一种改善气泡的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种改善气泡的电路板结构，包括：板体；焊盘，设于所述板体上，并开设有第一镂空；阻焊层，覆盖于所述板体的表面上，并对应于所述焊盘处设有焊盘开窗；镍片，具有一贴片端，该贴片端通过所述焊盘开窗经表面贴装技术结合于所述焊盘上且对应于所述第一镂空处开设有第二镂空。本实用新型专利技术的一种改善气泡的电路板结构，将焊盘以及镍片上相应的位置设置镂空，以便于排出元件经表面贴装技术结合于和焊盘之间的气体，避免气泡的产生，从而提高产品的良率。高产品的良率。高产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种改善气泡的电路板结构


[0001]本技术涉及一种印制电路板的
，具体地说，是一种改善气泡的电路板结构。

技术介绍

[0002]电路板，如一些新能源电池所需的柔性电路板制作工艺中，需要将镍片SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)到电路板产品的焊盘上。如图1到图4所示，柔性电路板100
’
包括板体101
’
，板体101
’
上依次设置有焊盘1
’
和阻焊层3
’
,在镍片的SMT操作前，需先在阻焊层3
’
上开设焊盘开窗31
’
，以露出焊盘1
’
，然后焊盘开窗31
’
对应的焊盘1
’
位置涂上锡膏后，将镍片SMT到焊盘1
’
上。由于目前柔性电路板100
’
的制作工艺中，焊盘1
’
以及对应于焊盘1
’
位置的镍片2
’
上均为完整结构，没有设置任何形式镂空或缺口，从而将镍片2
’
经表面贴装技术结合于在焊盘1
’
上时，在镍片2
’
和焊盘1
’
之间容易残留气体，焊接完成经SMT回流炉后，导致气体受热或因松香挥发等原因造成镍片和焊盘之间的气体没有完全排出来，而产生气泡，导致产品良率降低。
[0003]于20210416公开的，公开号为CN112672537A的中国专利技术提供一种防气泡焊盘，该焊盘包括焊锡区和过孔区，焊锡区的表面用于涂装焊锡膏，过孔区的范围内设置过孔，过孔的内壁镀设金属层，金属层的内腔设有油墨密封，通过油墨将过孔的一端封闭；过孔排列开设在焊锡区的侧边，过孔在截面方向的至少一部分位于焊锡区涂装的焊锡膏之外；本专利技术的防气泡焊盘将焊锡区与过孔相互隔离，焊锡膏不会完全覆盖住过孔的端部，因此在加热过程中无法将过孔的端部封闭，因此气泡不会被密封在油墨层与焊锡膏之间，避免产生气泡受热膨胀，防止产生损坏。
[0004]于20201201公开的，公开号为CN212064498U本技术提供一种电路板，包括板体，此板体上设置安装区域，安装区域用于安装封装芯片，安装区域中设置有图案化焊盘以及多个引脚焊盘，引脚焊盘环绕在图案化焊盘的外围，且引脚焊盘用于连接封装芯片的引脚，图案化焊盘具有多个本体部、多个连接部以及多个镂空图案，其中镂空图案将本体部彼此隔开，而连接部连接于相邻的两个本体部之间。将封装芯片焊接在电路板上后，图案化焊盘与封装芯片之间的气泡有效减少，进而提升封装芯片的效能表现。

技术实现思路

[0005]鉴于此，本技术要解决的技术问题，在于提供一种改善气泡的电路板结构，将电路板的焊盘以及镍片上相应的位置设置镂空，以便于排出镍片和焊盘之间的气体，避免气泡的产生，从而提高产品的良率。
[0006]为达到前述新型之目的，本技术实施例采取的技术方案是：一种改善气泡的电路板结构，包括：
[0007]板体；
[0008]焊盘，设于所述板体上，并开设有第一镂空；
[0009]阻焊层，覆盖于所述板体的表面上，并对应于所述焊盘处设有焊盘开窗；
[0010]镍片，具有一贴片端，该贴片端通过所述焊盘开窗经表面贴装技术结合于所述焊盘上且对应于所述第一镂空处开设有第二镂空。
[0011]进一步的，所述第一镂空和所述第二镂空均为闭环型镂空。
[0012]进一步的，所述第一镂空为闭环型镂空，所述第二镂空为缺口型镂空。
[0013]进一步的，所述第一镂空小于所述第二镂空。
[0014]进一步的，所述第一镂空的边缘与所述第二镂空的边缘错开的距离为0.1～0.3mm。
[0015]进一步的，所述第一镂空和所述第二镂空的数量为2～3个。
[0016]本技术的优点在于：本技术的一种改善气泡的电路板结构，将焊盘以及镍片上相应的位置设置对应的镂空，通过镂空可以排出镍片和焊盘之间的气体，避免SMT回流炉后，因气体受热或因松香挥发等原因而产生气泡，从而提高产品的良率。
【附图说明】
[0017]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0018]图1是原有电路板的局部示意图。
[0019]图2是原有焊盘的示意图。
[0020]图3是原有镍片的示意图。
[0021]图4是图1沿A
‑
A的剖视结构示意图。
[0022]图5是本专利技术实施例一的局部示意图。
[0023]图6是本专利技术实施例一焊盘的示意图。
[0024]图7是本专利技术实施例一镍片的示意图。
[0025]图8是本专利技术实施例二的局部示意图。
[0026]图9是本专利技术实施例二镍片的示意图。
[0027]图10是本专利技术实施例二焊盘的示意图。
[0028]图11是本专利技术实施例三的局部示意图。
[0029]图12是本专利技术实施例三焊盘的示意图。
[0030]图13是本专利技术实施例三镍片的示意图。
【具体实施方式】
[0031]本技术实施例通过提供一种改善气泡的电路板结构，将焊盘以及镍片上相应的位置设置镂空，以便于排出镍片和焊盘之间的气体，避免气泡的产生，从而提高产品的良率。
[0032]本技术实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：将焊盘以及镍片上相应的位置设置镂空，使焊盘以及镍片上相应的位置被镂空分割成多个连续的小块区域，各小块区域的周边有镂空，从而可将镍片和焊盘之间的气体从镂空处排出，避免气泡的产生，大大提高了产品的良率。
[0033]为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0034]实施例一
[0035]请参阅图5至图7所示，本实施例的一种改善气泡的电路板结构100，包括：
[0036]板体101；
[0037]焊盘1，设于所述板体101上，并开设有第一镂空12；
[0038]阻焊层3，覆盖于所述板体101的表面上，并对应于所述焊盘1处设有焊盘开窗31；
[0039]镍片2，具有一贴片端21，该贴片端21通过所述焊盘开窗31经表面贴装技术结合于所述焊盘1上且对应于所述第一镂空12处开设有第二镂空22。
[0040]所述第一镂空12小于所述第二镂空22，使第一镂空12的边缘与第二镂空22的边缘略微错开，即第一镂空12的边缘稍微向中心内缩，类似焊盘大于器件引脚的设计一样，提高焊盘开窗31对应区域的镍片2与焊盘1之间的SMT效果，防止锡膏溢出焊盘1，当二者错开的距离D为0.1～0.3mm时为佳，这样在有利于气体的排出的前提下，使镍片2通过焊盘开窗31后能充分SMT在焊盘1上，提高镍片2与焊盘1的接触面积。
[0041]所述第一镂空12和所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善气泡的电路板结构，其特征在于：包括：板体；焊盘，设于所述板体上，并开设有第一镂空；阻焊层，覆盖于所述板体的表面上，并对应于所述焊盘处设有焊盘开窗；镍片，具有一贴片端，该贴片端通过所述焊盘开窗经表面贴装技术结合于所述焊盘上且对应于所述第一镂空处开设有第二镂空。2.如权利要求1所述的一种改善气泡的电路板结构，其特征在于：所述第一镂空和所述第二镂空均为闭环型镂空。3.如权利要求1所述的一种改善气泡的电路板结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李毅峰，续振林，张秀燕，
申请(专利权)人：厦门柔性电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：