一种全金属焊接的发热器件散热模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全金属焊接的发热器件散热模组，包括发热源、导热介质、散热器，所述导热介质位于所述发热源与所述散热器之间，所述发热源与所述导热介质相接触的表面均镀膜，所述膜表面均镀上第一可焊接材料，导热介质采用不加助焊剂的可焊接金属材料，散热器与所述导热介质相接触的表面上均镀有第二可焊接材料，发热源、导热介质、散热器依次经第一可焊接材料、可焊接金属材料、第二可焊接材料固定在一起，并置入真空加热炉内，加热焊接。本实用新型专利技术导热介质采用无肋焊剂的可焊接金属薄片，没有助焊剂在真空加热炉内焊接，大大降低了空洞的产生率，导热良好。导热良好。导热良好。

【技术实现步骤摘要】
一种全金属焊接的发热器件散热模组


[0001]本技术涉及电子器件
，具体为一种全金属焊接的发热器件散热模组。

技术介绍

[0002]目前发热源的热密度愈做愈高，如LED光源，单面积发热热量高，用传统的导热介质无法有放把热传到散热器，热量堆积到发热源上，造成发热源失效，目前发热器件散热模组，包括发热源、导热介质、散热器，导热介质介于发热源和散热器之间，现有技术中导热介质常用于硅胶，硅胶的导热率 6w/mK以下，硅胶导热效果差，硅油蒸发后，无导热功能，因此，有的企业将硅胶更换为锡膏，锡膏有助焊剂，在焊接过程中，一旦助焊剂焊接没有挥发，残留助焊剂，或者助焊剂挥发，空气取代助焊剤的位置，造成空洞，导热能力下降，导热介质用锡膏，则散热器的镀上可焊接材料，整個散热器全部镀上，价格贵，增加企业的生产成本。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供以下的技术方案：
[0004]本技术提供了一种全金属焊接的发热器件散热模组，
[0005]包括发热源、导热介质、散热器，所述导热介质位于所述发热源与所述散热器之间，
[0006]所述发热源与所述导热介质相接触的表面均镀膜，所述膜表面均镀上第一可焊接材料，
[0007]所述导热介质采用不加助焊剂的可焊接金属材料，
[0008]所述散热器与所述导热介质相接触的表面上均镀有第二可焊接材料，
[0009]所述发热源、导热介质、散热器依次经第一可焊接材料、可焊接金属材料、第二可焊接材料接触在一起，并置入真空加热炉内，加热焊接。
[0010]优选的，所述可焊接金属材料若在空气内做焊接时，可焊接金属材料正反二面涂有助焊剂，所述助焊剂的重量至多为所述可焊接金属材料重量的5％，所述可焊接金属材料采用薄型可焊接金属材料。
[0011]优选的，所述真空加热炉内填充有氮气，所述真空加热炉内通入的氧化还原气体设置为氢气。
[0012]优选的，所述可焊接金属材料设置为锡铋和/或锡铋银和/或锡银铜。
[0013]优选的，在通电时，用多孔性材料沾第二可焊接材料的镀电镀液来回刷，让第二可焊接材料覆在所述散热器的表面，所述散热器和所述导热介质不需要焊接的位置用绝缘材料隔离，所述散热器焊接面积大于所述导热介质及发热源的面积。
[0014]优选的，所述发热源包括发热元件、载板,所述导热介质介于发热元件、载板之间，所述发热元件表面镀上第三可焊接材料，所述载板和所述导热介质相接触的表面均镀膜，所述膜表面均镀上第四可焊接材料，所述发热元件、导热介质、载板依次经第三可焊接材
料、可焊接金属材料、第四可焊接材料接触在一起，加热焊接。
[0015]优选的，所述第一可焊接材料、第二可焊接材料、第三可焊接材料、第四可焊接材料均设置为金和/或锡和/或银。
[0016]优选的，发热源包括LED元件或激光元件或IGBT模组。
[0017]本技术有益效果
[0018](1)本技术导热介质采用无肋焊剂的可焊接金属薄片，没有助焊剂在真空加热炉内焊接，大大降低了空洞的产生率，导热良好。
[0019](2)现有技术中导热介质在大气焊接中，其表面助焊剂锡膏的重量为导热介质的重量的20
‑
30％，本技术采用小于可焊接金属材料重量的5％的锡膏，可有效避免空洞现象，提高其导热能力的使用寿命。
[0020](3)散热器的金属可采局部表面镀膜的方式镀上可焊接材料，比整体电镀成本低，从而降低企业的生产成本。
[0021](4)在全金属发热器件的散热模组,相同的功率的发热源，和传统的导热介质相比，可減少散热面积，相同的散热面积可增大发热源的功率,可降低成本。
[0022](5)散热要靠增加散热器的面积和空气做热交换，散热器的表面做局部电镀可焊接材料,其电镀的区域和发热源相同的面积做表面镀膜比整体镀膜的成本低。
附图说明
[0023]图1为本技术结构示意图。
[0024]图2为本技术发热源结构示意图。
[0025]附图标记说明：1
‑
发热源，2
‑
导热介质，3
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散热器，4
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发热元件，5
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载板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术的实施例中的附图，对本技术的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例
[0028]如图1
‑
图2所示，本技术提供了一种全金属焊接的发热器件散热模组，
[0029]包括发热源1、导热介质2、散热器3，所述导热介质2位于所述发热源 1与所述散热器3之间，
[0030]所述发热源1与所述导热介质2相接触的表面均镀膜，所述膜表面均镀上第一可焊接材料，
[0031]所述导热介质2采用不加助焊剂的可焊接金属材料，导热介质2采用无肋焊剂的可焊接金属薄片，没有助焊剂在真空加热炉内焊接，大大降低了空洞的产生率，导热良好，在本实施例中，所述可焊接金属材料设置为锡铋，
[0032]所述散热器3与所述导热介质2相接触的表面上均镀有第二可焊接材料，在通电时，用多孔性材料沾第二可焊接材料的镀电镀液来回刷，让第二可焊接材料覆在所述散热器3的表面，所述散热器3和所述导热介质2不需要焊接的位置用绝缘材料隔离，所述散热器
3焊接面积大于所述导热介质2及发热源1的面积，
[0033]所述发热源1、导热介质2、散热器3依次经第一可焊接材料、可焊接金属材料、第二可焊接材料接触在一起，并置入真空加热炉内，加热焊接；
[0034]所述可焊接金属材料若在空气内做焊接时，可焊接金属材料正反二面涂有助焊剂，所述助焊剂设置为锡膏，所述助焊剂的重量至多为所述可焊接金属材料重量的5％，所述可焊接金属材料采用薄型可焊接金属材料，现有技术中导热介质2在大气焊接中，其表面助焊剂锡膏的重量为导热介质2的重量的20
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30％，本技术采用可焊接金属材料重量的5％的锡膏，可有效避免空洞现象，提高其导热能力的使用寿命；
[0035]所述真空加热炉内填充有氮气，所述真空加热炉内通入的氧化还原气体设置为氢气，氮气可防止氧化物产生，減少氧化；氧化还原气体设置为氢气，氢气的还原功能，对工件进行氢气还原，把氧化物去除，达到良好的焊接效果；
[0036]所述发热源1包括发热元件4、载板5,所述导热介质2介于发热元件4、载板5之间，所述发热元件4表面镀上第三可焊接材料，所述载板5和所述导热介质2相接触的表面均镀膜，所述膜表面均镀上第四可焊接材料，所述发热元件4、导热介质2、载板5依次经第三可焊接材料、可焊接金属材料、第四可焊接材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全金属焊接的发热器件散热模组，其特征在于，包括发热源(1)、导热介质(2)、散热器(3)，所述导热介质(2)位于所述发热源(1)与所述散热器(3)之间；所述发热源(1)与所述导热介质(2)相接触的表面均镀膜，所述膜表面均镀上第一可焊接材料；所述导热介质(2)采用不加助焊剂的可焊接金属材料；所述散热器(3)与所述导热介质(2)相接触的表面上均镀有第二可焊接材料；所述发热源(1)、导热介质(2)、散热器(3)依次经第一可焊接材料、可焊接金属材料、第二可焊接材料接触在一起，并置入真空加热炉内，加热焊接。2.根据权利要求1所述的一种全金属焊接的发热器件散热模组，其特征在于，所述可焊接金属材料若在空气内做焊接时，可焊接金属材料正反二面涂有助焊剂，所述助焊剂的重量至多为所述可焊接金属材料重量的5％，所述可焊接金属材料采用薄型可焊接金属材料。3.根据权利要求1所述的一种全金属焊接的发热器件散热模组，其特征在于，所述真空加热炉内填充有氮气，所述真空加热炉内通入的氧化还原气...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宇文，詹勳县，孙昊，
申请(专利权)人：江西昊光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：