一种有上锡效果好的U型焊盘的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种有上锡效果好的U型焊盘的电路板，包括电路板主板本体及设置于电路板主板本体上的U型焊盘，所述电路板主板本体上设有安装槽位，所述焊盘通过安装槽位与电路板主板本体固定连接，所述U型焊盘设有多个，多个所述U型焊盘间隔设置，所述U型焊盘可以提高焊盘的锡导流效果；本实用新型专利技术的具有上锡效果好的焊盘的电路板设计了具有U型焊接槽的焊盘，U型焊接槽的设计合理，可以改善现有波峰空格焊不良率高的缺点，降低了焊接不良率，同时提升生产良品率，进而降低生产成本、提高生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种有上锡效果好的U型焊盘的电路板


[0001]本技术涉及DIP生产行业双例直插封装
，具体涉及一种PCB的焊盘设计。

技术介绍

[0002]焊盘是电路板中一个重要的部件，一般是指表面贴装装配的基本构成单元，用于构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，当一个焊盘结构设计不正确时，就会很难甚至是不可能达到预想的焊接点，因此，焊盘的的结构设计是很重要的一个生产环节，在现有的生产情况来看，当生产某款主板时，因为小板与过炉方向成90
°
角，小板产生阴影导致焊盘无法上锡，在过波峰焊后，发现主板与小板连接处空焊不良，不良率为百分之百，在行业内使用板与板连接使用平整焊盘，导致过炉后空焊不良率高，因此需要提供一种可以提高空焊效果，改善现有波峰焊不良率高的缺点，同时也可以降低成本、提高效率的一种焊盘的电路板，进而减少生产消耗时间。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种可以提高焊接效果，降低成本、提高生产效率的一种具有U型焊盘的电路板。
[0004]为了实现本技术的目的，本技术提供一种具有上锡效果好的U型焊盘的电路板，包括电路板主板本体及设置于电路板主板本体上的U型焊盘，所述电路板主板本体上设有安装槽位，所述焊盘通过安装槽位与电路板主板本体固定连接，所述U型焊盘设有多个，多个所述U型焊盘间隔设置，所述U型焊盘可以提高焊盘的锡导流效果。
[0005]优选的，所述焊盘安装槽位为矩形，所述焊盘安装在电路板主板本体上。/>[0006]优选的，所述焊盘设有多个U型焊槽，所述电路板主板本体设有连接底面，
[0007]所述U型焊盘与电路板主板本体的连接底面与安装槽位相粘合。
[0008]优选的，所述焊盘设有多个U型焊槽，多个所述U型槽的间隔距离为1.9mm
‑
2.1mm
[0009]优选的，所述焊盘设有U型焊槽，多个所述U型焊槽的间隔距离为0.6mm
‑
0.9mm。
[0010]优选的，所述U型焊槽的宽为0.9mm
‑
1.2mm,宽为1.6mm
‑
1.9mm。
[0011]优选的，所述电路板本体上设有芯片，电容、电感、电阻、二极管、三极管。
[0012]本技术的效果为：本技术提供了一种具有上锡效果好的焊盘的电路板，本技术的焊盘上设计了多个U型焊槽，U型焊槽设计合理，可以改善现有波峰空焊不良率高的缺点，降低了焊接不良率，同时提升生产良品率，进而降低生产成本、提高生产效率、减少生产耗时等问题。
附图说明
[0013]通过附图中所示的本技术优选实施例更具体说明，本技术上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻
意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。
[0014]图1为本技术一种有上锡效果好的U型焊盘的电路板的立体示意图；
[0015]图2为本技术中焊盘的平面示意图；
[0016]图中：1、电路板主板本体；2、连接底面；3、安装槽位；31、凸起边缘；21、U型焊盘。
具体实施方式
[0017]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本进行更全面的描述。
[0018]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“安装”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0019]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本文的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0020]如图1
‑
1所示，本技术提供一有上锡效果好的U型焊盘的电路板，包括电路板主板本体1及设置于电路板主板本体上的U型焊盘21，所述电路板主板本体1上设有安装槽位3，所述U型焊盘21通过安装槽位3与电路板主板本体1固定连接，当U型焊盘21在电路板主板本体1上焊接时U型焊盘21可以降低空焊不良率，U型焊盘21设有多个，多个U型焊盘21间隔设置，U型焊盘21可以提高焊盘的锡导流效果，设置多个U型焊盘21，并且多个U型焊盘21按一定的间隔设置保证了空焊时的上锡效果，改善现有波峰焊不良率高的缺点。
[0021]如图1
‑
2所示，在进一步的优选实施例中，安装槽位3为规则的几何形安装槽位，安装槽位3为矩形，安装槽位3为矩形可以规范平整的将焊盘固定，安装槽位3的两边设有设有凸起边缘31，凸起边缘31可以进一步的加强焊盘安装后的稳固性，确保焊盘不易移位。
[0022]如图1
‑
1所示，在进一步的优选实施例中，电路板主板本体1设有连接底面2，所述连接底面2与U型焊盘21的槽面相粘合，当U型焊盘21固定在电路板主板本体1时，电路板主板本体1与U型焊盘21连接，电路板主板本体1的连接底面可以通过焊接的方式与U型焊盘21连接。
[0023]如图1
‑
2所示，在进一步的优选实施例中，U型焊盘21为U型槽，多个所述U型槽的间隔距离为1.9mm
‑
2.1mm，因为现有技术的平整型焊盘与电路板的连接处会出现百分之百的空焊不良率现象，因此将焊接槽设计成U型槽后可以降低空焊不良率和提高上锡效果，优选的，在本实施例中，多个U型槽的间隔距离可以为2.0mm，将多个U型槽间隔分开，可以提高上锡效果。
[0024]如图1
‑
2所示，在进一步的优选实施例中，U型槽的宽度为0.9mm
‑
1.2mm,长度为1.6mm
‑
1.9mm，优先的，在本实施例中，U型槽的宽度可以为1.1mm，U型槽的长度可以为1.8mm，宽度和长度都适合，提高了焊盘的上锡效果。
[0025]如图1
‑
2所示，在进一步的优选实施例中，电路板本体上设有芯片，电容、电感、电阻、二极管、三极管，芯片，电容、电感、电阻、二极管、三极管为现有技术，在本说明书中不再标注图示。
[0026]本技术的有益效果为:本技术提供了一种有上锡效果好的U型焊盘的电
路板，本技术的焊盘上设计了多个U型焊盘，U型焊盘设计合理，可以改善现有波峰空格焊不良率高的缺点，降低了焊接不良率，同时提升生产良品率，进而降低生产成本、提高生产效率、减少生产耗时等问题。
[0027]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有上锡效果好的U型焊盘的电路板，其特征在于，包括电路板主板本体及设置于电路板主板本体上的U型焊盘，所述电路板主板本体上设有安装槽位，所述焊盘通过安装槽位与电路板主板本体固定连接，所述U型焊盘设有多个，多个所述U型焊盘间隔设置，所述U型焊盘可以提高焊盘的锡导流效果。2.如权利要求1所述的有上锡效果好的U型焊盘的电路板，其特征在于，所述焊盘安装槽位为矩形，所述焊盘安装在电路板主板本体上。3.如权利要求2所述的有上锡效果好的U型焊盘的电路板，其特征在于，所述焊盘设有多个U型焊槽，所述电路板主板本体设有连接底面，所述U型焊盘与电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：马金虎，麦浩华，潘祖兴，
申请(专利权)人：广东斯泰克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：