一种抗高压电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗高压电路板，包括基板，设置在所述基板上方的线路层，设置在所述基板下方和线路层上方的绝缘层，所述基板上设置有若干个通孔，所述通孔内部设置有铜套，所述铜套的两端口部向外侧翻边形成第一焊盘和第二焊盘；本实用新型专利技术通过所述铜套的两端口部向外侧翻边形成第一焊盘和第二焊盘，使得所述第一焊盘和第二焊盘将铜套卡在通孔中，防止焊盘在高温电烙铁的焊接下剥落，提高了电路板的耐用性；再通过所述绝缘层覆盖在基板和线路层的表面，但是不覆盖第一焊盘和第二焊盘，进而使线路板表面平整，增加其美观性、同时形成抗高压绝缘层，对电路板形成保护。对电路板形成保护。对电路板形成保护。

【技术实现步骤摘要】
一种抗高压电路板


[0001]本技术涉及电路板制造
，具体涉及一种抗高压电路板

技术介绍

[0002]随着电子产品产业的发展，对线路板的技术要求也越来越高，传统的一些工艺也受到了挑战。PCB板上的线圈上面产生高压，传统线路板没有实行抗高压的保护措施，导致容受到高压电的破坏，严重时还会引起火灾。
[0003]其次，由于现有的PCB板上直接仅贴附固定有0.1mm左右厚的铜皮为连线和焊盘，在电子焊接电路教学过程中，铜皮焊盘在高温电烙铁的焊接下，十分容易剥落，导致电子元器件引脚无法与铜皮连线可靠连接，使电路失去应有的功能。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术目的是提供一种具有优质绝缘层、且可以防止焊接盘脱落的抗高压电路板。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种抗高压电路板，包括基板，设置在所述基板上方的线路层，设置在所述基板下方和线路层上方的绝缘层，所述基板上设置有若干个通孔，所述通孔内部设置有铜套，所述铜套的两端口部向外侧翻边形成第一焊盘和第二焊盘。
[0006]作为优选，所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗高压电路板，其特征在于：包括基板，设置在所述基板上方的线路层，设置在所述基板下方和线路层上方的绝缘层，所述基板上设置有若干个通孔，所述通孔内部设置有铜套，所述铜套的两端口部向外侧翻边形成第一焊盘和第二焊盘。2.如权利要求1所述一种抗高压电路板，其特征在于：所述基板表面设置有用于安装线路层的若干个安装槽。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承孝，张旦阳，
申请(专利权)人：中山市元盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：