层112上附着一层第二防氧化金属层113，从而利用第二防氧化金属层113来覆盖该缝隙，从而避免裸露铜。
[0029]示例而非限定，在本实施例当中，图形结构11具体包括多个铜块111，多个铜块111分散设置且排列成两排；同一排的铜块111上的第一防氧化金属层112通过同一电镀条电镀而成，即通过同一电镀条能在同一排的每个铜块111上同时电镀上一层第一防氧化金属层112。但本技术不限于此，在其他实施例当中，多个铜块111还可以排成一排，则只需布置一条电镀条来连接各铜块111即可；或者多个铜块111还可以排成更多排，例如三排，则需要布置三条电镀条，每条电镀条连接一排铜块111。同时，需要说明的是，铜块111的数量、形状、尺寸等参数不做本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板的至少一表面设置有图形结构，所述图形结构包括生长于所述陶瓷基板表面上的铜块、覆着在所述铜块上的第一防氧化金属层、以及覆着在所述第一防氧化金属层上的用化学方式生长的第二防氧化金属层；其中，所述第一防氧化金属层通过电镀条电镀于所述铜块上，所述第一防氧化金属层在所述铜块的相对两侧面设有缝隙，所述缝隙的宽度小于200um，所述缝隙为蚀刻掉所述电镀条后所形成，所述铜块在所述缝隙处外露，所述第二防氧化金属层填补所述第一防氧化金属层的缝隙。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述图形结构包括多个所述铜块，多个所述铜块排列成至少一排；同一排的所述铜块上的第一防氧化金属层通过同一电镀条电镀而成。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上各设置所述图形结构。4.根据权利要求3所述的陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宇文，詹勳县，孙昊，
申请(专利权)人：江西昊光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：